AMD：針腳兼容的ARM和x86可互換SoC芯片明年上市

5月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD周一公布了未來(lái)CPU/SoC芯片產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖。除了重申已確定的8核心ARM架構(gòu)Operon SoC處理器將于年內(nèi)推出外，該公司顛覆級(jí)產(chǎn)品將會(huì)是定于明年推出，且基于20nm工藝、集成GPU和Cortex A57內(nèi)核、可實(shí)現(xiàn)ARM和x86架構(gòu)針腳兼容互換的APU SoC解決方案。

AMD在今年早些時(shí)候已確認(rèn)，基于28nm工藝、Cortex A57內(nèi)核的8核心ARM Opteron SoC會(huì)將于年內(nèi)推出。此為AMD公司首款基于ARM架構(gòu)的桌面級(jí)處理芯片產(chǎn)品，而該產(chǎn)品并不自帶GPU處理內(nèi)核。

不過(guò)在AMD今天公布的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖中可以看到，一款集成GPU內(nèi)核，并采用20nm工藝生產(chǎn)的Cortex A57 SoC會(huì)于明年推出。該芯片屬于AMD旗下APU產(chǎn)品家族，其最大特點(diǎn)在于能實(shí)現(xiàn)ARM架構(gòu)和x86架構(gòu)處理器的針腳兼容，并官方支持Android平臺(tái)。

雖然AMD不被認(rèn)為會(huì)推出同時(shí)兼容ARM芯片和x86芯片的主板，但實(shí)現(xiàn)兩種不同架構(gòu)處理器的針腳兼容，已能極大地拓展該產(chǎn)品在嵌入式和客戶端市場(chǎng)的應(yīng)用。

隨著傳統(tǒng)PC市場(chǎng)的不斷萎縮，AMD認(rèn)為能同時(shí)推出兼容ARM和x86兩種架構(gòu)的設(shè)計(jì)，才可最有效地保障公司在未來(lái)不斷變化的市場(chǎng)中保持盈利。

AMD目前公布的ARM/x86兼容解決方案仍是低功耗級(jí)別產(chǎn)品，但可以預(yù)計(jì)該公司在未來(lái)更高端市場(chǎng)也會(huì)有類似的戰(zhàn)略藍(lán)圖。