Facebook 欲發(fā)展加密貨幣，處理器封裝迎來春天？

Facebook準(zhǔn)備推出自家加密貨幣Libra及數(shù)位錢包Calibra，但由于美國國會(huì)民主黨黨團(tuán)已發(fā)函Facebook要求暫停相關(guān)貨幣開發(fā)計(jì)劃，眾議院金融服務(wù)委員會(huì)將召開聽證會(huì)進(jìn)行審查。

若聽證會(huì)順利通過，可望帶動(dòng)主流虛擬貨幣(如比特幣、以太幣等)價(jià)格上揚(yáng)，也將拉升ASIC(特用芯片)之HPC(高效能運(yùn)算)挖擴(kuò)機(jī)等封測(cè)需求，使得日月光等封測(cè)大廠2019年第三季營收將有新一波成長(zhǎng)。

Facebook欲發(fā)展加密貨幣，整合HPC存儲(chǔ)器與處理器之封裝逐漸受到重視

雖然先前比特幣價(jià)格暴跌的慘況，使得挖擴(kuò)機(jī)需求在當(dāng)時(shí)出現(xiàn)大幅衰退，但隨著Facebook欲推出自家加密貨幣Libra趨勢(shì)，再次驅(qū)使挖礦機(jī)芯片需求攀升，連帶使得HPC芯片封測(cè)廠商營收有望跟著水漲船高。

然而何謂HPC，主要是指芯片將一部分運(yùn)算能力集中應(yīng)用于需大量運(yùn)算資源的復(fù)雜型問題，如同Al機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析及高階建模與模擬等部分，藉此減少人工處理及運(yùn)用時(shí)間。

另外，由HPC封裝結(jié)構(gòu)來看，可發(fā)現(xiàn)主要構(gòu)造將由兩個(gè)部分組成;如下圖所示：

▲AMD推出新型HPC之2.5D封裝結(jié)構(gòu)概念圖

該圖為AMD推出新型HPC之2.5D封裝結(jié)構(gòu)概念圖，可區(qū)分為DRAM/SRAM之HBM(高頻寬存儲(chǔ)器)結(jié)構(gòu)、CPU/GPU處理器等部分，并透過TSV(硅穿孔)方式進(jìn)行存儲(chǔ)器與處理器間的整合，使相關(guān)封裝技術(shù)整合在同一顆芯片中，以減小彼此間的傳輸路徑、加速處理與運(yùn)算時(shí)間、提高整體HPC工作效率。

芯片尺寸微縮趨勢(shì)，HPC封裝技術(shù)已由FOWLP逐漸進(jìn)展至2.5D封裝技術(shù)

若再進(jìn)一步分析HPC芯片所需的封裝技術(shù)，由于目標(biāo)需求期望能提升Al運(yùn)算能力并設(shè)法降低運(yùn)算過程中的功耗，使得以往封測(cè)廠商皆以扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP)等技術(shù)進(jìn)行作業(yè)。

但隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)提升，芯片尺寸也隨之微縮，讓封裝過程中的目標(biāo)線寬/線距(L/S)逐步縮小(1μm/1μm)，因此如何在限縮的空間內(nèi)將存儲(chǔ)器及處理器整并一起，需要高難度的重分布層(RDL)技術(shù)提供協(xié)助，自此孕育了2.5D封裝技術(shù)，嘗試透過堆棧封裝方式，縮減整體封裝所需的體積。

評(píng)估現(xiàn)行已有能力進(jìn)行2.5D封裝技術(shù)之廠商，除了半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電擁有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)與InFO(Integrated Fan-out)等封裝技術(shù)外，其他也擁有相關(guān)技術(shù)的半導(dǎo)體封測(cè)大廠，主要由日月光、Amkor、江蘇長(zhǎng)電、矽品等廠商為主，各自研發(fā)獨(dú)到的重分布層技術(shù)，藉此微縮整體封裝體積，因此若Facebook成功推出自家加密貨幣Libra，將帶動(dòng)短期一波HPC芯片挖擴(kuò)機(jī)需求，并拉抬部分Fabless廠(如AMD等)及IDM廠(如Intel等)之業(yè)績(jī)表現(xiàn)，從而帶動(dòng)各家HPC封裝廠商2019年第三季往后新一波的營收來源。

但若以中長(zhǎng)期發(fā)展而言，挖礦機(jī)與HPC封裝需求，由于目前仍缺乏顯著成長(zhǎng)因素，還需其他發(fā)展動(dòng)機(jī)出現(xiàn)，才有機(jī)會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)營收增長(zhǎng)。