小米確認做芯片，將推一款智能手機

小米要做芯片這件事，傳言了很久，如今總算是落地了。根據(jù)確切的消息顯示，小米即將推出一款智能手機，搭載自主研發(fā)的處理器，這款處理器全稱為松果處理器(Pinecone)，由北京松果電子有限公司研發(fā)。

松果電子成立于2014年10月，是小米以1.03億元人民幣收購大唐電信子公司聯(lián)芯科技有限公司后成立的合資公司。

某種意義上來說，小米做芯片至少已經(jīng)布局了兩年。但是如果從幾個維度來分析小米做芯片這件事，只不過是借用當(dāng)年做手機的套路，把幾年前的故事重演一遍。

小米為什么做芯片?

如果要談到國產(chǎn)廠商自主研發(fā)芯片，一個廠商不得不提，那就是華為。可以毫不夸張的說，正是憑借自主研發(fā)的海思處理器，華為才打入高端旗艦，時至今日站穩(wěn)了腳跟。

自主研發(fā)芯片，一個最大的好處是供應(yīng)鏈不用受制于他人，同時降低手機的成本。要知道在中國手機市場，芯片依然被高通、聯(lián)發(fā)科掌控，去年高通的營收中，中國手機廠商貢獻的芯片和專利費貢獻了50%以上的營收。

細分來說，主芯片、存儲、屏幕被稱為手機必不可少的三大器件，中國手機供應(yīng)鏈歷經(jīng)十多年的模仿式發(fā)展，生產(chǎn)屏幕已經(jīng)沒問題，但仍弱于日韓廠商，主芯片層面，也有展訊、海思奮力追趕階段，但高通、聯(lián)發(fā)科仍是市場霸主。

尤其是今年，所有物料的價格上漲，國產(chǎn)手機們也不得不紛紛漲價，魅族、小米、錘子都是如此，這背后的主要原因就是被供應(yīng)鏈巨頭牽著鼻子走。

三星，在手機廠商中就是一個供應(yīng)鏈管控的佼佼者，供應(yīng)鏈覆蓋了屏幕、CPU、存儲器、攝像頭模組、電池、電阻、電容、電感、馬達、PCB等智能手機的各類部件，成本低、利潤高，也更利于管控。同樣，蘋果也有自己研發(fā)CPU芯片，在供應(yīng)鏈的話語權(quán)更是可見一斑。

一句話，小米做芯片兩個原因：不想受制于人、降低成本。

芯片真的好做嗎?

既然小米的目的如此明確，接下來面臨的問題就是能不能做好芯片?

在2007年iPhone誕生之前，華為就推出了K3芯片，直到2011年前后，華為一方面把海思在其他領(lǐng)域的研發(fā)成果移植到手機，研發(fā)K3V2，一邊設(shè)計高端產(chǎn)品，研發(fā)P1和D1，最終首發(fā)了四核智能手機D1。也算是打響了華為芯片的第一槍。

到了2012年，華為推出海思K3V2，用于旗艦P6手機，但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大問題成為這枚芯片的敗筆。經(jīng)過三代更新之后，直到海思950的面世，首發(fā)A72架構(gòu)CPU和Mali-T880MP4 GPU，才讓華為真正走上旗艦芯片的正軌。

可以說，華為的芯片研發(fā)史至少有10年之久，才達到現(xiàn)在的成績。這也意味著，小米的首款芯片極有可能也是存在Bug。

小米與華為的不同是，華為本身就是一家技術(shù)驅(qū)動、擅長研發(fā)的公司。小米在2011年才推出第一款手機，主要的研發(fā)精力一直集中在手機系統(tǒng)MIUI上，而硬件方面則是采用高通或聯(lián)發(fā)科的集成方案再由ODM廠商進行設(shè)計制造，這導(dǎo)致小米在芯片設(shè)計方面缺乏研發(fā)的能力和思維，這是由公司基因和文化決定的。

做芯片的難度還在于，之間的優(yōu)化和協(xié)調(diào)才決定著一個芯片的好壞。高通驍龍820芯片的設(shè)計圖，可以看到芯片包含非常多的小模塊，CPU只是其中的一種，其它還有GPU、ISP、DSP、BP等等，也就是說CPU的好壞并不能決定芯片的好壞。同理，架構(gòu)也只能決定CPU的好壞，無法決定芯片的好壞。

除此之外，研發(fā)芯片本身就是一個燒錢的活，與高通、聯(lián)發(fā)科不同，無論是華為、小米還是中興，想要做芯片，無非是依托本身的手機業(yè)務(wù)，至少要行成規(guī)模。

眾所周知，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2016年第一季度到第四季度，小米智能手機銷量同比下跌分別為：32%、38.4%、42.3%、40.5%，全年出貨量同比下跌達36%，市場份額也從2015年的15.1%下跌到如今的8.9%。

一旦小米手機在2017年銷量起不來，就無法平攤高昂的研發(fā)制造成本，自制芯片的成本反而更高，一不小心就會得不償失，訂制芯片反而更有利可圖。

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