發(fā)揮Cortex-M3極致性能的全新STM32 F-2系列（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）宣布全新STM32 F-2微控制器產(chǎn)品系列正式上市，把Cortex-M3架構(gòu)性能發(fā)揮到極致。

意法半導(dǎo)體全新的STM32 F-2先進(jìn)微控制器產(chǎn)品系列整合意法半導(dǎo)體先進(jìn)的90nm制程與創(chuàng)新的自適應(yīng)實時存儲器加速器（ART Accelerator™），成功發(fā)揮Cortex-M3架構(gòu)的極致性能。當(dāng)以120MHz速度從閃存執(zhí)行代碼時，STM32 F-2 微控制器的處理性能高達(dá)150 Dhrystone MIPS，這是Cortex-M3處理器在這個頻率下的最高性能。CoreMark測試結(jié)果顯示，當(dāng)從閃存執(zhí)行代碼時，該系列產(chǎn)品的動態(tài)功耗為 188uA/MHz ，相當(dāng)于在120MHz時消耗22.5mA電流。除內(nèi)置現(xiàn)有Cortex-M3微控制器市場上最大容量的閃存外，新系列產(chǎn)品還加強(qiáng)了對視頻影像、設(shè)備互連、安全加密、音頻以及控制應(yīng)用的支持。

對許多應(yīng)用來說，STM32 F-2微控制器為處理性能、動態(tài)功耗以及產(chǎn)品成本三方面提供最佳的平衡，目前已有20多家主要客戶采用STM32 F-2系列微控制器的新產(chǎn)品開始提高產(chǎn)量。

Buffa補(bǔ)充道：“F-2系列是STM32平臺新增的主要產(chǎn)品，進(jìn)一步加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在Cortex-M3微控制器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。意法半導(dǎo)體專有的90nm制程與ART存儲器加速器的成功開發(fā)，可實現(xiàn)處理器與存儲器之間的互動優(yōu)化以及閃存代碼執(zhí)行零等待狀態(tài)，將Cortex-M3 架構(gòu)的處理性能發(fā)揮到極致。”

加上F-2系列30多款新產(chǎn)品，STM32目前有180款引腳和軟件相互兼容且外設(shè)共享的微控制器產(chǎn)品，為廣大客戶帶來工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Cortex-M3處理器的先進(jìn)性能、高能效以及易用性。

STM32 F-2系列已開始提供生產(chǎn)樣品給OEM廠商，產(chǎn)品預(yù)計于2011年第一季度全面供貨。STM32F205RBT6系列采用LQFP64封裝，內(nèi)置 128KB閃存和64 KB RAM。

STM32 F-2系列——技術(shù)細(xì)節(jié)
STM32 F-2系列使現(xiàn)有的 STM32 F-1和 L-1兩大系列更為完整，同時與這兩大系列的引腳和軟件相互兼容。STM32 F-2系列微控制器共有四個不同的子系列，每個子系列都為設(shè)計人員提供各種存儲容量、封裝以及外設(shè)選擇，90nm制程和ART存儲器加速器為客戶實現(xiàn)功耗和性能優(yōu)勢。新系列皆可使用STM32系列產(chǎn)品廣泛的開發(fā)工具、軟件以及支持，包括各種編譯器和集成開發(fā)環(huán)境（IDE）。

目標(biāo)應(yīng)用
• 優(yōu)異性能、1.65V電源支持、音頻級架構(gòu)及WLCSP64小封裝等，適用于移動和消費電子應(yīng)用；
• 豐富的外設(shè)接口、加密功能、優(yōu)異的處理性能、先進(jìn)的定時器以及大容量閃存和SRAM存儲器，適用于工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。

業(yè)界領(lǐng)先的性能
• 在120MHz時處理速度150 DMIPS（Dhrystone MIPS）；
• CoreMark™測試結(jié)果證明STM32 F-2系列是擁有最快處理性能的Cortex-M3微控制器，當(dāng)以120MHz速度從嵌入式閃存執(zhí)行代碼時可達(dá)到1.905 CoreMark/MHz（在120MHz達(dá)到228.60 CoreMark）；
• 7層多路AHB總線矩陣，即便在多個高速外設(shè)同時工作時，架構(gòu)也能連續(xù)地高效運(yùn)行；
• 在總矩陣上配置兩個獨立的SRAM存儲器，可以從不同的總線主設(shè)備同時訪問存儲器；
• 16條 DMA通道

能效
• CoreMark測試結(jié)果證明，當(dāng)從閃存執(zhí)行代碼時，動態(tài)功耗為 188uA/MHz ，相當(dāng)于在120MHz時消耗 22.5mA電流；
• 寬電源電壓范圍，進(jìn)一步降低功耗；WLCSP64封裝1.65V至3.6V，其它四種封裝1.8V至3.6V；
• 先進(jìn)的低功耗模式和VBAT支持功能，實時時鐘（RTC）開啟時的功耗小于1uA，備用電池供電的4KB SRAM存儲保護(hù)功能開啟時的功耗小于 1uA 。

先進(jìn)外設(shè)
• 音頻級架構(gòu)，內(nèi)置先進(jìn)鎖相環(huán)（PLL）和數(shù)據(jù)同步電路的I2S和USB接口；
• 528字節(jié)一次性編程（OTP）存儲器，可存儲重要數(shù)據(jù)，如以太網(wǎng)MAC地址或密鑰；
• CMOS成像傳感器并行接口；
• 設(shè)備互連接口：2個USB 全速 OTG接口（其中一個通過專用DMA支持USB高速）、具有IEEE1588 PTP硬件支持的以太網(wǎng) 10/100 MAC層接口、 2個CAN 2.0B active、可支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR閃存、NAND閃存的60MHz外部存儲器接口以及液晶顯示器；
• 電機(jī)控制：2個電機(jī)控制定時器、12個通用定時器、2個32位定時器、3個每秒200萬次采樣速率的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器和1個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器；
• 加密功能：加密/哈什加密處理器和模擬真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器以及加密模塊包括AES 128、192、256、Triple DES、HASH（MD5, SHA-1）硬件加速。

封裝
• LQFP64、LQFP100、LQFP144、UFBGA176和用于電路板空間有限的WLCSP64（小于4 x 4mm）。

F-2產(chǎn)品子系列
• STM32F205提供128 KB至1 MB的閃存、最高128KB的SRAM、USB On-The-Go（OTG）全速/高速接口以及LQFP64、LQFP100、LQFP144或WLCSP64封裝選項。除主要外設(shè)外，該系列還整合多個定時器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、串行接口、2個CAN2.0B端口、液晶顯示器接口、可支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR閃存和NAND閃存的60MHz外部存儲器接口、實時時鐘（RTC）、CRC計算單元以及模擬真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器。
• STM32F207 整合了全速USB OTG接口、以太網(wǎng)10/100 MAC以及8-14位相機(jī)傳感器并行接口。其中以太網(wǎng)MAC支持MII和RMII接口協(xié)議，硬件支持 IEEE1588精確時間協(xié)議；相機(jī)并行接口在27MHz下支持27 MB/s，在48MHz頻率下支持48 MB/s，可以連接一個CMOS相機(jī)傳感器。STM32F207采用LQFP100、LQFP144和UFBGA176封裝。
• STM32F215和STM32F217內(nèi)置加密安全處理器，提供AES 128/192/256、Triple DES和HASH（MD5, SHA-1）協(xié)議的硬件加速功能。擁有512 KB和1 MB兩種閃存容量選擇。