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[導(dǎo)讀]面對物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),客戶為提升資訊傳輸速度,對于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升,不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級,甚至一再挑戰(zhàn)物理極限,凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長的世代,已成為各家客戶設(shè)計終端新品的重要考量,這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺系IC設(shè)計公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。

面對物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),客戶為提升資訊傳輸速度,對于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升,不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級,甚至一再挑戰(zhàn)物理極限,凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長的世代,已成為各家客戶設(shè)計終端新品的重要考量,這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺系IC設(shè)計公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。

終端應(yīng)用產(chǎn)品市場對于高速傳輸需求持續(xù)擴增,像是具備更快速傳輸?shù)腡ype-C介面,且可支持快速充電功能,在蘋果(Apple)MacBook系列產(chǎn)品獨排眾議、領(lǐng)先采用之后,2017年各家新款NB產(chǎn)品亦開始加裝Type-C介面,并如野火燎原般快速增長。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出,不僅NB新品搭載Type-C介面比重明顯提升,近期大陸智能型手機業(yè)界傳出2018年新款中、高階手機亦將搶先升級采用Type-C規(guī)格,更讓Type-C相關(guān)芯片需求熱度快速上升,臺系IC設(shè)計業(yè)者包括祥碩、偉詮電、昂寶、晶焱、鈺創(chuàng)等對于旗下Type-C相關(guān)芯片出貨成長動能都寄予厚望。

除了Type-C介面聲勢越來越大外,近期包括PCIE、DP介面在新規(guī)格版本所提供的高速傳輸功能再度往上提升,臺系伺服器供應(yīng)鏈亦開始傳出將升級相關(guān)芯片解決方案,其中,慧榮及群聯(lián)的PCIE SSD控制芯片解決方案,已從NB、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域快速走向云端、車用電子市場,在PCIE高速傳輸規(guī)格持續(xù)提升下,慧榮及群聯(lián)相關(guān)PCIE SSD控制芯片出貨將明顯走強。

至于譜瑞亦傳出被國際品牌大廠旗下資料中心指定采用新一代eDP芯片解決方案,公司內(nèi)部相當(dāng)看重DP系列芯片產(chǎn)品線切入全球伺服器相關(guān)市場的發(fā)展,并已組建特定研發(fā)團隊及后勤支持,全力輔助客戶在第4季順利量產(chǎn)相關(guān)新品。

臺系IC設(shè)計業(yè)者指出,國際一線芯片大廠紛把目光焦點放在CPU、GPU、SOC等芯片解決方案及平臺上,相關(guān)周邊芯片解決方案只能擇優(yōu)布局,甚至尋求合作伙伴,這將是臺系芯片供應(yīng)商的全新機會。

盡管周邊芯片解決方案的單價不高,投報率明顯不如主芯片,但周邊芯片解決方案的重要性卻不低,尤其在相容性問題上必須有一段時間的累積,不能出現(xiàn)只支持2017年以后出廠的新品,之前舊品卻完全無法支持的情形。

臺系IC設(shè)計公司專注發(fā)展周邊芯片解決方案短則5年、長則已達(dá)10年以上,許多終端3C產(chǎn)品的相容性問題已解決大半,加上臺廠在新技術(shù)及新規(guī)格的跟進速度快人一等,這讓全球芯片大廠在布局物聯(lián)網(wǎng)、云端及人工智能等全新應(yīng)用時,紛考慮借重臺系IC設(shè)計公司的長處進行合作,希望能快速打開終端市場接受度。

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