智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端
根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業(yè)額排名，ST-Ericsson以10%的全球市占率位列第四，但排在第三的德州儀器已經(jīng)決定不再將手機基帶作為其核心業(yè)務(wù)，沒有演進性產(chǎn)品，排在第二的聯(lián)發(fā)科目前由于研發(fā)水平、產(chǎn)品準備及客戶基礎(chǔ)等原因不太會和第一名高通直接交鋒，因此，ST-Ericsson是直接與無線芯片老大高通形成競爭關(guān)系的芯片企業(yè)。
事實上，ST-Ericsson也是這么設(shè)定自己的產(chǎn)品線的。經(jīng)過2009年一年的重整，ST-Ericsson高度關(guān)注下列三類產(chǎn)品：智能手機、網(wǎng)絡(luò)連接類產(chǎn)品以及入門級產(chǎn)品，而這幾乎與高通的產(chǎn)品線陣列針鋒相對。在智能手機領(lǐng)域，ST-Ericsson已經(jīng)向高通發(fā)起了挑戰(zhàn)。
ST-EricssonU8500 威脅第三代Snapdragon
今年巴塞羅那世界移動通信大會(WMC)上演示的ST-Ericsson高端智能手機平臺U8500使業(yè)界對智能手機的想象進一步拓展。它不僅早于高通的首款雙CPUSnapdragon產(chǎn)品出樣，速度高達1.2GHz，而且還在業(yè)內(nèi)首次將雙核SMP(對稱多核處理技術(shù))處理器與高端3D圖形加速器Mali-400相結(jié)合，離“在智能手機上提供如個人電腦一樣的網(wǎng)絡(luò)瀏覽體驗”的目標更近了一步。
ST-EricssonTD-SCDMA全球事業(yè)部主管ArmandGuerin在接受《中國電子報》記者采訪時透露，U8500支持所有主流開放操作系統(tǒng)，目前，諾基亞正采用ST-Ericsson的U8500平臺開發(fā)支持Symbian系統(tǒng)的智能手機產(chǎn)品，ST-Ericsson與ARM公司也將持續(xù)合作開發(fā)，在U8500上優(yōu)化對Android系統(tǒng)的支持，預計該平臺將于2011年的上半年商用及規(guī)模出貨。
高通的Snapdragon平臺一直被認為是給智能手機設(shè)立了全新標竿，是目前高端智能手機的首選，其第一代、第二代解決方案都已經(jīng)批量出貨，第三代雙核產(chǎn)品今年6月初宣布正式出樣，據(jù)傳，其進展已經(jīng)比計劃有所延遲。而ST-Ericsson的U8500不僅出樣時間早于雙核Snapdragon，而且表現(xiàn)力似乎更勝一籌，高通對此款產(chǎn)品的緊張和關(guān)注程度可以想見。
如果高通雙核Snapdragon產(chǎn)品進展延遲的傳聞是真，那真不知是由于研發(fā)進展原因，還是策略上的考量——希望以更有震懾力的性能打敗在高端智能上橫插一杠的ST-Ericsson?？傊咄ㄅcST-Ericsson在這類產(chǎn)品上的競爭才露出冰山一角。
ST-Ericsson中低端布局 直指高通空檔
除了U8500，從ST-Ericsson今年以來推出的另外兩款產(chǎn)品中已經(jīng)可以看出這家企業(yè)在智能手機上的布局：今年2月，ST-Ericsson推出一款基于Linux系統(tǒng)的入門級HSDPA平臺U6715，主打低價智能，據(jù)悉目標是讓手機企業(yè)把智能手機的價格降到100美元～100歐元之間，目前該產(chǎn)品已經(jīng)向宏基出貨；今年4月推出的智能手機解決方案U5500則針對中檔主流市場，主打高性能價格比，據(jù)悉該產(chǎn)品內(nèi)置雙核應(yīng)用處理器和HSPA+移動寬帶調(diào)制解調(diào)器，支持720p高清視頻，還具備增強的3D功能，這款產(chǎn)品的工程樣片將于2010年第三季度推出，如果價格真的符合中檔定位的話，相信將對高通和TI目前的份額產(chǎn)生沖擊。
在記者看來，在ST-Ericsson的智能手機布局中，最高端的產(chǎn)品與其說是用來搶占市場先機的，不如說是攪局市場，打擊高通在高端智能手機方面的氣焰的，而中低端的產(chǎn)品則是ST-Ericsson精心經(jīng)營，用來真正在智能領(lǐng)域立足的，這一點從ST-Ericsson對智能手機的愿景“人人皆可擁有智能手機”(smartphonesforall)中即可看出。ArmandGuerin在接受《中國電子報》記者采訪時也特別強調(diào)，對發(fā)展中國家的消費者而言，目前的智能手機太貴，ST-Ericsson要努力改變這一現(xiàn)狀。
正是因為對高性價比的追求，ST-Ericsson在平臺選擇上更傾向于開源的Linux，目前，其所有平臺都支持Android系統(tǒng)。就在前不久，ST-Ericsson還和ARM、飛思卡爾半導體、IBM、三星以及TI一起成立了Linaro組織，由這些企業(yè)共同提供資源和智慧，優(yōu)化Linux開發(fā)工具以及LinuxKernel。顯然，ST-Ericsson在Linux上的浸潤將更深一點，而高通則除了自己的操作系統(tǒng)之外，對其他OS沒有太大的偏向。由于歷史的傳承，ST-Ericsson是Symbian基金會的理事成員，因此它也推出支持Symbian的平臺，這將有助于ST-Ericsson贏得諾基亞這個手機領(lǐng)域最重要的客戶。
高通涉足TD 撼動ST-Ericsson地位
ST-Ericsson雖然對智能手機進行了高中低端不同層次的布局，但畢竟只是剛剛開始，是否成功還需要市場說話。與早已經(jīng)在智能手機上摘桃的高通相比，ST-Ericsson在智能手機領(lǐng)域相對比較稚嫩。它與高通在智能手機的競爭中唯一能顯出優(yōu)勢的是TD-SCDMA領(lǐng)域。
StrategyAnalytics認為：ST-Ericsson去年運營艱難，“TD-SCDMA是其唯一的亮點。”得益于T3G的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，目前，ST-Ericsson的TD芯片出貨量已經(jīng)超過1200萬片，位列同類芯片企業(yè)第一。ST-Ericsson與TD領(lǐng)域最重要的手機企業(yè)三星電子結(jié)成了緊密的合作伙伴關(guān)系，保證了它在TD領(lǐng)域的地位至少在一段時間內(nèi)是不可動搖的。
今年5月底，ST-Ericsson已經(jīng)發(fā)布了首款基于65納米的商用TD-HSPA芯片平臺T6718，預計采用T6718平臺的TD手機將于今年第三季度上市。而實際上，ST-Ericsson也在準備基于65nm工藝的單核的智能手機Android方案T6719，一旦推出，將提高ST-Ericsson在TD智能手機方面的實力，從而鞏固其在TD芯片領(lǐng)域的地位。
高通在TD方面早有準備，如果不出意外，今年年底前會有相應(yīng)產(chǎn)品宣布。同時，高通很可能會更加專注在TD-LTE方面的發(fā)展，而ST-Ericsson已經(jīng)在6月初舉行的NGMN大會上展示了TD-LTE工程樣片，據(jù)悉，預計在7月還將與中國移動進行公開演示。在TD方面，高通和ST-Ericsson不可避免地成為競爭對手。
Marvellvs威盛：先戰(zhàn)平板電腦布局移動領(lǐng)域
并購猜想：Marvell+MTK
理由：MTK缺乏高端的應(yīng)用處理器技術(shù)，Marvell的應(yīng)用處理器在中國智能市場已經(jīng)廣受歡迎，符合MTK的用戶群
Marvell最近有了一個新中文名字，美滿電子科技有限公司(美滿科技)，并從高通上海分公司挖來了業(yè)務(wù)開發(fā)的高級總監(jiān)李廷偉博士，任命其為集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理?？梢钥闯?，Marvell要加大開拓中國市場，尤其是中國的無線通信市場。
Marvell以其應(yīng)用處理器芯片在智能手機市場獲得了不錯的份額和口碑。接受《中國電子報》記者采訪的Marvell公司市場部總監(jiān)姜鵬告訴記者，從最早的Palm智能手機，到摩托羅拉的EZX系列，再到目前智能手機的翹楚黑莓手機，都采用Marvell的智能手機解決方案，Marvell的智能手機解決方案團隊是世界上最早介入智能手機的團隊之一。
經(jīng)過幾年的積累，Marvell在智能手機上已經(jīng)有比較齊全的產(chǎn)品線，從ARM的核心架構(gòu)，到應(yīng)用處理芯片、基帶處理芯片、低功耗技術(shù)，到多媒體處理器，到2D、3D圖形處理器，以及智能手機平臺所必要的藍牙、WiFi、GPS，Marvell都可以提供，可真正做到智能手機解決方案的一站式供貨。但是，Marvell在基帶芯片上的根基還沒有穩(wěn)固，RIM作為其最大的基帶用戶，似乎有意將更多的訂單交給高通，而不僅僅是CDMA芯片的。
Marvell在智能手機方面的成就得益于2006年收購了Intel的手機業(yè)務(wù)，繼承了其XScale手機處理器。在Android系統(tǒng)推出后，它又抓住機會投入研發(fā)，成為最早出貨Android產(chǎn)品的芯片企業(yè)之一。因此，當中國移動在Android基礎(chǔ)上推出自己的Ophone平臺時，它又抓住機會與中國移動緊密合作，推出了第一款TD-SCDMA單芯片Ophone方案PXA920。目前中國市場大多Ophone手機都采用Marvell方案。
在x86處理器平臺方面已經(jīng)取得成績的威盛電子在智能手機方面的積累雖不如Marvell深厚，但也后勁十足。威盛旗下不僅擁有宏達電(HTC)這一智能手機龍頭企業(yè)，而且還有威睿電通(ViaTelecom)這個通信芯片企業(yè)。威睿電通是目前全球除高通以外的另一家CDMA基帶芯片廠商，目前已經(jīng)占據(jù)CDMA基帶芯片市場30%的份額，客戶超過73家。起步時關(guān)注低端手機，但推出Android的智能產(chǎn)品也在威睿今年的計劃中，然而這款產(chǎn)品的處理器卻采用Marvell的PXA300。[!--empirenews.page--]
但是，威睿的母公司威盛電子推出智能手機處理器應(yīng)該是遲早的事。目前，威盛已經(jīng)和Marvell在上網(wǎng)本、平板電腦等市場正面交鋒。下半年基于威盛芯片的售價在100～150美元之間的平板電腦將在美國上市，該芯片基于ARM架構(gòu)，運行Android操作系統(tǒng)。有了平板電腦的ARM架構(gòu)Android產(chǎn)品，手機產(chǎn)品的推出也就不遠了。
博通vs英飛凌：基帶處境相似智能命運多舛
并購猜想：英飛凌+Intel，或英飛凌+三星
理由：仍致力于向智能手機領(lǐng)域發(fā)展的Intel在出售Xscale業(yè)務(wù)后缺少通信處理芯片；三星有自己的應(yīng)用處理器，同時致力于向LTE發(fā)展，英飛凌在3G基帶芯片上的設(shè)計實力仍具優(yōu)勢。
業(yè)界這兩天正風傳英飛凌擬出售通信芯片業(yè)務(wù)的消息，據(jù)悉已雇傭摩根大通尋找買家。同樣，博通似乎也沒有很清楚其智能手機戰(zhàn)略，近來它分別收購NFC和EPON芯片企業(yè)，在智能手機上的推廣卻比年初要慢一些。
英飛凌在手機領(lǐng)域的市場份額要高于博通，2009年，這兩家企業(yè)都從諾基亞的多廠商采購策略中獲益，在基帶方面的營收有明顯的增長。即便這樣，英飛凌在通信方面的業(yè)務(wù)還是不甚理想。2009年，英飛凌在無線芯片方面的收益占其總收益近30%，2010年第一季度，則下降到25%。英飛凌的無線產(chǎn)品包括基帶、RF接收器、電源管理IC，連接IC(藍牙、GPS、WLAN等)和平臺方案，其中2009年，基帶部分占近53%。英飛凌無線部分在過去四個季度中持續(xù)盈利，不過該公司在無線業(yè)務(wù)上只有2.5%的運營利潤，或許這就是英飛凌打算出售這一部門的原因。之前，蘋果的iPhone都是以英飛凌的基帶芯片整合三星的應(yīng)用處理器為主要架構(gòu)。而日前傳出，蘋果打算在美國上市的iPhone4中將英飛凌芯片換成高通芯片，若果真如此，對英飛凌的基帶業(yè)務(wù)將是不小的打擊。
今年巴塞羅那的世界移動通信大會上，英飛凌曾推出針對智能手機的3G超薄解調(diào)器平臺XMM6260，可結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機架構(gòu)?？梢钥闯?，沒有獨立的應(yīng)用處理器是英飛凌面對未來發(fā)展最大的欠缺。
據(jù)悉，2009年，博通的基帶贏利增長了350%，但是博通在基帶領(lǐng)域的占比還是很小。和英飛凌不同，博通在Wi-Fi、藍牙、GPS等領(lǐng)域有著很強的研發(fā)能力和較大的市場份額，并且有自己的多媒體處理器。
普遍認為，由于贏得了諾基亞和三星這兩個占全球60%以上份額的手機企業(yè)的EDGE和3G方案，2010年，博通在基帶領(lǐng)域的銷售和份額會繼續(xù)增長，很可能會躋身一流企業(yè)陣營。博通自己也很努力，今年年初，又推出了低成本的HSPA芯片BCM21553。
博通認為，在智能手機的發(fā)展中，博通應(yīng)該利用自己在無線連接技術(shù)等多方位的優(yōu)勢從低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手機整體解決方案，包括3G基帶、多媒體處理器、WiFi/藍牙/FM組合芯片、GPS芯片，還跟操作系統(tǒng)廠商合作，支持各種不同的操作系統(tǒng)。甚至年初博通還到處游說，試圖在中國推廣智能手機方案。但據(jù)消息人士透露，博通最近又考慮減少在中國廣大手機市場的投入，其無線產(chǎn)品采取跟隨國際一線品牌的策略。由此看來，博通和英飛凌是否選擇繼續(xù)在智能手機市場征戰(zhàn)還是未知數(shù)，因此他們之間的交戰(zhàn)趨勢尚不明朗。
記者點評
芯片市場還將洗牌亞洲企業(yè)可能勝出
在芯片市場,得智能手機者得天下的道理已經(jīng)不需要贅述了。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，2010年第一季度全球智能手機出貨超過5500萬部，比去年同期增長67%。摩根斯坦利預測2013年全球智能手機的年出貨量將超過6.5億部。因此，我們看到，幾乎所有芯片企業(yè)，都在演繹“我為智能狂”。
智能手機其實是在手機上實現(xiàn)計算機的運算功能，因此，需要實現(xiàn)移動通信功能的基帶處理器和實現(xiàn)運算功能的應(yīng)用處理器，兩種功能缺一不可?；谠谶@兩種芯片上的優(yōu)勢，目前對智能手機市場進行攻城略地的也分為兩類企業(yè)：一類是本身就擁有無線業(yè)務(wù)的芯片企業(yè)，如高通、TI、博通、英飛凌、ST-Ericsson、聯(lián)發(fā)科等，它們在通信基帶芯片領(lǐng)域已經(jīng)占有一定市場份額，有一定的客戶基礎(chǔ)；一類則是在應(yīng)用處理器芯片領(lǐng)域有積累的企業(yè)，它們是PC領(lǐng)域的芯片巨頭英特爾，收購了英特爾XScale通信處理器的Marvell和在圖形處理領(lǐng)域領(lǐng)先的nVidia等，它們希望在移動和PC融合的智能手機大潮中分得一杯羹。
這兩類企業(yè)在智能手機市場中可以有三種生存狀態(tài)。一種是只經(jīng)營基帶芯片，因為目前階段智能手機的基本架構(gòu)是一顆基帶芯片加一顆應(yīng)用處理器，采用兩顆CPU的方式，傳統(tǒng)基帶芯片提供商可以保持原有的商業(yè)模式，由手機企業(yè)自行選擇一個第三方的應(yīng)用處理器相結(jié)合形成智能手機。相應(yīng)的，第二種生存狀態(tài)就是只提供應(yīng)用處理器的專門企業(yè)。但是，這種細分化經(jīng)營的方式在真正成熟的規(guī)?；闹悄苁謾C市場很難行得通。上述“1+1”的智能手機架構(gòu)決定了這類智能手機將有較大的功耗，與芯片高集成的方向不符，最終將被淘汰。因此，智能手機芯片市場的第三種生存狀態(tài)是將基帶和應(yīng)用處理高度集成，在同一顆CPU上工作，這樣才有可能將功耗降到最低，才有可能不斷提高應(yīng)用處理能力，才有可能讓手機依然是手機卻越來越電腦化。高通是率先把握這一方向的企業(yè)，它從3G產(chǎn)品開始，就一律采用這種單芯片架構(gòu)，這才有了它今天在智能和3G領(lǐng)域的市場地位。
盡管從現(xiàn)在看來，這三種生存狀態(tài)依然共存，但是筆者相信，這只是過渡時期的特殊現(xiàn)象，在智能手機高端越高處理能力、低端越低價格的發(fā)展趨勢下，所有致力于從事智能手機的芯片企業(yè)都將走到單芯片的架構(gòu)。也就是說，目前的玩家中，還將出現(xiàn)并購和被并購的情況，產(chǎn)業(yè)還將整合。
整合之后，手機芯片市場將是怎樣的格局？這是每個人都會問到的。在今年3月，StrategyAnalytics分析師ChrisTaylor曾提出一個問題：高通能壟斷基帶和芯片市場么？他沒有直接給出答案，只是婉轉(zhuǎn)地指出，未來手機芯片市場可能會延續(xù)射頻芯片市場的格局：在功率放大器(PA)市場，RFMD公司本來擁有超過40%的市場份額，但是隨著諾基亞引進別的PA企業(yè)，RFMD的份額開始減少，現(xiàn)在Skyworks和RFMD兩家公司的市場份額分別接近三分之一，其余三分之一則被幾家別的公司瓜分。
在智能手機時代，芯片市場也將延續(xù)這一格局么？誰會是那一家與高通平分秋色的企業(yè)？是同樣有技術(shù)積累的ST-Ericsson么？是新進入者Marvell或Intel么？是在2G基帶芯片上直接威脅高通的聯(lián)發(fā)科么？任何預測當然都是蒼白的，因為市場在不斷變化。筆者只想說，面對未來的競爭，具備兩種素質(zhì)的企業(yè)更容易勝出，一種是具有強大的研發(fā)實力，占據(jù)高端產(chǎn)品線的引領(lǐng)型企業(yè)，一種則是有強大的整合能力和成本控制水平，占領(lǐng)中低端市場的企業(yè)，而第二類企業(yè)最有希望在亞洲企業(yè)中產(chǎn)生，它或許是MTK，或許是威盛，也或許是華為海思。一切皆有可能。
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