5G商用市場(chǎng)，高通與華為誰更強(qiáng)

高通在IFA上公布了自家5G SoC的進(jìn)展情況，簡(jiǎn)單來說未來驍龍6/7/8系列都會(huì)支持5G，已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設(shè)計(jì)采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，高通也會(huì)加速助力5G網(wǎng)絡(luò)在2020年商用。

為追趕華為，高通正式公布了在5G上的新進(jìn)程，驍龍X50 5G基帶升級(jí)版驍龍X55將在2020年商用，且目前已被超30家OEM廠商采用，包括三星、夏普、中興、聞泰科技、LG、諾基亞、OPPO、松下等。

據(jù)了解，驍龍X55采用的是7nm工藝，單芯片即可支持2G、3G、4G、5G，其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時(shí)分雙工/FDD頻分雙工兩種模式，以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)的雙組網(wǎng)模式。

值得一提的是，在FDD/TDD兩種模式上，驍龍X55不僅補(bǔ)全了FDD 6GHz以下頻段，還可以完整的支持800MHz及更低頻段。與此同時(shí)，該基帶在4G方面的性能也有所提升，不僅將支持制式升級(jí)為L(zhǎng)TE Cat.22，還可以同時(shí)支持七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流，以及FD-MIMO(全維度)技術(shù)。

而為了降低手機(jī)廠商的工作負(fù)擔(dān)，高通還表示，驍龍X55擁有完整的5G射頻方案，即將射頻收發(fā)器、前端器件和天線陣列等集成到一個(gè)QTM525毫米波模組中，將手機(jī)整機(jī)厚度控制在8毫米之內(nèi)，也就是讓5G手機(jī)擁有和4G手機(jī)一樣的輕薄外觀。

雖然早前高通已經(jīng)發(fā)布了集成了5G基帶的7系列處理器，但是直到如今依然沒有商用?，F(xiàn)在又是發(fā)布僅僅只是表示要到2020年才會(huì)商用驍龍855基帶。從高通的產(chǎn)品陣容上看，高通的5G至少落后了華為半年以上，或許是高通疏忽了。前不久高通的CEO接受采訪的時(shí)候 ，他表示沒想到中國(guó)的5G部署能夠如此之快，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了他們的預(yù)期?，F(xiàn)在這大半年的差距，不知道高通什么時(shí)候能夠拉回來了，雖然華為的處理器性能并不是最強(qiáng)的，但是在5G方面確實(shí)實(shí)實(shí)在在的第一。