當前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式動態(tài)
[導讀] 2月28日,小米發(fā)布了小米松果芯片,成為繼華為之后,國內第二家自主研發(fā)手機芯片的廠商。自主研發(fā)手機芯片,代表深厚的研發(fā)能力。在小米之前,在國內市場共一百多家手機廠

 2月28日,小米發(fā)布了小米松果芯片,成為繼華為之后,國內第二家自主研發(fā)手機芯片的廠商。

自主研發(fā)手機芯片,代表深厚的研發(fā)能力。在小米之前,在國內市場共一百多家手機廠商中,只有蘋果、三星和華為三家具備這個能力。如今,小米加入這個行列,讓人既振奮又擔憂,振奮的是又一家國家廠商挑戰(zhàn)新高度,擔憂的是這條路遍布荊棘,小米能堅持到底嗎?

 

 

手機芯片背后的巨人——ARM

當下經(jīng)常提到的手機處理器,比如高通驍龍821、麒麟960,指的是手機SoC,并不只有手機CPU,主要是由CPU、GPU和基帶芯片三部分組成。

提起手機處理器就不得不提起一個公司——ARM,芯片的自主研發(fā)并不是從零開始的完全自主的研發(fā),而是在ARM架構的基礎上進行的自主研發(fā)。

ARM的商業(yè)模式很獨特,既不生產芯片,也不設計芯片,只設計CPU,并授權給半導體公司使用,對方可以在ARM的基礎上添加自主設計的DIY。

 

 

在其開放授權的商業(yè)模式下,基本上全球所有的半導體大佬都成了ARM的合作伙伴。從咖啡壺到服務器,只要是計算類產品,幾乎都離不開ARM的芯片。在ARM的助力下,公司開發(fā)新產品時不需要消耗大把的時間、精力和成本從頭設計研究芯片架構,相反,他們只需要查看一下ARM公司的芯片名冊,購買,然后添加自定義設計就行。

ARM向這些客戶收取年費或者使用費,甚至同一個技術可以重復收費,并用這些利潤研究下一個技術。

同理,手機處理器的設計也是在ARM的架構上進行的。這是個說起來容易做起來異常艱難的事情,簡單說的話,手機處理器從設計到實物,主要經(jīng)過三個環(huán)節(jié):一、向ARM公司購買授權;二、廠商在ARM芯片的基礎上進行設計,集成GPU、基帶芯片等模塊;三、廠商拿著設計好的手機處理器方案找代工廠加工生產,比如三星、臺積電,國內的代工廠有中芯國際。

松果芯片的研發(fā)也是這樣的流程。

自研手機芯片,知易行難

上面的介紹可能會給人留下一種錯覺:做手機處理器是挺簡單的一件事。其實不然,Intel和LG都在這條路上栽過跟頭。

2016年,消費級桌面處理器和服務器等商用處理器的霸主Intel,全面取消了Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產品線的開發(fā),在移動業(yè)務中虧損高達70多億美元,放棄了與ARM在移動領域一爭高下的計劃。

同樣是去年,來自韓國的半導體巨頭LG宣布徹底放棄了手機處理器Nuclun 2的研發(fā)工作,并表示今后也不會再開發(fā)自己的手機處理器。原因是,公司研發(fā)的Nuclun 2缺乏競爭力,采用臺積電16nm工藝制造,雙核A57加四核A53,小核頻率1.7GHz,但跑分性能還不如類似架構的驍龍808。這樣的一款產品還不如直接用第三方方案更合理。

華為海思2004年成立,熬了十年,直到2014年麒麟920面世,才算真正的站穩(wěn)腳跟。

即便是手機芯片界的霸主高通,也會栽跟頭。2015年,高通的旗艦芯片驍龍810,就存在過熱缺陷。自研芯片的難度,可見一斑。

巨頭們的經(jīng)歷驗證了一個道理:手機芯片,說起來容易,做起來難;做出來容易,做好難。IP的設計驗證,芯片架構設計,各個接口整合,各個IP模塊的規(guī)劃,對細節(jié)的要求非常高。同時,還要面對功耗、發(fā)熱和兼容性三大頑疾。況且從設計成功到量產還有很長的路要走??偟膩碚f,從整體宏觀的把控到具體細節(jié)的實現(xiàn),都不允許差錯。

自研芯片,有助提高小米在供應鏈上的話語權

MTK和高通的一站式解決方案,大大降低了手機研發(fā)門檻,也減小了手機研發(fā)的難度。在高通、MTK以及展訊,能提供手機處理器的前提下,小米為什么要舍易求難,自主研發(fā)呢?

雷軍在發(fā)布會上給出的理由是,“芯片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心科技。”我覺得這個理由太空泛了,自研芯片對小米有諸多實際的好處。

首先,自主研發(fā)芯片有助于提高小米在供應鏈管理上的話語權。

目前,智能手機同質化嚴重,就連iPhone也被詬病創(chuàng)新乏力。創(chuàng)新乏力,致使產品同質化嚴重,供應鏈管理成為左右銷量的重要因素。

手機處理器是智能手機的核心器件,在這一核心器件上掌握主動權的好處,在蘋果、三星、華為的身上能充分體現(xiàn)。

蘋果是軟硬一體的競爭策略,從底層自主優(yōu)化手機處理器,保證手機的流暢性。時至今日,安卓陣營的系統(tǒng)流暢性,雖然在追趕iPhone,但仍和iPhone有差距,這其中蘋果對底層硬件的優(yōu)化功不可沒。

三星是全產業(yè)鏈布局的硬件一體化策略,旗下的手機既可以搭載第三方的芯片,也可以自主研發(fā)芯片,切換自如。

華為部分產品仍采購第三方芯片,但中高端產品,主推自家的麒麟芯片,手機的發(fā)布時間不受處理器制約。

相反,沒有自主研發(fā)能力,手機廠商就會受到芯片廠商的制約,芯片的質量、節(jié)奏,以及供給數(shù)量,手機廠商均不能掌控主動權。

比如小米Note 1。小米Note 1可以說是小米發(fā)力中高端的首款旗艦產品,但其搭載的驍龍810存有‘發(fā)熱’缺陷,拖累了小米Note 1的口碑,小米也痛失沖擊中高端的絕佳機會。反觀三星,在面對驍龍810‘發(fā)熱’缺陷時,由于在供應鏈上握有主動,敢于棄高通而不顧,在自家旗艦機型Galaxy S6上采用自家Exynos 7420處理器。

再比如小米5。在驍龍820推遲上市時間的情況下,小米5為了能享受高通驍龍820的先發(fā)紅利,一拖再拖,本該15年下半年發(fā)布,硬生生的拖到了16年上半年。

這兩個例子充分暴露了芯片供應商在供應鏈環(huán)節(jié)上的強勢和手機廠商的弱勢。

在談及小米去年銷量下滑時,雷軍提到,小米去年有三四個月的缺貨期,缺貨的主要原因就在于小米在供應鏈方面缺乏主動。

參照蘋果、三星、華為,以及小米過去的經(jīng)歷,松果芯片果真能穩(wěn)扎穩(wěn)打,確實有助于緩解小米在供應鏈上的壓力,提升小米在供應鏈上的話語權。

其次,松果芯片有望降低成本。

自研芯片確實能降低成本,但這并不是絕對正確的命題。

 

 

自主研發(fā)芯片是人才密集和資金密集的“雙密”產業(yè)。自研芯片的費用非常高。雇傭SoC設計團隊,購買ARM公版設計內核,這些都得砸錢。

而且,自研芯片的試錯成本也非常高。根據(jù)業(yè)內人士透露,芯片設計方案的一次流片實驗的成本大概在1000萬左右。出現(xiàn)哪怕一點錯誤,1000萬就打水漂了,得從頭再來。

更要命的是,從業(yè)界的規(guī)律來看,手機芯片至少要虧幾個版本之后才能進入盈利模式。而且盈利還有一個前提,一款手機處理器的成本,1000萬的規(guī)模才只能勉強維持收支平衡。這也意味著規(guī)模在1000萬以下的中小廠商自主研發(fā)手機處理器是虧本的。

松果芯片確實降低成本,但有前提,產品既要有一定的規(guī)模,又要贏得市場認可。談市場認可。

最后補充一點,松果芯片還能為小米生態(tài)鏈上的產品服務。松果芯片帶來的紅利,不光手機能獲益,小米生態(tài)鏈上的電子產品也能獲益。

松果芯片負重前行

Intel和LG的前車之鑒仍歷歷在目,松果芯片踏上的路并不輕松。

首先,松果處理器技術離成熟還有一段距離,前期搭載中低端手機的可能性較大。目前松果SoC的CPU和GPU都是ARM的軟核,通訊模塊也只支持三模,離核心科技還有很長的距離。此外,搭載松果處理器的手機銷量良好,確實可以幫助小米分攤一部分研發(fā)成本。但如果松果芯片不給力,甚至存在性能缺陷,反而會影響小米手機的銷量和口碑。

 

 

其次,芯片投入較大,小米一家難有足夠的人力財力物力來做,所以小米聯(lián)合聯(lián)芯科技成立松果科技,共同研發(fā)芯片。然而,即便是兩家聯(lián)手,也很難說資源是充足的,能否保證持續(xù)投入還有諸多不確定因素。

再次,芯片市場競爭激烈,前有高通打高端,后有聯(lián)發(fā)科中低通吃,三星華為實力雄厚。強手如云,松果芯片只能徐徐圖之,先在小米系中低端立穩(wěn)足,再進攻中高端,任重而道遠。

自研芯片之路并不輕松,小米自研芯片的縱向整合戰(zhàn)略是正確的,勇氣也值得敬佩??梢哉f,從手機產品向底層核心硬件縱向深入,小米做了一個很好的示范。不過,市場是靠產品說話的,松果芯片能否贏得用戶認可仍需時間的檢驗。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉