聯(lián)發(fā)科5G芯片領(lǐng)跑，已通過5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測(cè)試

近日，聯(lián)發(fā)科攜手國際合作伙伴與核心網(wǎng)伙伴諾基亞、思科、基站供應(yīng)商愛立信、國外運(yùn)營商T-mobile成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對(duì)接，此次共同合作測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了全球第一個(gè)5G獨(dú)立組網(wǎng)的通話連網(wǎng)，這將讓5G商用部署具備更多彈性。

目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐?、華為巴龍5000(僅自家使用)，而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多?；鶐?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場(chǎng)，其5G SoC是目前行業(yè)內(nèi)性能領(lǐng)先的芯片方案。

聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶尤其針對(duì)國內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)的Sub-6GHz頻段領(lǐng)先，不僅支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，而且還兼容2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，再加上完整的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)架構(gòu)。

正是由于聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)的先發(fā)制人，讓其Helio M70 5G基帶在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，通過SA獨(dú)立組網(wǎng)、NSA非獨(dú)立組網(wǎng)兩種模式實(shí)驗(yàn)室測(cè)試的芯片廠商。并且在中國信息通信研究院MTNet實(shí)驗(yàn)室和的室內(nèi)測(cè)試中，Helio M70率先通過了SA、NSA全部199個(gè)測(cè)項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。

在中國移動(dòng)的《5G質(zhì)量報(bào)告》射頻一致性和協(xié)議一致性測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科Helio M70均100%通過。而近日，海外電信運(yùn)營商T-Mobile和聯(lián)發(fā)科共同宣布已在多廠商環(huán)境中完成了全球首個(gè)獨(dú)立 5G 數(shù)據(jù)通話，為5G商用鋪平了道路。

憑借對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)前瞻性的技術(shù)積累，聯(lián)發(fā)科5G SoC成為了目前行業(yè)里唯一的高度集成單芯片5G方案，不僅能幫助合作伙伴研發(fā)出成熟的5G手機(jī)產(chǎn)品，同時(shí)也與各地電信運(yùn)營商合同推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)加速走進(jìn)人們的生活。