三星Exynos7270處理器量產(chǎn)：14nm工藝/長(zhǎng)續(xù)航

距離新款三星Gear S3智能手表發(fā)布(德國(guó)IFA2016)一個(gè)多月后，三星終于宣布開始量產(chǎn)專為可穿戴設(shè)備打造的Exynos7270處理器。

三星稱，Exynos7270是首款基于14nm FinFET工藝的可穿戴設(shè)備處理器，也是首款支持完整的網(wǎng)絡(luò)鏈接和LTE的可穿戴設(shè)備處理器。

據(jù)介紹，三星Exynos7270處理器采用了兩顆Cortex-A53核心，集成LTE基帶(Cat.4/2CA)，通訊模塊支持Wi-Fi、藍(lán)牙、GNSS定位系統(tǒng)等。

三星表示，相比28nm工藝，Exynos7270處理器的電源效率提高了20%，續(xù)航會(huì)有著明顯的提升。比如，搭載Exynos 7270處理器的三星Gear S3中度使用并開啟屏幕常顯后，續(xù)航可達(dá)4天。