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[導(dǎo)讀]一則SEMI的數(shù)據(jù)震撼我們,2015年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求約49億美元,占全球市場(chǎng)14%,而2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億人民幣,占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%,基本處于可忽略的地位,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”,包括如1),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人;2),巨頭壟斷,設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn):3),廠商技術(shù)分散,未形成集聚效應(yīng):4),出貨量少,產(chǎn)線機(jī)臺(tái)驗(yàn)證低效。

一則SEMI的數(shù)據(jù)震撼我們,2015年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求約49億美元,占全球市場(chǎng)14%,而2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億人民幣,占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%,基本處于可忽略的地位,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”,包括如1),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人;2),巨頭壟斷,設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn):3),廠商技術(shù)分散,未形成集聚效應(yīng):4),出貨量少,產(chǎn)線機(jī)臺(tái)驗(yàn)證低效。

然而另一則消息帶來(lái)極大的興奮,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,目前臺(tái)積電的7nm布局最積極,近期臺(tái)積電更是轉(zhuǎn)變了7nm制程設(shè)備的采購(gòu)策略,將應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、科林研發(fā)(LAM)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導(dǎo)體5大設(shè)備商均納入采購(gòu)名單,致力平衡7nm制程設(shè)備商生態(tài)價(jià)格。

值得注意的是,中微半導(dǎo)體是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。據(jù)悉,中微與臺(tái)積電在28nm制程時(shí)便已開始合作,并一直延續(xù)到10nm制程,以及現(xiàn)在的7nm制程。未來(lái),中微也將與臺(tái)積電跨入下一世代5nm合作。此外,中微也與聯(lián)電展開14nm工藝制程的合作。

芯片制程技術(shù)的遲緩?fù)侠哿酥袊?guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的進(jìn)步

眾所周知,“一代設(shè)備,一代工藝,一代器件”。上世紀(jì)80年代以后,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的任務(wù)加重,它必須走在工藝的最前面。目前全球半導(dǎo)體制程工藝,如臺(tái)積電,三星等己步入7nm的試產(chǎn),估計(jì)明年跨入7nm的量產(chǎn)已無(wú)懸念。它們都充滿信心的認(rèn)為2019年,或者2020年時(shí)將實(shí)現(xiàn)5nm級(jí)的量產(chǎn)。

因此,對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備制造商,如應(yīng)用材料,Lam,東京電子,日立等刻蝕設(shè)備供應(yīng)商,它們必須要具備7nm工藝量產(chǎn)及5nm的試產(chǎn)的能力,也即除了提供硬件設(shè)備之外,還要能提供刻蝕制程的操作程序,保證工藝制程在機(jī)臺(tái)上實(shí)現(xiàn),否則它們的設(shè)備是無(wú)法進(jìn)入這些芯片制造商中。

必須十分清醒,領(lǐng)先的芯片制造商與設(shè)備制造商之間是“唇齒相依”關(guān)系,它們之間的工藝開發(fā)合作是長(zhǎng)期的,互相提高與成長(zhǎng),也即兩者之間的合作關(guān)系不太可能隨意改變,是雙方都化了大量的人力,財(cái)力及物力培育而成。因此每家芯片制造設(shè)備制造商都非常清楚,它們的訂單在那里,從芯片制造商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃就能估算出能拿到多少臺(tái)訂單。

所以全球頂級(jí)的設(shè)備制造商,它們都有自己的小型工藝試驗(yàn)線,然而再與芯片制造商之間保持長(zhǎng)期的合作關(guān)系。在此點(diǎn)上,中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,由于銷售額尚不大,還不太可能自建小型工藝試驗(yàn)線,而到處要求助于國(guó)內(nèi)芯片制造商邦助作工藝實(shí)驗(yàn),此種被動(dòng)的局面如果不能早日解決,也是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的致命傷之一。

上海的中微半導(dǎo)體是目前我國(guó)唯一能把設(shè)備真正走向全球化的設(shè)備制造商,它的年銷售額為11億元,不到兩億美元。但是為了驗(yàn)證它們刻蝕設(shè)備的工藝能力,它只能舍近求遠(yuǎn)與臺(tái)積電等合作,因?yàn)閲?guó)內(nèi)的芯片制造商,包括中芯國(guó)際在內(nèi),在現(xiàn)階段恐怕還不具備14nm及以下的工藝制程能力。

業(yè)界有人認(rèn)為:中國(guó)的芯片制造技術(shù)不能達(dá)到先進(jìn)水平,那么中國(guó)的半導(dǎo)體制造設(shè)備要達(dá)到先進(jìn)水平也是挺困難的。所以現(xiàn)階段工藝制程能力的落后,在一定程度上拖累了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的進(jìn)步。

顯然在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的大環(huán)境下,分析芯片制造商的工藝能力拖累了設(shè)備制造商的進(jìn)步,有一定的道理,但也欠公平。因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的遲后原因是由多方面的因素造成的,除了工業(yè)基礎(chǔ)薄弱之外,西方的控制,國(guó)內(nèi)需求量不夠,及產(chǎn)業(yè)大環(huán)境等需要改善。

然而有一點(diǎn)應(yīng)該清楚,從產(chǎn)業(yè)鏈角度出發(fā),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與材料的差距更大,因?yàn)樗鼈儽仨毷侨蚧?。如真要達(dá)到自主可控階段,相比設(shè)計(jì),制造及封裝可能要化更長(zhǎng)的時(shí)間。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的成熟與進(jìn)步可能需要如接力棒式的傳遞,一步一步的前進(jìn),任何另辟“捷徑”,可能都難成功。之前對(duì)于“羊毛長(zhǎng)在豬身上,狗來(lái)付帳”的盈利模式,所謂用副業(yè)來(lái)反哺主業(yè)發(fā)展中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè),由于懵然無(wú)知,對(duì)于它曾經(jīng)抱有一絲的希望。如今此種模式要能在中國(guó)實(shí)現(xiàn)可能更加困難,因?yàn)橹袊?guó)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境也在不斷的改變。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展沒有錢是不可能的,然而有錢也不能解決所有的問題,更關(guān)鍵在不太長(zhǎng)的時(shí)段內(nèi)投資要能產(chǎn)生回報(bào)。

產(chǎn)業(yè)一定要?jiǎng)?wù)實(shí),企業(yè)需要誠(chéng)信的做好每件事,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)才會(huì)真有希望。

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