高通 5G 芯片全部報廢，因 7nm 制程工藝有問題？

據最新消息，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出問題，導致全部產品報廢!更慘的是，三星自身的處理器也發(fā)生同樣問題!

如果此事屬實，未來恐將影響高通在5G處理器上的供貨狀況，也可能有助于包括聯(lián)發(fā)科在內競爭對手進一步搶食市場，因此引起市場人士的關注。

知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250處理器預計在明年第1季問世，對三星來說，還有一些時間去解決良率問題，若屆時三星良率還是偏低，預估市場將只能達到少量出貨的水準。

就晶圓廠來說，在新產品開發(fā)過程中有良率問題導致報廢并不是首例，且就5G手機需求市場來說，即使進入高峰期后，還是會有一部分手機采用現(xiàn)有的處理器加5G基帶芯片的組合，不會全部機型都采用5G單芯片處理器，消費者對5G的接受度不會因此造成影響。

另外，雖然中端5G處理器的目的確實是希望藉由成本降低來拓展5G手機的滲透率。不過，市場上并非單一供應商，還有聯(lián)發(fā)科可供選擇，手機部分也有華為海思芯片的選擇，三星的問題只是令市場上競爭對手間的占比有了變動的可能性。不過，對長期與高通合作的小米、OPPO與VIVO等重要客戶來說，若SDM7250的問題沒有盡快解決，將有可能會影響到中國一線手機業(yè)者在5G手機的布局。

此次良率事件，是否是由于日本對相關原材料禁止出口造成，目前三星沒有給出解釋。

外界關心，三星出現(xiàn)良率重大事故，是否會影響與高通后續(xù)的合作關系?知情人士分析指出，倘若高通Snapdragon SDM7250處理器因良率問題導致出貨變少，將削減客戶對三星7奈米制程的信心，并影響該公司在7奈米制程需求上的占比。