realme 新機(jī)將首發(fā)驍龍 855+？下半年商用上市
[導(dǎo)讀]高通突然發(fā)布了全新處理器“驍龍855 Plus”(驍龍855+)，一如其名，就是在驍龍855的基礎(chǔ)上提速，類似當(dāng)初的驍龍821和驍龍820。
高通突然發(fā)布了全新處理器“驍龍855 Plus”(驍龍855+)，一如其名，就是在驍龍855的基礎(chǔ)上提速，類似當(dāng)初的驍龍821和驍龍820。
隨后，realme官微轉(zhuǎn)發(fā)高通相關(guān)微博，表示：“hello，驍龍855+”。
realme此番表態(tài)無(wú)疑是在暗示其將推出驍龍855+機(jī)型，目前realme X搭載的是驍龍710處理器，其產(chǎn)品中尚未有搭載驍龍8系列處理器的機(jī)型。
不過(guò)realme并未拿到首發(fā)的機(jī)會(huì)，同樣在7月15日，ROG官微宣布，即將于7月23日發(fā)布的第二代ROG游戲手機(jī)搭載這顆SoC。
驍龍855 CPU有八個(gè)核心，包括一個(gè)大核Kryo 485 Gold(A76) 2.84GHz、三個(gè)中核Kryo 485 Gold(A76) 2.42GHz、四個(gè)小核Kryo 485 Silver(A55) 1.80GHz，而驍龍855+大核提速到2.96GHz(幅度4%)，小核、中核則保持不變。
同時(shí)，Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz，幅度達(dá)到了15%。
其他規(guī)格保持不變，還是7nm工藝制造，尤其是內(nèi)置基帶還是驍龍X24，制式最高支持LTE Cat.20，最大下載速度2Gbps，可外掛驍龍X50 5G基帶。
高通表示，基于驍龍855+的移動(dòng)終端將在今年下半年商用上市。
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