工藝制程的進步是摩爾定律的關鍵一環(huán)，目前商用的最先進是10nm，下一個關鍵節(jié)點是7nm，后者將宣告半導體正式邁進入10nm階段。據(jù)EE Times報道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采訪，他表示，AMD將是第一批采用7nm工藝的企業(yè)。
Mark認為，7nm是一個可以長期演進的工藝，就和當年的28nm一樣，所以Zen2和Zen3都會采用。
同時，工程團隊也能花費更多的精力在芯片的微架構(gòu)和系統(tǒng)解決方案。
Mark并沒有透露AMD的7nm是否來自GF，但目前的確GF和臺積電的進度最快。他還透露，EUV(極紫外光刻)技術最早引入的時間預計在2019年。
然而令人遺憾的是，Intel的10nm年底才能見到，而且也要和14nm一樣至少用3代。從這個角度看，Intel的7nm肯定不會早于AMD了。
倒逼英特爾?
也許我們明年就能看到正式亮相的7nm AMD芯片，AMD也將順勢跳過10nm，從14nm工藝制程直接進軍7nm，相比之下，英特爾不僅經(jīng)歷了3代14nm工藝制程，在10nm工藝制程這個節(jié)點上，英特爾還將經(jīng)歷三代產(chǎn)品，不知在AMD激進戰(zhàn)略的倒逼下，英特爾是否會調(diào)整工藝制程的步伐。
今年以來，AMD憑借Ryzen系列處理器已經(jīng)重新在x86 CPU市場站穩(wěn)腳跟，Ryzen 7性能直逼英特爾酷睿i7，并且依然保持了AMD的性價比優(yōu)勢，而在中低端CPU市場，在Ryzen 5的壓迫下，英特爾旗下第一款可超頻i3處理器——i3-7350K只能通過降價來換取市場份額。
得益于Ryzen的強勢表現(xiàn)，AMD在經(jīng)歷了數(shù)年的市場份額持續(xù)下滑之后，終于迎來了上漲，在x86 CPU市場份額重新超過20%，達到20.3%。
在調(diào)侃了多年的“農(nóng)企日常翻身”后，AMD終于在今年實現(xiàn)了轉(zhuǎn)折，在AMD掙扎著翻身的這段時間內(nèi)，CPU市場上一家獨大的英特爾則在一次又一次地擠牙膏，雖然處理器在有條不紊地進行換代升級，但在工藝制程沒有進步的情況下，CPU性能的提升實在有限，今年第三季度，英特爾也將發(fā)布旗下首款基于10nm工藝制程的Cannonlake架構(gòu)處理器，用10nm迎戰(zhàn)AMD的7nm，面對AMD咄咄逼人的陣勢，這次的10nm工藝制程處理器顯得尤為重要。
GlobalFoundries 7nm工藝明年量產(chǎn)：提速40% 節(jié)能60%
AMD自從將晶圓制造業(yè)務拆分之后，芯片制造就一直依賴獨立出來的GlobalFoundries，但無奈技術實力有差距，GF的新工藝經(jīng)常炸雷，已經(jīng)坑過AMD多次，但除了它AMD也沒有太多選擇，只能一路風雨同行。
14nm工藝世代，GF原本計劃自己研發(fā)，可惜進展不順，最終選擇直接獲得三星14nm FinFET的授權，這才有了AMD CPU處理器、GPU顯卡的雙線暴發(fā)，Ryzen家族的表現(xiàn)可圈可點。
下一站原本是10nm，不過GF、AMD都決定跳過它而直奔7nm。GF大膽地重新選擇了自主研發(fā)設計，用上了第三代FinFET晶體管技術，AMD也對其充滿信心，簽訂了多年的晶圓供應合同，未來的新CPU、GPU幾乎全線交給其代工，包括桌面、移動、服務器等各個領域的產(chǎn)品。
GF今天官方宣布，7nm工藝已經(jīng)準備就緒，客戶現(xiàn)在就可以獲取設計套件，而首款基于GF 7nm工藝的客戶產(chǎn)品將在2018年上半年發(fā)布，2018年下半年在位于美國紐約州的Fab 8晶圓廠內(nèi)全面投入量產(chǎn)。
GF 7nm命名為7LP，但這個LP可不是Low Power低功耗的意思，而是Leading-Performance高性能，高性能計算、高端移動處理器、云服務器、網(wǎng)絡基礎架構(gòu)等領域都用得上。
按照GF的說法，7LP相比于14nm FinFET工藝可以在同等功耗下提升超過40%的性能，或者在同等性能下降低超過60%的功耗，芯片成本也會降低最多30%——最后一點至關重要。
GF 7nm工藝前期繼續(xù)使用傳統(tǒng)光刻技術，但同時會引入兩臺EUV極紫外光刻機，一旦成熟就會投入量產(chǎn)。
AMD、IBM都對GF的進展表示了祝賀，GF也提出將繼續(xù)深入研究下一代5nm，并繼續(xù)與IBM、三星合作。
后兩家都已經(jīng)公布了5nm工藝進展，其中IBM搞定了5nm硅納米片晶體管，三星則會在5nm上將FinFET技術發(fā)揮到極致，并汲取4nm工藝的部分技術。
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