據(jù)報道，臺積電共同CEO劉德音7日指出，人工智能(AI)和5G二大科技創(chuàng)新，將再度改變人類未來生活，并推升臺積電7nm以下先進制程強勁成長，讓臺積電再度進入令人興奮的時代。
劉德音預估，5G將于2019年正式商轉，比市調機構預估早一年。 進入5G時代，各項AI及5G相關應用，都要7nm以下先進制程支持，7nm與7+nm技術也都已就位，未來市場需求相當強勁，臺積電將是主要技術與生態(tài)系統(tǒng)供貨商。
劉德音指出，臺積電提出移動設備、高速運算計算機(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)與智能汽車等四大技術平臺，已有兩年，目前四大技術平臺均已完備，與客戶全力搶進商機。 這四個科技平臺中，AI及5G二大技術創(chuàng)新，將再度改變人類生活，也讓臺積再度進入令人興奮的時代。
他強調，目前已有3億支手機，采用類以AI架構的神經(jīng)網(wǎng)絡，AI的應用已經(jīng)開始，未來還會在各領域被廣泛使用。 5G可加速機器與機器間的鏈接與對話，更加速各項控制系統(tǒng)和科技產(chǎn)品應用進入智能化時代。
劉德音表示，7nm制程已有超過40個客戶，因應客戶需求強勁，不單目前在竹科12廠研發(fā)及生產(chǎn)，也將轉入中科15廠的第五期和第六期，總共三個廠生產(chǎn)。
在更先進的 5nm 制程，劉德音則表示，預計將在 2018 年正式動土，2019 年上半年開始風險性試產(chǎn)，并且將新廠命名為 18 廠。 在 18 廠的廠區(qū)內，也將會有 3 期進行 5nm 生產(chǎn)。
集微網(wǎng)消息，第二屆年度驍龍技術高峰會期間高通表示，臺積電和三星 都是非常好的合作伙伴，但明年會使用哪個制程，目前言之過早。 雖然高通對外談及制程一向保守，但這樣的說法仍為外界留下不少想象空間。
高通新一代最高端旗艦芯片驍龍845平臺明年登場，繼續(xù)采用三星10納米LPP FinFET制程技術，市場早預期下代產(chǎn)品將進入7nm時代，并轉回臺積電生產(chǎn)。
高通主管強調，高通一直和三星、臺積電有非常好的合作，不只三星，也有用臺積電的產(chǎn)品，推出芯片時都會和兩家代工廠研商相關技術和性能。
下載文檔
