[導讀]據(jù)Digitimes報道，業(yè)內消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。2018年，華為手機脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商，總出貨量超過2.06億臺。
據(jù)Digitimes報道，業(yè)內消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領導地λ外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。2018年，華為手機脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商，總出貨量超過2.06億臺。
展望2019年，華為的目標是繼續(xù)保持對蘋果的領先地λ，依靠高端P、Mate系列以及榮耀品牌的推動，目標出貨量為2.5-2.6億臺。
消息稱，與此同時，華為在芯片組業(yè)務發(fā)展方面也取得了重大進展。
目前，華為已經占據(jù)中國中國4K電視芯片組解決方案市場50%以上的份額，同時在2019 CES上推出了針對8K電視的芯片組解決方案。消息人士表示，華為的8K電視芯片組解決方案不僅被國產電視品牌使用，也被日本夏普采用，這對聯(lián)發(fā)科造成了不小壓力。
事實上，華為一直在不斷豐富旗下芯片組開發(fā)業(yè)務。除了自家手機采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務器CPU，以及電視芯片。
此外，華為一直在大力購買半導體產品。根據(jù)市調機構Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，華為的半導體芯片采購量在2018年增長了45%，達到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領先于戴爾。
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