• 嵌入式Linux：子進(jìn)程執(zhí)行新程序深入解析

    在嵌入式Linux系統(tǒng)中，多任務(wù)處理與進(jìn)程管理是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的基礎(chǔ)。通過創(chuàng)建子進(jìn)程并在子進(jìn)程中執(zhí)行新程序，系統(tǒng)可以并行處理多個(gè)任務(wù)，提高資源利用率和響應(yīng)速度。本文將深入探討在嵌入式Linux環(huán)境中，如何創(chuàng)建子進(jìn)程并在子進(jìn)程中執(zhí)行新程序，同時(shí)提供代碼示例和詳細(xì)解析。

  • Linux守護(hù)進(jìn)程：原理、創(chuàng)建與管理

    在Linux操作系統(tǒng)中，守護(hù)進(jìn)程（Daemon）是一類在后臺(tái)運(yùn)行的進(jìn)程，它們不提供用戶交互界面，通常用于執(zhí)行系統(tǒng)級(jí)服務(wù)或長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的任務(wù)。守護(hù)進(jìn)程在啟動(dòng)后會(huì)脫離控制終端，并在后臺(tái)持續(xù)運(yùn)行，直到被明確終止。本文將深入探討Linux守護(hù)進(jìn)程的原理、創(chuàng)建方法以及管理策略，并提供相應(yīng)的代碼示例。

  • 程序員為何難以一次寫好代碼：探索Bug產(chǎn)生的根源

    在軟件開發(fā)領(lǐng)域，程序員們常常面臨著一個(gè)看似悖論的現(xiàn)象：即使他們擁有深厚的編程技能、豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，也很難保證一次就寫出完美無缺的代碼。相反，代碼中的Bug似乎總是如影隨形，需要不斷地調(diào)試、修改和完善。這一現(xiàn)象引發(fā)了廣泛的討論和思考：為什么程序員不能一次寫好代碼，總是需要修改Bug呢？

  • 嵌入式SoC多線程架構(gòu)向多進(jìn)程架構(gòu)遷移的開發(fā)技巧

    在嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中，從多線程架構(gòu)遷移到多進(jìn)程架構(gòu)是一項(xiàng)需要謹(jǐn)慎規(guī)劃和實(shí)施的任務(wù)，尤其在資源有限的嵌入式SoC（System on Chip）環(huán)境中。這種架構(gòu)轉(zhuǎn)變通常是為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性、隔離性、安全性和并發(fā)處理能力。本文將探討這一遷移過程中的關(guān)鍵開發(fā)技巧。

  • 嵌入式軟件開發(fā)的終極目標(biāo)：從功能實(shí)現(xiàn)到智能互聯(lián)的飛躍

    在科技日新月異的今天，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)深深嵌入到我們的日常生活中，從智能手機(jī)、智能家居到工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備，無處不在。嵌入式軟件開發(fā)作為推動(dòng)這些系統(tǒng)創(chuàng)新與發(fā)展的核心力量，其終極目標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了簡(jiǎn)單的功能實(shí)現(xiàn)，而是向著更高效、更智能、更互聯(lián)的方向發(fā)展。本文將從功能優(yōu)化、能效提升、智能化轉(zhuǎn)型以及互聯(lián)互通四個(gè)維度，探討嵌入式軟件開發(fā)的終極目標(biāo)。

  • 為STM32開發(fā)一個(gè)操作系統(tǒng)：挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)

    在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，微控制器（MCU）如STM32系列已成為眾多應(yīng)用的核心組件。為了充分利用STM32的強(qiáng)大功能，開發(fā)一個(gè)適合其硬件特性的操作系統(tǒng)（OS）成為了許多開發(fā)者的目標(biāo)。本文將深入探討為STM32開發(fā)操作系統(tǒng)的過程，包括關(guān)鍵組件、實(shí)現(xiàn)步驟以及面臨的挑戰(zhàn)與優(yōu)化策略。

  • Linux中方向鍵輸出^[[A ^[[B ^[[C ^[[D]的奧秘

    在Linux操作系統(tǒng)的終端環(huán)境中，用戶經(jīng)常會(huì)遇到一種看似奇特的現(xiàn)象：當(dāng)按下方向鍵（上、下、左、右）時(shí)，屏幕上并不會(huì)像預(yù)期的那樣移動(dòng)光標(biāo)或進(jìn)行歷史命令的瀏覽，而是會(huì)輸出一串難以理解的字符，如^[[A、^[[B、^[[C、^[[D]。這一現(xiàn)象對(duì)于初次接觸Linux的用戶來說，往往感到困惑不解。本文將深入探討這一現(xiàn)象的成因、其背后的工作機(jī)制，以及如何在不同情境下合理應(yīng)對(duì)。

  • 嵌入式Linux中的線程：定義、特性與應(yīng)用

    在嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中，Linux操作系統(tǒng)以其多任務(wù)、多線程、實(shí)時(shí)性等特性，成為眾多開發(fā)者的首選。其中，線程作為操作系統(tǒng)中基本且重要的執(zhí)行單元，對(duì)于提高系統(tǒng)的并發(fā)處理能力、資源利用率和響應(yīng)速度具有重要意義。本文將深入探討嵌入式Linux中線程的定義、特性、優(yōu)勢(shì)及其在實(shí)際應(yīng)用中的場(chǎng)景。

  • C++中還需要使用malloc嗎？

    在C++編程語言的廣闊天地里，內(nèi)存管理是一個(gè)核心且復(fù)雜的議題。對(duì)于習(xí)慣了C語言風(fēng)格的開發(fā)者來說，malloc及其配套函數(shù)free無疑是內(nèi)存動(dòng)態(tài)分配的首選工具。然而，隨著C++標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進(jìn)，以及C++標(biāo)準(zhǔn)庫提供的更為豐富和安全的內(nèi)存管理功能，一個(gè)值得深思的問題逐漸浮出水面：在C++編程中，我們是否還需要頻繁地使用malloc？

  • 如何查看SoC線程的棧起始地址及大小

    在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和多線程編程中，了解和控制線程的棧使用情況對(duì)于高效的內(nèi)存管理和避免棧溢出至關(guān)重要。SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）中的線程棧管理同樣需要細(xì)致的操作和監(jiān)控。本文將詳細(xì)介紹如何在Linux環(huán)境下查看SoC線程的棧起始地址及大小。

  • 噪聲抑制片有利于 EMI 控制設(shè)計(jì)

    任何電子產(chǎn)品都必須通過適用的電磁兼容性 (EMC) 測(cè)試，然后才能投放到目標(biāo)市場(chǎng)。認(rèn)識(shí)到預(yù)防勝于治療，從開發(fā)的早期階段就進(jìn)行合規(guī)性設(shè)計(jì)通常是理想的選擇。可以采取各種方法，從應(yīng)用已知的最佳實(shí)踐到使用 EMC 模擬器(如果有)，以及在內(nèi)部或與專業(yè)合作伙伴一起進(jìn)行 EMC 預(yù)測(cè)試。

    嵌入式分享
    2024-12-17
    EMC EMI

  • 仔細(xì)觀察 PCB 走線

    印刷電路板 (PCB) 布局審查會(huì)議期間經(jīng)常被問到的問題是：“此 PCB 布局中的數(shù)字信號(hào)是否使用 50 歐姆走線?”通常這個(gè)問題的答案是“是”。然而，在做出平衡成本、性能和可制造性的決策時(shí)，正確的答案也可能是“否”或“不適用于所有數(shù)字信號(hào)”。替代方法包括關(guān)注 PCB 傳輸線的“受控阻抗”和/或使用其他走線阻抗值。

  • 如何設(shè)計(jì)事件流，第 2 部分

    模式對(duì)于定義事件至關(guān)重要。模式提供了有關(guān)事件中應(yīng)該出現(xiàn)什么和不應(yīng)該出現(xiàn)什么的所有信息，包括名稱、類型、可選性和內(nèi)聯(lián)文檔，僅舉幾個(gè)功能。流行的模式技術(shù)包括Avro、Protobuf和JSON Schema。

  • MEMS麥克風(fēng)的基本原理，第二部分

    壓力的 SI 單位是帕斯卡 (Pa)，它是每單位面積力的線性度量 (1 Pa = 1 N/m 2 )。然而，在討論聲壓級(jí)時(shí)，由于人耳的動(dòng)態(tài)范圍很大，可以檢測(cè)到低至 20 微帕到超過 20 帕斯卡的聲音，因此對(duì)數(shù)刻度更方便。因此，麥克風(fēng)性能的關(guān)鍵指標(biāo)通常以分貝 (dB) 表示。 0dB SPL 等于 20 μPa，1 Pa 等于 94dB SPL。以下參數(shù)通常是麥克風(fēng)性能最重要的指標(biāo)：

  • MEMS麥克風(fēng)的基本原理，第一部分

    MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)在麥克風(fēng)上的應(yīng)用帶動(dòng)了高性能小型麥克風(fēng)的發(fā)展。 MEMS 麥克風(fēng)具有高信噪比、低功耗、良好的靈敏度，并且采用非常小的封裝，與表面貼裝工藝完全兼容。 MEMS麥克風(fēng)在回流焊接后性能幾乎沒有變化，并且具有優(yōu)異的溫度特性。

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