聯(lián)想10月發(fā)布的Z5 Pro 或?qū)⒋钶d高通驍龍中端芯片

9 月 29 日，聯(lián)想手機在官方微博上公布了他們將于十月會舉辦一場新品發(fā)布會，這場發(fā)布會的主角，是聯(lián)想 Z5 Pro 。早在聯(lián)想科技創(chuàng)新大會 Tech World 2018 期間，聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁兼中國區(qū)總裁劉軍就曾曬出這款手機。

據(jù)悉，聯(lián)想 Z5 Pro 采用經(jīng)典的的滑蓋設計，前置攝像頭、聽筒等在手機正面的元件被巧妙地“藏起來”，使得手機屏占比非常高。而根據(jù)聯(lián)想官方提供的 Z5 Pro 壁紙看來，聯(lián)想 Z5 Pro 的屏幕分辨率為 2246×1080 ，長寬比為 18.7:9 ，分辨率與聯(lián)想 Z5 一致。

硬件配置方面并沒有太多消息，預計聯(lián)想 Z5 Pro 或?qū)钶d高通驍龍的中端芯片。

為了將屏占比盡可能趨向 100% ，不少手機廠商都開始重拾滑蓋設計?；蛘咴诓痪玫膶恚w設計的智能手機又將會再次興起。