當(dāng)前位置:首頁(yè) > 嵌入式 > 嵌入式新聞
[導(dǎo)讀]恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器

21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布為其市場(chǎng)領(lǐng)先的ARM® Cortex™-M0 LPC1100系列微控制器推出新的低引腳數(shù)封裝方案——SO20、TSSOP20、TSSOP28和DIP28。新款LPC111x器件是全球首款采用低引腳數(shù)封裝的32位ARM微控制器,解決了之前32位MCU由于封裝尺寸或加工方便性而無(wú)法被采用的限制,為實(shí)現(xiàn)更廣泛和普及的應(yīng)用開(kāi)辟了廣闊的前景。目標(biāo)應(yīng)用包括人機(jī)接口(如鼠標(biāo),鍵盤(pán))、消費(fèi)電子、報(bào)警系統(tǒng)、小型家電和簡(jiǎn)易電機(jī)控制等等。與8/16位MCU通常所具有的1到5 MIPS性能相比,恩智浦的低引腳數(shù)器件能夠?qū)崿F(xiàn)50 MIPS的性能,其價(jià)格卻極具競(jìng)爭(zhēng)力,這得益于恩智浦在制造大批量商業(yè)化封裝方面的卓越能力。

恩智浦半導(dǎo)體高級(jí)副總裁兼微控制器及邏輯事業(yè)部總經(jīng)理Pierre-Yves Lesaicherre表示:“恩智浦的Cortex-M0系列已成為最完整的入門(mén)級(jí)32位MCU產(chǎn)品,如今我們又將其擴(kuò)展到了傳統(tǒng)的8/16位應(yīng)用,而售價(jià)僅為前所未有的每MIPS 0.01美元。我們每年交付的TSSOP和SO封裝達(dá)到30億件,因此我們具有足夠的靈活度和規(guī)模性,能夠不斷降低價(jià)格水平,并于2012年推出低于40美分的32位 MCU 解決方案。”

隨著采用2-mm x 2-mm芯片封裝(CSP)的全球最小的32位 MCU——LPC1102的推出,恩智浦已居于微控制器封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新前沿,并擁有最廣泛的Cortex-M0 MCU封裝方案。新推出的低引腳數(shù)封裝方案能夠減少尺寸并降低系統(tǒng)成本,使客戶(hù)在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期中都能從中受益。SO和DIP封裝可以手焊,便于客戶(hù)進(jìn)行原型開(kāi)發(fā),可簡(jiǎn)化編程和調(diào)試的硬件要求。TSSOP封裝消除了大批量生產(chǎn)中潛在的回流焊。這些簡(jiǎn)單易用、高度可靠的封裝深受8/16位應(yīng)用客戶(hù)的歡迎,有助于最大限度減少加工程序,同時(shí)提高產(chǎn)量,進(jìn)一步降低總體系統(tǒng)成本。LPC1100現(xiàn)有客戶(hù)可輕松地將其設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移至LPC111x低引腳數(shù)器件,還可重復(fù)利用原有軟件(因?yàn)镃ortex-M0指令集是相同的)。此外,這些低引腳數(shù)封裝經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì),均使用相同的VDD、VSS、GND和XTAL引腳排列,實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單的PCB布局和可伸縮性。 
LPC1100系列可以低功耗執(zhí)行復(fù)雜算法,滿(mǎn)足了成本敏感型應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求,例如與傳感器連接并執(zhí)行復(fù)雜的控制任務(wù)等,而這些都是8位微控制器難以實(shí)現(xiàn)的。舉例來(lái)說(shuō),用一個(gè)8位微控制器執(zhí)行16位乘法運(yùn)算需要48個(gè)時(shí)鐘周期,工作電流超過(guò)770 uA/MHz,而采用LPC1100器件只需要1個(gè)時(shí)鐘周期,工作電流為130 uA/MHz。

除了高性能特點(diǎn)之外,恩智浦Cortex-M0 LPC1100系列在設(shè)計(jì)方面也有諸多創(chuàng)新:

•    生成PWM的計(jì)時(shí)器 —— 每個(gè)計(jì)時(shí)器有多達(dá)四個(gè)匹配寄存器可配置為PWM模式,因此每個(gè)計(jì)時(shí)器可支持多達(dá)三個(gè)作為單邊控制PWM輸出的匹配輸出。
•    動(dòng)態(tài)系統(tǒng)時(shí)鐘開(kāi)關(guān) —— 根據(jù)處理需求即時(shí)更改頻率。LPC1100在50 MHz下的電流消耗額定值為7 mA。在1 MHz下運(yùn)行于低功耗內(nèi)部振蕩器上時(shí),該值可降至略高于130 uA。
•    時(shí)鐘輸出 —— 具有分頻器的時(shí)鐘輸出可反映系統(tǒng)振蕩器時(shí)鐘、IRC時(shí)鐘、CPU時(shí)鐘和看門(mén)狗時(shí)鐘。該輸出可為下游器件提供輸入,例如其他微控制器、CPLD或FPGA。
•    通過(guò)任意GPIO中斷 —— 任意GPIO引腳均可用作邊緣和電平敏感型中斷源。
•    可編程上拉/下拉/開(kāi)漏 —— 內(nèi)部上拉/下拉電阻、開(kāi)漏或總線(xiàn)保持器功能。
•    增強(qiáng)型GPIO引腳操作 —— 能夠同時(shí)讀取位/字節(jié)/字或者每條指令進(jìn)行多達(dá)22次輸入/輸出切換。

以上獨(dú)有特性不僅帶來(lái)了設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方面的益處,同時(shí)也有助于在許多應(yīng)用中加快8/16位MCU的更新?lián)Q代。LPC111x器件的其他關(guān)鍵參數(shù)包括:

•    Cortex-M0 CPU,工作電流130 uA/MHz,高達(dá)50-MHz的CPU時(shí)鐘
•    高達(dá)4 KB SRAM和32 KB 閃存
•    SPI、UART和I2C(超快速模式)
•    5通道10位ADC
•    兩個(gè)32位計(jì)時(shí)器和兩個(gè)16位計(jì)時(shí)器
•    12 MHz IRC,精度達(dá)到1%
•    通過(guò)API調(diào)用的功耗曲線(xiàn)選項(xiàng)

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉