14納米產(chǎn)能缺少，英特爾或?qū)⑼獍o臺(tái)積電

Intel上周公布了他們2019年第三季度的財(cái)報(bào)，雖然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)中，但上季度的收入仍然創(chuàng)下了公司設(shè)立以來(lái)的歷史記錄，不過(guò)利潤(rùn)方面出現(xiàn)了一定的下跌。另外除了PC業(yè)務(wù)，公司的其他主要業(yè)務(wù)都呈現(xiàn)了上升態(tài)勢(shì)。

因?yàn)?4納米產(chǎn)能缺少的問(wèn)題，英特爾至今仍無(wú)法完全解決。所以，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Bob Swan指出，針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)的需求，將不排除外包中央處理器(CPU)的制造作業(yè)。在過(guò)去與英特爾有合作過(guò)的關(guān)系下，市場(chǎng)人士直指，晶圓代工龍頭臺(tái)積電有機(jī)會(huì)將因此而受惠。

之前，因?yàn)?4納米產(chǎn)能缺口，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在市場(chǎng)上的步步進(jìn)逼，因此原本業(yè)界人士紛紛預(yù)測(cè)，英特爾在2019年第3季的業(yè)績(jī)將有衰退的疑慮。不料，英特爾公布財(cái)報(bào)之后，跌破一堆人的眼鏡，繳出了包括2019年第3季營(yíng)收及獲利，以及第4季財(cái)測(cè)都超乎市場(chǎng)預(yù)期的成績(jī)。

對(duì)此，根據(jù)《路透社》的報(bào)導(dǎo)，在財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)議上，英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)George Davis指出，如果不是因?yàn)橼s不及為入門級(jí)的個(gè)人電腦生產(chǎn)足夠處理器，則以個(gè)人電腦為主的商業(yè)用戶芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收將可以更高。George Davis強(qiáng)調(diào)，目前10納米制程的生產(chǎn)進(jìn)度一如預(yù)期，而2021年就會(huì)推出7納米制程芯片也在計(jì)劃中，甚至先進(jìn)的5納米制程技術(shù)也已在研發(fā)。不過(guò)，就14納米制程而言，當(dāng)前的需求則是完全超過(guò)英特爾擴(kuò)充的產(chǎn)能。

為了14納米制程產(chǎn)能缺口，日前連惠普及聯(lián)想兩家品牌電腦大廠高層都出面抱怨，英特爾因產(chǎn)能的缺少造成處理器的延遲出貨，已經(jīng)使得個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)受阻，這也讓英特爾不得不出面發(fā)聲明，指出產(chǎn)能缺少問(wèn)題正努力解決中。

對(duì)此，在Bob Swan被問(wèn)到是否考慮把處理器制造委托給外部晶圓代工廠時(shí)，Bob Swan表示，英特爾過(guò)去就曾找過(guò)外部供應(yīng)商，現(xiàn)在也會(huì)考慮這個(gè)選項(xiàng)。Bob Swan強(qiáng)調(diào)，英特爾正努力投資、希望能重奪制程技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí)，也對(duì)于如何打造最佳產(chǎn)品，也抱持極開(kāi)放的態(tài)度。至于，將決定誰(shuí)來(lái)生產(chǎn)這些產(chǎn)品，目前則是在評(píng)估中。

事實(shí)上，關(guān)于英特爾經(jīng)把處理器外包的情況，在2018年就已經(jīng)傳出消息，而且還點(diǎn)名接單的就是臺(tái)積電。不過(guò)，當(dāng)時(shí)的英特爾正在設(shè)法提升14納米產(chǎn)能的當(dāng)下，使得外包的消息遭到了英特爾的出面否認(rèn)。

如今，在執(zhí)行長(zhǎng)Bob Swan親自確認(rèn)這樣的計(jì)劃下，看來(lái)在14納米產(chǎn)能缺口依舊沒(méi)能完全解決，這使得外包生產(chǎn)處理器生產(chǎn)的情況有可能成真。

依照目前的情況來(lái)看，雖然先進(jìn)制程僅有臺(tái)積電、三星，以及英特爾自己等三家廠商能生產(chǎn)。但是，在14納米等級(jí)制程的產(chǎn)品中還有格芯，以及聯(lián)電可以考慮，因此英特爾如果確認(rèn)要進(jìn)行外包生產(chǎn)，可以的選擇還是不少。

不過(guò)，市場(chǎng)人士指出，考量到過(guò)去臺(tái)積電曾經(jīng)協(xié)助英特爾生產(chǎn)SoFIA系列手機(jī)的SOC芯片以及FPGA產(chǎn)品，并且代工生產(chǎn)過(guò)在iPhone上使用的英特爾基帶芯片經(jīng)驗(yàn)，使得臺(tái)積電可能雀屏中選的機(jī)率很大。

另外，市場(chǎng)人士表示，因?yàn)橐獙⒄滟F的14納米制程產(chǎn)能留給生產(chǎn)處理器來(lái)運(yùn)用，因此英特爾近日已經(jīng)將部分原定使用14納米制程的芯片組，如H310、B360現(xiàn)在也改用自家的22納米制程來(lái)生產(chǎn)，并改名為H310C、B365新的芯片組。如今，還要再空出14納米制程的情況下，則將其他的芯片組在移出14納米制程，改由外包廠商來(lái)的可能性最大。甚至將芯片組改由其他制程來(lái)生產(chǎn)，也是可以接受的選項(xiàng)。

市場(chǎng)人士進(jìn)一步指出，臺(tái)積電雖然在當(dāng)前7納米的先進(jìn)制程處于滿載的階段，但是在28納米的制程方面，根據(jù)日前臺(tái)積電在法說(shuō)會(huì)上的表示，目前因?yàn)楣┙o過(guò)剩，而有稼動(dòng)率不高的情況。

Intel現(xiàn)任CEO Bob Swan在收益報(bào)告會(huì)議上表示：Intel方面承認(rèn)了供應(yīng)短缺的情況，即使在今年里Intel已經(jīng)把14nm的產(chǎn)能提升了25%，但仍然不夠用。Intel計(jì)劃不斷提高產(chǎn)能，并最終在2020年滿足需求。因此，未來(lái)臺(tái)積電是否會(huì)依獲得英特爾的外包生產(chǎn)訂單，就有待后續(xù)的持續(xù)觀察。