Intel晶圓打工業(yè)務(wù)出擊！與展訊合作的第二顆14nm芯片Q3季登場(chǎng)

 英特爾(Intel)大規(guī)?？缱憔A代工領(lǐng)域，與大陸IC供應(yīng)商展訊合作的首款14納米9861芯片告捷后，正醞釀第二顆14納米9853芯片第3季正式登場(chǎng)，象征英特爾的晶圓代工策略連出兩記重拳，借由與展訊合作14納米之后，對(duì)臺(tái)積電獨(dú)門的晶圓代工地盤，展開侵門踏戶的攻勢(shì)!

英特爾以前都將晶圓代工當(dāng)成副業(yè)經(jīng)營(yíng)，但2016年宣布與安謀(ARM)達(dá)成合作協(xié)議后，將入侵晶圓代工地盤的狼子雄心全端上臺(tái)面，也正式進(jìn)入臺(tái)積電的戒備雷達(dá)中，成為僅次于三星電子(Samsung Electronics)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

英特爾又積極出面扮演延續(xù)摩爾定律主導(dǎo)者的角色，高級(jí)院士Mark Bohr公開表示，英特爾的14納米芯片相當(dāng)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10納米，臺(tái)積電的16納米實(shí)際上是19納米，而7納米等同于英特爾的13納米，可以顯見，英特爾進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域的第一步，是不斷以技術(shù)領(lǐng)先來(lái)宣示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主控權(quán)。

英特爾進(jìn)軍晶圓代工最具代表性的一役，就是拿下原本是臺(tái)積電客戶的展訊14納米制程大單，第二步是與同為臺(tái)積電客戶的韓系大廠LG開始合作。

值得注意的是，英特爾和展訊合作的第一顆14納米芯片在2017年初量產(chǎn)后，第二顆14納米芯片已計(jì)劃在2017年第3季全面發(fā)動(dòng)攻勢(shì)，在英特爾的助攻下，展訊2017年4G芯片出貨量可較2016年1億顆的水準(zhǔn)，再成長(zhǎng)50%以上。

展訊2016年只有一款9832芯片單打獨(dú)斗，2017年以一系列的4G芯片應(yīng)戰(zhàn)，包括9820雙核芯片主打功能型手機(jī)，該芯片對(duì)應(yīng)高通的8905系列，然展訊4G芯片真正的重量級(jí)大作，是與英特爾合作的14納米9861芯片、2017年下半登場(chǎng)的第二顆14納米是9853芯片，上、下半年各有14納米問(wèn)世，等于連打兩記重拳。

展訊9861芯片的上一代是9860芯片，采用臺(tái)積電的16納米制程，再上一代則是28納米。這次展訊和英特爾合作的9861芯片，則換成英特爾的技術(shù)，采英特爾自家處理器架構(gòu)而非安謀，且GPU從Mali換成Imagination，極力展現(xiàn)差異化。

業(yè)者分析，紫光集團(tuán)的牽線下，英特爾在技術(shù)用力拉拔展訊，受傷最大的恐是聯(lián)發(fā)科，因?yàn)樵诟叨送ㄓ嵭酒鎴D中，注定是高通(Qualcomm)的天下，尤其高通10納米的Snapdragon835橫掃各大智能手機(jī)客戶，聯(lián)發(fā)科是攻高端不成，在低階又面臨展訊的逼近，現(xiàn)況是腹背受敵。

英特爾在解散手機(jī)芯片部門后，仍在技術(shù)上持續(xù)扎根。業(yè)界分析，英特爾與ARM分別盤踞服務(wù)器和手機(jī)兩大塊應(yīng)用，多年來(lái)ARM縱橫移動(dòng)通訊版圖讓英特爾深感不安，怕ARM會(huì)從手機(jī)端吃回服務(wù)器，因此在移動(dòng)通訊領(lǐng)域上，英特爾必須想辦法制衡，扶植大陸的展訊成為重要的策略。

英特爾日前以15億美元取得紫光旗下掌控展訊及銳迪科的控股公司(紫光展銳)近20%股權(quán)?；仡櫽⑻貭柡驼褂嵑献鞯膩喼薜谝活w14納米芯片，在2016年8月正是設(shè)計(jì)定案(tape-out)，10月送樣，2017年初正式量產(chǎn)。

展訊和英特爾在14納米上，不但是技術(shù)合作，更擴(kuò)展到終端消費(fèi)者領(lǐng)域，英特爾背書讓展訊在客戶的手機(jī)宣傳和外包裝上，都打上“Intel Innovation”標(biāo)志，類似過(guò)去在個(gè)人電腦(PC)時(shí)代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。