半導體設備6月出貨金額再創(chuàng)新高

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新北美半導體設備制造商出貨報告(Billing Report)，6月出貨金額逼近23億美元，月增0.8%，再創(chuàng)16年新高。

SEMI表示，雖然6月半導體設備出貨金額月增幅度趨緩，不過，上半年出貨金額較去年同期大增50%，預期今年將是半導體設備業(yè)顯著成長的一年。

SEMI今年以來已不再公布北美半導體設備制造商接單出貨比(BB值)，僅公布接單或出貨的單一數據。 所公布的Billing Report是根據北美半導體設備制造商過去三個月的平均全球出貨金額的數值。

據SEMI公布的報告，6月半導體設備制造商出貨金額為22.9億美元，較5月成長0.8%，年成長33.4%，創(chuàng)16年新高，連五月上揚。 法人認為，從半導體業(yè)的環(huán)境來看，設備廠的訂單和出貨動能主要來自晶圓代工和內存產業(yè)轉進先進制程的需求，尤其是至今仍供不應求的內存產業(yè)，成為各家設備大廠短中期業(yè)績重要助力。

全球半導體設備大廠艾斯摩爾(ASML)本月才剛公布第2季營收達21億歐元，年成長21%，該公司執(zhí)行長將亮眼業(yè)績歸功于內存產業(yè)。 ASML執(zhí)行長Peter Wennink曾指出，內存業(yè)務的需求已達該公司歷史新高，他樂觀預期，這波成長趨勢可能持續(xù)到2018年。

包括南亞科、華邦電、旺宏等內存廠今年也擴大資本支出，加計美光在臺新廠，今年國內存儲器業(yè)的資本支出達1，100億元，為上游設備廠增添不少動能。