Facebook 欲發(fā)展加密貨幣，處理器封裝迎來春天？

Facebook準備推出自家加密貨幣Libra及數(shù)位錢包Calibra，但由于美國國會民主黨黨團已發(fā)函Facebook要求暫停相關貨幣開發(fā)計劃，眾議院金融服務委員會將召開聽證會進行審查。

若聽證會順利通過，可望帶動主流虛擬貨幣(如比特幣、以太幣等)價格上揚，也將拉升ASIC(特用芯片)之HPC(高效能運算)挖擴機等封測需求，使得日月光等封測大廠2019年第三季營收將有新一波成長。

Facebook欲發(fā)展加密貨幣，整合HPC存儲器與處理器之封裝逐漸受到重視

雖然先前比特幣價格暴跌的慘況，使得挖擴機需求在當時出現(xiàn)大幅衰退，但隨著Facebook欲推出自家加密貨幣Libra趨勢，再次驅(qū)使挖礦機芯片需求攀升，連帶使得HPC芯片封測廠商營收有望跟著水漲船高。

然而何謂HPC，主要是指芯片將一部分運算能力集中應用于需大量運算資源的復雜型問題，如同Al機器學習、大數(shù)據(jù)分析及高階建模與模擬等部分，藉此減少人工處理及運用時間。

另外，由HPC封裝結(jié)構來看，可發(fā)現(xiàn)主要構造將由兩個部分組成;如下圖所示：

▲AMD推出新型HPC之2.5D封裝結(jié)構概念圖

該圖為AMD推出新型HPC之2.5D封裝結(jié)構概念圖，可區(qū)分為DRAM/SRAM之HBM(高頻寬存儲器)結(jié)構、CPU/GPU處理器等部分，并透過TSV(硅穿孔)方式進行存儲器與處理器間的整合，使相關封裝技術整合在同一顆芯片中，以減小彼此間的傳輸路徑、加速處理與運算時間、提高整體HPC工作效率。

芯片尺寸微縮趨勢，HPC封裝技術已由FOWLP逐漸進展至2.5D封裝技術

若再進一步分析HPC芯片所需的封裝技術，由于目標需求期望能提升Al運算能力并設法降低運算過程中的功耗，使得以往封測廠商皆以扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)等技術進行作業(yè)。

但隨著半導體制程技術提升，芯片尺寸也隨之微縮，讓封裝過程中的目標線寬/線距(L/S)逐步縮小(1μm/1μm)，因此如何在限縮的空間內(nèi)將存儲器及處理器整并一起，需要高難度的重分布層(RDL)技術提供協(xié)助，自此孕育了2.5D封裝技術，嘗試透過堆棧封裝方式，縮減整體封裝所需的體積。

評估現(xiàn)行已有能力進行2.5D封裝技術之廠商，除了半導體制造龍頭臺積電擁有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)與InFO(Integrated Fan-out)等封裝技術外，其他也擁有相關技術的半導體封測大廠，主要由日月光、Amkor、江蘇長電、矽品等廠商為主，各自研發(fā)獨到的重分布層技術，藉此微縮整體封裝體積，因此若Facebook成功推出自家加密貨幣Libra，將帶動短期一波HPC芯片挖擴機需求，并拉抬部分Fabless廠(如AMD等)及IDM廠(如Intel等)之業(yè)績表現(xiàn)，從而帶動各家HPC封裝廠商2019年第三季往后新一波的營收來源。

但若以中長期發(fā)展而言，挖礦機與HPC封裝需求，由于目前仍缺乏顯著成長因素，還需其他發(fā)展動機出現(xiàn)，才有機會進一步帶動相關產(chǎn)業(yè)營收增長。