芯片巨頭之間的恩怨情仇總是扣人心弦。每一段芯片大廠間的聚散離合，背后往往都是IT行業(yè)跌宕起伏的注腳。
Intel，X86 CPU界的霸主;高通，移動CPU巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但5G時代序幕剛開，命運似乎又一次將他們拉到了對立面。
時間回到2012年11月15日。
這一天，高通市值達到1049.60億美元，以約15億美元的優(yōu)勢，歷史上第一次市值超越Intel，后者當(dāng)天的市值為1035.01億美元。
高通春風(fēng)得意，有賴于搶下智能芯片的先機。21世紀(jì)初，諾基亞最輝煌的時代，高通還只是和德州儀器、飛思卡爾等平起平坐的半導(dǎo)體廠商。智能手機大潮勢不可擋，ARM架構(gòu)崛起，憑借大量的專利及ARM架構(gòu)下的高性能優(yōu)化，高通成了整個行業(yè)不能忽視的對手。
戰(zhàn)場的另一方面，Intel贏下了財報，卻錯失了移動互聯(lián)網(wǎng)的先機。憑借酷睿2，Intel一掃被AMD追打的頹勢，在PC市場節(jié)節(jié)攀升，利潤一度達到110億美元，接近高通的2倍(61億美元)、德州儀器的6倍多(18億美元)、Nvidia的20倍(5.6億美元)、Marvel的30多倍(3.1億美元)。利好之下，很難不忽視移動領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，甚至還拒絕了當(dāng)時iPhone的芯片訂單。
2006年賣掉移動芯片業(yè)務(wù)的Intel，成了智能移動芯片的新人。相比于PC，智能移動端設(shè)備更加注重功耗和續(xù)航。沿用X86架構(gòu)，功耗與續(xù)航就成了Intel的難題。反而是高通，憑借CDMA的專利，借助擅長功耗控制的ARM，成了移動互聯(lián)網(wǎng)時代的芯片贏家，賺得盆滿缽滿。
2017年1月，CES。
Intel發(fā)布了全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G調(diào)制解調(diào)器，備受關(guān)注。作為一家不擅長做通信的芯片廠商，卻早于移動芯片巨頭高通發(fā)布同時支持高低頻的產(chǎn)品。
幾乎同一時間發(fā)布的高通驍龍835芯片首次引入千兆級X16基帶，峰值下載速度可以達到128MB/s。外界普遍認為X16是在為5G鋪路。而在發(fā)布會上，高通卻罕見吐槽競爭對手。技術(shù)市場總監(jiān) Matt Branda 表示，“Intel5G調(diào)制解調(diào)器搭配的4G LTE解決方案實際上要落后高通2-3代”。雖然“市場”職位往往需要放大自己產(chǎn)品的優(yōu)勢，但以高通總監(jiān)的身份吐槽對手，實屬罕見，火藥味似乎十足。
從此時起，Intel 和高通似乎就被媒體拉上5G戰(zhàn)場的對立面。
而一個月之后的MWC，Intel也專門安排了通信與設(shè)備事業(yè)部副總裁Asha Keddy接受采訪，回應(yīng)高通質(zhì)疑，委婉表示“競爭對手并不了解我們的進展”。
還沒有開始的5G大戰(zhàn)，Intel和高通早早在拉開了“芯戰(zhàn)”。
2035年，5G將在全球創(chuàng)造12.3萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出，幾乎相當(dāng)于所有美國消費者在2016年的全部支出;全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出，同時創(chuàng)造2200萬個工作崗位，超過了今天整個移動價值鏈的價值，相當(dāng)于2016年全球財富1000強企業(yè)中前13強企業(yè)的的營收總和。
巨大的商業(yè)前景之下，整條通信產(chǎn)業(yè)鏈都已摩拳擦掌、躍躍欲試。
芯片是這條產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，下端連接著最熟悉運營商需求的通信設(shè)備廠商。移動通信技術(shù)的演進周期約為10年，全球第一個4G網(wǎng)絡(luò)在2009年推出，已經(jīng)進入成熟期;近年來，VR、AR、AI、機器人等新技術(shù)的出現(xiàn)，對5G新網(wǎng)絡(luò)的需求也日益高漲。5G產(chǎn)業(yè)呼之欲出。對芯片廠商來說，只有搶到先機，才有可能搶占市場版圖。
不同于其他行業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)是通信行業(yè)最核心的制高點。標(biāo)準(zhǔn)來自產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，被采納成為標(biāo)準(zhǔn)者，就相當(dāng)于鎖定了至少第一波紅利，前期大量的研發(fā)投入將換來可觀的商業(yè)價值。
大量5G標(biāo)準(zhǔn)工作正在開展。3GPP正努力制定Release 15，將于2018年完成，有望成為全新5G無線空口 (5G NR)和新一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)(5G NextGen)的首個規(guī)范，并有望為2019年開始的5G商用提供全球規(guī)范。
在此之前， 預(yù)標(biāo)準(zhǔn)的5G商用部署已經(jīng)啟動。留下的兩三年的準(zhǔn)備期，對于底層大廠來說，就是最為關(guān)鍵的時期。
(注：圖為5G標(biāo)準(zhǔn)化時間表)
增強型移動寬帶(EMBB) 、海量物聯(lián)網(wǎng)(MIoT) 、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)(MCS)，是5G 最主要應(yīng)用場景，也已經(jīng)成為共識。
這其中，既有人與人之間的連接，也有物與物之間、人與物之間的連接。對于芯片廠商來說，端與云必不可少。
作為移動芯片之王的高通，端的優(yōu)勢明顯。 從4G到5G，并非跳躍，而是演進。最新的LTE-A Pro 中許多增強功能都是5G的重要構(gòu)建模塊，將支持許多5G關(guān)鍵特性和早期用例。高通可以充分利用3G、4G時積累的技術(shù)、品牌、客戶優(yōu)勢。
目前的智能終端幾乎都是基于ARM架構(gòu)，短周期內(nèi)恐怕很難改變。高通從基帶到架構(gòu)，幾乎掌握了所有的關(guān)鍵技術(shù)，中高端產(chǎn)品全面覆蓋，加上手中的專利，在移動芯片領(lǐng)域的地位短時間內(nèi)恐難以撼動?，F(xiàn)在，高端SoC已經(jīng)成為手機終端廠商的背書，2016年驍龍820、821風(fēng)靡安卓陣營，2017年剛剛推出的驍龍835更是讓不少廠商側(cè)目。
但另一方面，5G的應(yīng)用場景， 尤其是海量物聯(lián)網(wǎng)、關(guān)鍵性業(yè)務(wù)等又不得不借助云端。X 86架構(gòu)的Intel 芯片幾乎壟斷了服務(wù)器市場。在數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器芯片市場上，Intel的市場份額一度高達99%。
以自動駕駛為例，每秒可產(chǎn)生產(chǎn)生1G的流量，大量的數(shù)據(jù)已經(jīng)難以完全在本地處理，必須借助于云端強大的計算能力;車與外界信息交換(V2X)的需求增強，受制于距離等因素，車輛之間可能無法直接交流，借助云端就成了比較可行的模式。
這個時候，再去想2015年開始華爾街撮合Intel、高通合并，也不完全是腦洞大開。兩家聯(lián)手，云、端優(yōu)勢結(jié)合，恐怕5G時代就真的難有公司能超越了。
成立于20世紀(jì)60年代的Intel與成立于20世紀(jì)80年代的高通，已經(jīng)經(jīng)過了IT行業(yè)數(shù)十年的風(fēng)風(fēng)雨雨，在各自的領(lǐng)域里取得了出類拔萃的成績，風(fēng)光無限。
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展半個多世紀(jì)，芯片大廠之間也分分合合，都是時代與技術(shù)使然。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)與云端融合，云在網(wǎng)上，網(wǎng)在云中，處理與傳輸相輔相成，Intel與高通也從當(dāng)年并不相關(guān)到了如今競爭不斷。
倒是下游的合作伙伴對這種競爭喜聞樂見，從中獲益，甚至有意加劇這種競爭，避免養(yǎng)虎為患。Wintel 架構(gòu)經(jīng)歷了PC時代又統(tǒng)治了服務(wù)器端，微軟也開始拉攏高通一起做服務(wù)器，Google在發(fā)現(xiàn)自己在服務(wù)器端使用了大量的Intel芯片后，也開始向高通下單。另一方面，高通搶下移動中高端市場后，蘋果也開始有意選擇Intel的基帶產(chǎn)品。
或許正式這樣的競合不斷，才讓整個IT行業(yè)從底層就保持了不斷向前的創(chuàng)新動力。
而現(xiàn)在，5G正成為改變世界的下一代商用技術(shù)，等待來自整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新。
下載文檔
