蘋果再添主力 ARM 頂級芯片工程師加入 助力 MAC 產(chǎn)品處理器研發(fā)？

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司最近從ARM挖了一個(gè)頂級芯片工程師，這一方面可以彌補(bǔ)Gerard Williams III離職所留下的空白;另一方面，蘋果還想加快自己的芯片開發(fā)速度，期望早日達(dá)成將自研的arm芯片擴(kuò)展到更強(qiáng)大的設(shè)備(如Mac)的目標(biāo)。

根據(jù)他的LinkedIn個(gè)人資料，蘋果于今年5月聘請了Mike Filippo擔(dān)任公司的芯片架構(gòu)師。在入職蘋果之前，Mike Filippo是ARM的首席工程師。據(jù)了解，Cortex A57/A72/A76三代CPU大核均出自Mike Filippo之手，他還是Ares和Zeus CPU的首席架構(gòu)師。而在加盟arm之前，Mike Filippo也曾在AMD和Intel任職過。

在幾年前，蘋果就發(fā)起了一項(xiàng)計(jì)劃，當(dāng)時(shí)的期望是在2020年就用基于ARM架構(gòu)的處理器取代其Mac計(jì)算機(jī)中使用的英特爾芯片。Filippo在服務(wù)器等更高級芯片方面的經(jīng)驗(yàn)將有助于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)報(bào)道，蘋果還計(jì)劃將其內(nèi)部芯片制造工作擴(kuò)展到新的設(shè)備類別，如增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)相互作用的耳機(jī)。

今年年初，包括Intel官方人士、開發(fā)者們都私下表態(tài)，預(yù)計(jì)蘋果從2020年開始轉(zhuǎn)向?yàn)镸ac上馬ARM芯片。

當(dāng)時(shí)又新聞指出，蘋果會在2021年前發(fā)布通用程序(Marzipan“杏仁糖”計(jì)劃)，可同時(shí)運(yùn)行在Mac、iPhone和iPad上，類似于微軟此前的UWP。這非空穴來風(fēng)，去年，蘋果就將iOS平臺上的語音備忘、股票和家庭移植到macOS上，今年，蘋果計(jì)劃允許開發(fā)者將iPad APP移植到macOS上，2020年再接入iPhone，并最終實(shí)現(xiàn)2021年前，在所有平臺只需下載相同的APP即可。

顯然，這與Mac啟用ARM架構(gòu)處理器可謂緊密呼應(yīng)。

同時(shí)，這種轉(zhuǎn)變將大大增加Mac應(yīng)用程序的數(shù)量，并將減少開發(fā)人員創(chuàng)建Mac應(yīng)用程序所需的工作量。

今年三月，國外知名爆料人Slashleaks表示，他在Geekbench找到了型號為APWL2@HmP的芯片跑分成績，信息顯示這是顆12核處理器的芯片，在目前商用的芯片上還沒有這么多核心數(shù)量，即使蘋果自己現(xiàn)有最高的也只是8核心的A12X Bionic，而這顆12核芯片最大主頻達(dá)到3.19GHz，同樣是目前芯片達(dá)不到的頻率，另外Geekbench成績庫中還找到一顆10核芯片，主頻更是去到3.4GHz，這兩種版本的芯片可能是蘋果用于區(qū)分高低配的新Mac。

這顆12核芯片在Geekbench的單核成績?yōu)?912分、多核為24240分，而10核的因?yàn)橹黝l更高，單核達(dá)到7335分，但多核為20580分，如果對這些分?jǐn)?shù)沒概念的話，參考目前英特爾Core i9-9900K多數(shù)在6400分單核、36397分多核(運(yùn)行macOS的Hackintosh)，這兩顆ARM芯片有更高的單核分，而輸了多核分，應(yīng)該是因?yàn)檫@12/10個(gè)核心是big.LITTLE，而i9-9900K的8核都是大核，當(dāng)然由于ARM和X86架構(gòu)不同，所以這樣對比并不準(zhǔn)確。

由于芯片是用在Mac(平板或筆記本)上，相較iPhone、iPad這兩個(gè)移動設(shè)備會在散熱、功耗上限制更低，有更大的發(fā)揮空間讓蘋果堆核心和頻率，加上自研芯片和自家系統(tǒng)的軟硬件結(jié)合，所以搭載ARM的Mac在性能方面可能還是有相當(dāng)不俗的表現(xiàn)，但目前上述均為傳聞，不一定真實(shí)，所以還是要繼續(xù)看后續(xù)的消息。

但我們可以肯定的是，這對于Intel來說將是不小的打擊，據(jù)稱蘋果貢獻(xiàn)了Intel年收入約5%的量。

目前，蘋果除了開發(fā)出成功的A系列芯片(A12X號稱比92%輕薄本性能都強(qiáng))，還有T2芯片。歷史上，Mac產(chǎn)品線經(jīng)歷過兩次主處理器遷移，第一次是從68000系列到IBM的PowerPC，第二次是從PowerPC到Intel。