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[導讀]幾款TD-LTE芯片解析

LC1810

• 采用 40nm 工藝,具備下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承載能力

• 支持 Android 4.0 操作系統(tǒng),并支持 1080P 視頻編解碼,同時集成雙核 Mali400 3D 處理單元,能流暢運轉眾多大型游戲

• L1810 方案配套提供完整的中國移動定制業(yè)務,支持 NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各類傳感器等豐富外設。• LC1810 芯片方案支持雙卡雙待雙通,LC1810 芯片僅加個 GSM RF 收發(fā)器的方式,即可提供雙卡雙待(T/G+G)雙通

• LC1810 平臺通過 USB HSIC 高速通信接口,與聯(lián)芯科技自身的純 LTE Modem 芯片 LC1761L 無縫適配,直接提供完整的 TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE 多模雙待 LTE 智能機解決方案

LC1760

• 支持 TD-LTE Category 3: 100Mbps DL/50Mbps UL

• 支持TD-HSPA:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

• 專門的通信處理單元包含LTE加速模塊,TD加速模塊,射頻接口模塊

• 內含多種DMA模塊,完成高效的數(shù)據(jù)傳輸

• 支持 LPDDR 及 Nor-flash ,SRAM, NANDFLASH,MMC/SD多種外部存儲器類型

• 所有模塊時鐘可以單獨關閉進入省電模式

• 2個JTAG (IEEE標準1149.1)邊界掃描測試端口,支持多核聯(lián)調

• TD-S/TD-LTE核心IPR擁有者,技術實力雄厚

• TD-S協(xié)議棧繼承性良好,可向TD-LTE平滑升級

• 多模系統(tǒng)架構,支持TD-LTE/TD-HSPA自動雙模,支持向FDD-LTE演進

• 專用TD-LTE基帶和射頻芯片,最大系統(tǒng)功耗2.2W ,滿足商用數(shù)據(jù)卡要求

PXA1802

3GPP Release 9 TDD-LTE, FDD-LTE

• 3GPP Release 8 TD-SCDMA HSPA+和下行雙載波(DLDC)

• 多頻段LTE、四頻EDGE和DigRF3G/4G接口

• 多種無線接入能力:3G /無線局域網(WLAN)/藍牙(BT)技術的共存、支持IP多媒體子系統(tǒng)(IMS)和IP語音(VoIP)及其它先進的無線技術

• MIMO(多天線輸入輸出技術)

•Marvell設計的核心處理器芯片、數(shù)據(jù)包處理加速器和L1/ L2緩存

•硬件架構包括數(shù)字信號處理(DSP)芯片、基帶處理器、電源管理單元(PMU)、直接內存訪問(DMA)和各種外部接口

•支持多種空中接口和蜂窩網絡的通用通信軟件協(xié)議棧架構

•支持筆記本電腦及其它移動設備的數(shù)據(jù)卡業(yè)務應用。

LC1761

• TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片,采用40nm工藝

• 可實現(xiàn)下行150Mbps,上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸

• 支持硬件加速ZUC祖沖之算法 3GPP Release 9 LTE Category 4 TM8,LTE的 F頻段(也就是1.9G)和自動重選等出色能力,滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求

• 基于該方案開發(fā),BOM將更加精簡,并具有C2C等豐富的接口,與主流AP適配,可以節(jié)省Modem側Memory

• 不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案,也支持國際主流CSFB單待語音方案

• 基于該款方案,能幫助客戶快速實現(xiàn)CPE、模塊、Mifi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端,以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類終端的定制需求

• 針對LTE多樣化市場需求,聯(lián)芯科技推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L,可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場需求,也可與3G智能終端芯片以及應用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案,與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求

RS3012

• 滿足3G TD-SCDMA/HSPA+ 四頻段收發(fā)通信,滿足四頻段 LTE 1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz和20MHz可變寬帶應用:

1880-1920MHz(收發(fā));2010-2025MHz(收發(fā));2320-2370MHz(收發(fā));2570-2620MHz(收發(fā))

• 滿足LTE/MIMO 2+1 及1.4MHz,3MHz,5MHz, 10MHz,15MHz和20MHz可變寬帶應用:2320-2370MHz(收發(fā));2570-2620MHz(收發(fā))

• 收發(fā)接口支持11比特位I/Q JESD207標準

• 接收機前端為低噪聲放大器和高線性度無源混頻器,直接耦合到高速∑-△ CT ADC設計

• 片內集成12比特500MHz高速∑-△ CT可變帶寬模數(shù)轉換器(ADC)

• 片內集成高速11比特64MHz高速數(shù)模轉換器(DAC)

• 全集成壓控振蕩器和小數(shù)分頻鎖相環(huán);內置帶溫度補償?shù)腄CXO晶體振蕩器

• 全差分的優(yōu)化設計,降低串擾和諧波干擾

• 內置模擬及數(shù)字雙模直流偏移自動校準電路,內置發(fā)射機和接收機I/Q平衡自動校準電路

• 14比特 用于AFC控制的DAC,10比特溫度、功率控制的ADC

• 內置LDO,芯片可由1.8V單電源供電

• 發(fā)射機輸出為單端50Ω內置balun,無需外接SAW濾波器

• 頻道切換時間小于70微秒,通用的3W串行接口控制

• 低功耗設計,睡眠狀態(tài)電流為20微安,130納米全CMOS工藝設計

• QFN60封裝,適用TD-SCDMA HSPA+,TDD-LTE/MIMO移動終端

 

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