IDT推出用于RapidIO® Gen2協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)橋的PCI Express® Gen2產(chǎn)品

21ic訊 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布推出業(yè)界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2  到PCI Express Gen2協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)橋產(chǎn)品，它能夠?qū)⒒?nbsp; RapidIO 的對(duì)等網(wǎng)絡(luò)多重處理器集群拓展至 x86 處理器環(huán)境。該產(chǎn)品整合了當(dāng)前最強(qiáng)大的兩類(lèi)互聯(lián)協(xié)議，拓展了 RapidIO 新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)空間。新產(chǎn)品同時(shí)也為  IDT  的產(chǎn)品家族（包括 Gen1 Gen2 PCIe 交換和橋產(chǎn)品組合、Gen1 Gen2 RapidIO  交換器和橋接芯片，信號(hào)完整性產(chǎn)品以及處于世界領(lǐng)先水平的時(shí)鐘器件）增添了新成員。

IDT Tsi721是16 Gbps PCIe 的第二代產(chǎn)品，可用于16 Gbps RapidIO Gen2 協(xié)議交換網(wǎng)橋。16 Gbps RapidIO Gen2協(xié)議交換網(wǎng)橋可實(shí)現(xiàn)PCIe 協(xié)議與RapidIO的相互轉(zhuǎn)換，在保證RapidIO系統(tǒng)應(yīng)用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防、成像領(lǐng)域及工業(yè)市場(chǎng)時(shí)保持高性能、低延遲和高靈活性等特點(diǎn)的同時(shí)，還能用于Intel市場(chǎng)領(lǐng)先的處理器。而市場(chǎng)上已經(jīng)采用PCIe-Gen2處理器的企業(yè)云計(jì)算以及服務(wù)器的用戶現(xiàn)在則可以充分發(fā)揮RapidIO在背板互連方面的優(yōu)勢(shì)，-，從而克服PCIe非透明橋技術(shù)應(yīng)用時(shí)不容易使用，不容易擴(kuò)展的特性缺點(diǎn)。

權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner首席研究分析師Sergis Mushell表示：“具有高度拓展性的高性能背板互連是實(shí)現(xiàn)云計(jì)算、成像、國(guó)防以及其他高性能運(yùn)算應(yīng)用的關(guān)鍵因素。此次發(fā)布的新型橋芯片產(chǎn)品可以使OEM廠商在市場(chǎng)中配置擁有對(duì)等網(wǎng)絡(luò)集群、具備可擴(kuò)展性、低端對(duì)端系統(tǒng)延遲以及硬件故障隔離功能的x86環(huán)境RapidIO系統(tǒng)。這些產(chǎn)品特性以及整體系統(tǒng)能耗的降低，可以為服務(wù)器與云計(jì)算市場(chǎng)帶來(lái)成本方面的變化。”

Curtiss-Wright控制嵌入式計(jì)算公司副總裁兼總經(jīng)理Lynn Bamford表示：“RapidIO是我們公司嵌入式運(yùn)算戰(zhàn)略中的關(guān)鍵互聯(lián)因素。由于它的處理能力強(qiáng)，延遲低，在單板、跨背板間以及機(jī)箱板間構(gòu)建對(duì)等網(wǎng)絡(luò)處理集群比較簡(jiǎn)便，贏得了公司客戶很高的贊譽(yù)。IDT此次發(fā)布的新型橋接產(chǎn)品可以使我們將RapidIO與Intel的i7以及其他領(lǐng)先的嵌入式處理器完美結(jié)合，實(shí)現(xiàn)整體的系統(tǒng)運(yùn)算以及互連性能，而這些是目前自帶的RapidIO處理器所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。”

IDT Tsi721產(chǎn)品提供8個(gè)直接內(nèi)存存?。―MA）和4個(gè)信息引擎/通道，每個(gè)通道都可實(shí)現(xiàn)16Gbps速度的數(shù)據(jù)傳輸，從而在多核多線程系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了對(duì)單個(gè)內(nèi)核中多引擎的分配，最大程度簡(jiǎn)化了系統(tǒng)級(jí)軟件的開(kāi)發(fā)。此外，該產(chǎn)品還提供了一個(gè)在分布式多核處理環(huán)境下基于Intel處理器的系統(tǒng)級(jí)別互聯(lián)功能，相比其他的互聯(lián)產(chǎn)品（如10GigE）在處理能力、延遲以及整體系統(tǒng)級(jí)別能源管理方面擁有明顯優(yōu)勢(shì)。

供貨
目前，IDT Tsi721已經(jīng)向合格客戶提供樣品，樣品采用13x13mm FCBGA封裝。IDT為L(zhǎng)inux和Windows系統(tǒng)提供Tsi721軟件支持。該產(chǎn)品的評(píng)估系統(tǒng)將于2011年第三季度上市。