集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a項目主體結構封頂儀式圓滿舉行

近期，山東有研半導體一期項目——集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產項目主體結構封頂儀式在德州舉行。該項目于 2018 年 7 月由德州與有研科技集團半導體材料公司簽訂，對德州打造戰(zhàn)略性新興特色產業(yè)集群發(fā)展意義重大。

山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a項目于今年 3 月份舉行開工儀式，是山東省 2019 年省級重點“頭號”項目，總投資約 80 億元，分兩期建設。一期新建年產 180 萬片的 8 英寸硅片生產線，二期規(guī)劃年產 360 萬片 12 英寸硅片。

了解到，有研當期項目投資 18 億元，總建筑面積約 10 萬平方米，新建單晶廠房 1 棟、硅片加工廠房 1 棟、綜合動力站 1 棟及倉庫、氣站等;形成年產 276 萬片 8 英寸硅片、180 萬片 6 英寸硅片以及 300 噸 12-18 英寸硅單晶的生產能力。

該項目建成投產后，可實現(xiàn)年銷售收入 10 億元、利稅 2 億元，將成為北方最大的半導體材料生產基地。計劃于 2020 年 3 月底完成機電安裝和動力設施調試，2020 年 6 月底完成工藝設備調試并試產。

有研科技集團黨委書記、董事長趙曉晨表示，我國 8 英寸硅片的 80%，12 英寸 100%依靠進口，半導體領域高品質材料自給率不足 10%，集成電路用大直徑硅片面臨巨大機遇期。此次，12 英寸集成電路用大硅片產業(yè)化項目正式簽約，將改善大尺寸硅片依賴進口的局面。

據了解，12 英寸硅片是 5G 通訊、人工智能、大數(shù)據、物聯(lián)網等領域高端芯片應用的關鍵基礎材料，是推動技術創(chuàng)新、產業(yè)升級，引領新產業(yè)發(fā)展的重要力量。有研科技集團經過十多年的努力，完成了從單一研究機構向大型研發(fā)生產基地的轉型，建成了集成電路用 8 英寸硅單晶拋光生產線和 12 英寸硅片中試線，應代表著國內半導體產業(yè)最高技術水平。