單原子厚度的柔性處理器問(wèn)世！

 維也納技術(shù)大學(xué)的研究人員們，已經(jīng)借助“過(guò)渡金屬硫族化合物”技術(shù)(transition-metal dichalcogenide, 下簡(jiǎn)稱“TMD”)，打造出了一顆“柔性微處理器”。與報(bào)道中經(jīng)常提到的石墨烯這種“神奇材料”一樣，TMD 可以逐層制成，且能做到單原子的厚度。顯然，這種超薄表面以讓柔性電子設(shè)備的到來(lái)更近了一步。不過(guò) Network World 也指出，這種處理器的性能無(wú)法與當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)相媲美，畢竟這么薄的器件只能容下 115 個(gè)晶體管、組成只能執(zhí)行 4 條指令的‘單’位(1-bit)處理器。

不過(guò)，根據(jù)研究人員在《自然》期刊上發(fā)表的論文，這只是基于 2D 半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的微處理器的一個(gè)早期階段，其電路可大至當(dāng)前 ARM 處理器的 100 倍。Network World 指出：

故意選擇這么大的尺寸，是為了減輕二硫化鉬薄膜在制造過(guò)程中的孔洞、破裂、污染物等影響，以便輕松地通過(guò)光學(xué)顯微鏡對(duì)其進(jìn)行檢查。

由于原理上的通用，多比特位(multi-bit)設(shè)計(jì)和小型化，其實(shí)也可以很快發(fā)展起來(lái)。不過(guò)研究人員指出，在縮小規(guī)模之前，他們得先找到降低接觸電阻的方法。

未來(lái)三星等廠家有望推出真正的柔性和超薄手機(jī)，畢竟我們都已經(jīng)見(jiàn)識(shí)過(guò)其展出的多款柔性顯示設(shè)備。