英特爾推出面向筆記本移動平臺的“Lakefield”處理器

不久前的架構(gòu)日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計“Foveros”，而今在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。Foveros是一種全新的3D芯片封裝技術(shù)，首次為CPU處理器引入3D堆疊設(shè)計，可以實現(xiàn)芯片上堆疊芯片，而且能整合不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片，可以大大提高芯片設(shè)計的靈活性，便于實現(xiàn)更豐富、更適合的功能特性，獲得最高性能或者最低能耗。

Lakefiled集成了五個CPU核心，分為一個大核心、四個小核心，都采用10nm工藝制造，其中大核心的架構(gòu)是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC緩存，四個小核心的架構(gòu)δ公布，或許是新的Atom，共享1.5MB二級緩存，同時所有核心共享4MB三級緩存。

作為一款完整的SoC，它還集成了低功耗版第11代核芯顯卡(64個執(zhí)行單元)、第11.5代顯示引擎、4×16-、bit LPDDR4內(nèi)存控制器、各種I/O模塊。

Lakefield的整體尺寸僅僅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，寬度只比一ö25美分硬幣略大一些，長度則只相當(dāng)于五ö硬幣并排。

Lakefield獲得關(guān)注有兩個原因：第一個原因是它具有Core架構(gòu)和Atom架構(gòu)CPU核心，這是英特爾以前從δ做過的事情。自從Arm以類似的big.Little設(shè)計概念取得成功后，許多人一直期待英特爾能夠推出一些遵循這一想法的產(chǎn)品，這一次英特爾終于推出。第二個原因是它使用了“ Foveros ”，這是英特爾的3D主動插入技術(shù)，將內(nèi)核和圖形放在芯片上。

英特爾稱這種混合CPU架構(gòu)將確保先前采用分離設(shè)計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中，使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計，可以為各種不同規(guī)格尺寸產(chǎn)品提供全方λ的性能。