康佳特推出新主板 面向物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備

 具備領(lǐng)先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技，推出超薄工業(yè)級主版conga-IC175，基于全新第七代英特爾®酷睿TM U Kaby Lake 處理器，面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備。該模塊特別適用于有空間限制，具備高性能，低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計。除了新一代處理器性能的提升，該模塊也提供全面的物聯(lián)網(wǎng)支持，包括用于3G/4G或窄帶(2G)連接的SIM卡插槽和第一版的康佳特物聯(lián)網(wǎng)(IoT) API。該單板將于德國嵌入式展首度亮相。(展位號: Hall 1, Booth 358)

具備超級扁平設(shè)計的康佳特全新Thin Mini-ITX工業(yè)主版，完美適用于超薄系統(tǒng)設(shè)計如工業(yè) GUIs/HMIs，數(shù)字標牌系統(tǒng)，銷售終端機和醫(yī)療平板電腦。該板通過M.2連接器，提供超快速英特爾® Optane 存儲技術(shù)，實現(xiàn)超快速系統(tǒng)開機，應(yīng)用程序啟動，視頻錄制和處理，及軟件更新。此板更進一步支持超線程技術(shù)(Hyper-Threading)，利用RTS實時管理程序?qū)㈦p核設(shè)計轉(zhuǎn)換為四合一系統(tǒng)。

“ 我們的全新 Thin Mini-ITX 主版可廣泛的應(yīng)用于各種嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用，其搭載高端64位元英特爾® 酷睿? 處理器，提供15瓦的高可配置熱設(shè)計功耗(cTDP)，具有從7.5W cTDP到 25W cTDP的靈活擴展功耗，體現(xiàn)功率和效能的卓越平衡。” 康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān) 馬丁丹澤 (Martin Danzer) 解釋說。專為嵌入式和堅固耐用的工業(yè)市場量身打造的旗艦主板設(shè)計，提供至少7年的長期可用性和一套全面的工業(yè)接口和驅(qū)動程序。得益于康佳特專業(yè)人員的集成支持，設(shè)計階段可高度簡化，并成為OEM工程師的一項輕松工作。

詳細功能特色

全新工業(yè)級conga-IC175 Thin Mini-ITX主板提供4種不同版本的第七代雙核英特爾®酷睿TM U SoC處理器，并支持7.5 W至 25W的可配置cTDP。兩個SO-DIMM 插槽支持高達32 GB DDR4-2133內(nèi)存。對于非易失性存儲，該板提供 1xM.2插槽，支持全新英特爾® Optane 存儲技術(shù)，大幅降低延遲并提高數(shù)據(jù)速率大量存儲設(shè)備。兩個SATA3.0接口支持連接額外的 HDDs 或 SSDs。該板支持DirectX 12 的英特爾® Gen 9 高清顯卡 620，通過2x DP++ 加上 eDP 或雙通道LVDS，支持多達3個獨立顯示屏 (4k 分辨率 @ 60 Hz)。

新的HEVC及VP9的10位元硬件加速編碼/解碼不加載于處理器，且HDR支持使影像更加鮮明與生動。工業(yè)級I/O端口包含2個千兆以太網(wǎng)和1個用于3G/4G或窄帶M2M和物聯(lián)網(wǎng)連接的SIM卡插槽，1個 PCIe x4 和 1個用于通用擴展的 mPCIe , 4個USB 3.0, 6個 USB 2.0, 8個GPIO, 和 2個 串行 COM 端口---其中一個可配置為ccTalk。一個集成的板管理控制器，HDA音頻包括立體聲放大器，一個可直接連接低成本CMOS攝像頭的MIPI CSI-2接口，以及可選的TPM2.0 使I/O功能更加完整。該板支持64位版本的微軟Windows 10和Windows IoT和常用的Linux操作系統(tǒng)?？导烟匾蔡峁┤娴母郊舆x擇來簡化設(shè)計階段，包含散熱解決方案，I/O屏蔽和線材套件。

全新conga-IC175 Thin Mini-ITX 主板提供以下處理器版本: