嵌入式系統(tǒng)底層軟件結構模型建構與協(xié)同性分析
摘 要:從探討嵌入式系統(tǒng)結構和協(xié)同性角度出發(fā),分析了嵌入式系統(tǒng)是否采用操作系統(tǒng)的原因以及與硬件層密切相關的嵌入式系統(tǒng)底層啟動加載軟件 Bootloader 和板級支持包軟件BSP 的特性分析,給出相關模型、協(xié)同性設計流程、Bootloader 以及BSP 主要過程。為嵌入式系統(tǒng)的設計與應用提供有益的幫助。
0.引言
嵌入式技術被廣泛應用于信息家器、消費電子、交換機以及機器人等產(chǎn)品中,與通用計算機技術不同,嵌入式系統(tǒng)中計算機被置于應用環(huán)境內部特征不明顯。系統(tǒng)對性能、體積、以及時間等有較高的要求。復雜的嵌入式系統(tǒng)面向特定應用環(huán)境,必須支持硬、軟件裁減,適應系統(tǒng)對功能、成本以及功耗等要求。
0.1 嵌入式系統(tǒng)與協(xié)同性
從信息傳遞的電特性過程分析,嵌入式系統(tǒng)特征表現(xiàn)為,計算機技術與電子技術緊密結合,難以分清特定的物理外觀和功能,處理器與外設、存儲器等之間的信息交換主要以電平信號的形式在IC 間直接進行。
從嵌入深度ED來看,信息交換在IC 間越直接、越多,嵌入深度就越大。
在設計實驗系統(tǒng)模型(圖1)時,充分考慮到軟硬協(xié)同性,使其成為一個實驗與研究完備平臺。軟硬件協(xié)同性問題涉及到協(xié)同性劃分技術和協(xié)同性設計技術。協(xié)同性核心問題之一將涉及啟動加載軟件Bootloader、系統(tǒng)板級支持包BSP 以及嵌入式OS 之間融合和移植。協(xié)同性設計技術與系統(tǒng)功能、性能以及開發(fā)人員等因素相關,其核心內容為軟硬件的協(xié)同描述、驗證和綜合提供一種集成環(huán)境。
嵌入式系統(tǒng)結構模型
圖 1. 嵌入式系統(tǒng)結構模型
0.2 沒有操作系統(tǒng)OS 的嵌入式系統(tǒng)
0.2.1 系統(tǒng)特點
由于系統(tǒng)的性質、任務、成本等原因,沒有操作系統(tǒng)支持的嵌入式系統(tǒng)將繼續(xù)大量存在。這樣的系統(tǒng)使用專用開發(fā)工具(如:仿真在線調試器ICE 等)。通過串口或并口在PC機上聯(lián)機調試程序,具有源代碼調試功能。
0.2.2 局限性分析
沒有OS 的系統(tǒng)按照“指令順序執(zhí)行+中斷”的模式運行。在作者參與的早期程控交換機系統(tǒng)設計中,需要對不同端口量級(從10 到1000 等)的分機進行實時處理。通過建立交換系統(tǒng)核心硬件層(存儲體、第一層I/O 等)以及用戶口地址等程序;然后建立定時和非定時事件、過程以及任務中斷鏈和任務表,應用中斷對任務以及過程調度。設計人員要完成相當于部分操作系統(tǒng)功能的編寫,導致軟件結構復雜、工作量大尤其是重復勞動。
0.3 具有OS 的嵌入式系統(tǒng)
圖1 的2 嵌入式系統(tǒng)就是具有嵌入式OS 的一種結構模型。引入嵌入式OS 可以面對多種嵌入式處理器環(huán)境(如:MPU、DSP、SOC 等)提供類同的API 接口,使基于OS 上的程序具有較好的移植性。從協(xié)同劃分與設計技術出發(fā),通過嵌入式軟件的函數(shù)化、產(chǎn)品化能夠促進分工專業(yè)化,減少重復勞動。
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1. Bootloader/BSP 特性
Bootloader 與BSP 配合,通過初始化硬件設備、建立內存空間映射,“屏敝”硬件環(huán)境,為調用操作系統(tǒng)內核和應用程序運行作好準備。
1.1 Bootloader 特性與結構分析
Bootloader 是系統(tǒng)加電后首先運行的程序,主要依賴于硬件,建立一個通用版本幾乎不可能。即使同一CPU,硬件稍作變化,Bootloader 也必須修改。建立良好的BootLoader 結構,為系統(tǒng)二次開發(fā)以及減輕BSP的開發(fā)難度、可移植提供有益幫助;同時,也是保護硬件平臺設計知識產(chǎn)權的重要措施。
啟動過程分單階段(Single STage)和多階段(Multi-Stage)。從協(xié)同性劃分技術角度,設備初始化程序等通常放在stage 中,stage2 設置內核參數(shù)和調用,應具有可讀性和可移植性。從固態(tài)存儲設備上啟動的Bootloader 大多都是兩階段的啟動過程。Bootloader 的存貯體和分區(qū):Flash/RAM/固態(tài)存貯器(圖2);Flash 存儲分區(qū)有連續(xù)和非連續(xù)兩種方式。當系統(tǒng)需要多媒體等功能,用DOC(Disk ON Chip)技術解決大容量嵌入式OS 的存貯。
空間分配結構示意圖
圖2. 空間分配結構示意圖
1.2 BSP 特性
作為板級支持軟件包BSP 處在一個軟硬件交界的中心位置,結構與功能隨系統(tǒng)應用范圍表現(xiàn)較大的差異。不同的硬件環(huán)境和操作系統(tǒng),BSP 具有不同的內容與結構。從協(xié)同性角度,在系統(tǒng)設計初始階段,就必須考慮BSP 可移植性、生成組件性以及快速性。如,BSP 的編程大多數(shù)是在成型的模板上進行,保持與上層OS 正確的接口。
2. Bootloader/BSP 協(xié)同性與設計
在建構嵌入式系統(tǒng)的過程中,應從系統(tǒng)結構和協(xié)同性角度,關注底層軟件的設計。bootloaer 和BSP構成底層軟件設計的核心內容,與硬件、過程、功能劃分結合緊密。
2.1 Bootloader 與BSP 協(xié)同性分析流程
首先用對任務所涉及的功能和過程進行系統(tǒng)級劃分,確定將功能劃分給軟件還是硬件,對執(zhí)行確定相關的“延遲”特性。形成模型創(chuàng)建、配置、*估等協(xié)同流程,克服傳統(tǒng)孤立的設計模式。在面對系統(tǒng)低層軟件Bootloader 與BSP 設計時,在前面分析系統(tǒng)結構以及特性基礎上,給出如下系統(tǒng)性流程圖。
系統(tǒng)底層軟件結構模型
圖 3. 系統(tǒng)底層軟件結構模型
2.2 基于ARM-μCLinux 系統(tǒng)bootloader 設計
在系統(tǒng)結構模型以及設計流程的基礎上,下面通過實例說明bootloader 的主要設計過程。
基于ARM-μCLinux 嵌入式系統(tǒng)的啟動引導過程:通過串口更新系統(tǒng)軟件平臺,完成啟動、初始化、操作系統(tǒng)內核的固化和引導等。硬件平臺由內嵌ARM10 的處理器、存儲器2MBFlash 和16MBSDRAM、串口以及以太網(wǎng)口組成。軟件平臺組成:系統(tǒng)引導程序、嵌入式操作系統(tǒng)內核、文件系統(tǒng)。采用Flash 存儲bootloader、內核等,直接訪問內核所在地址區(qū)間的首地址。
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2.3 μCLinux 內核的加載
系統(tǒng)采用μCLinux 自帶的引導程序加載內核,用自舉模式和內核啟動模式相互切換;同時,切換到內核啟動模式,自動安全地啟動系統(tǒng)。針對ARM7TDMI 的無MMU 特性,采用修改后的μCLinux 內核引導程序加載操作系統(tǒng)和初始化環(huán)境,解決內核加載的地址重映射問題和操作系統(tǒng)的內存管理問題。
2.4 WinCE 系統(tǒng)下BootLoader
完成定制WinCE 的加載主要工作是編寫啟動加載程序bootloader 和板級支持包BSP。Bootloader 涉及到基本的硬件操作,如CPU 的結構、指令等,同時涉及以太網(wǎng)下載協(xié)議TFTP 和映像文件格式。Bootloader支持命令輸入的方式,不用人工干預加載WinCE,其主控部分通過串口來接收用戶的命令。
2.5 系統(tǒng)板級支持包BSP
由于硬件環(huán)境、Bootloader 映射范圍以及二次開發(fā)等原因,系統(tǒng)啟動加載程序Bootloader 不能把經(jīng)過裁剪的OS 直接引導進入硬件環(huán)境,需要建立BSP 文件,如VxWorks 的BSP 和Linux 的BSP 相對于某一CPU 來說盡管實現(xiàn)的功能一樣,寫法和接口定義可以完全不同。BSP 的結構與內容差異性較大,依據(jù)不同的系統(tǒng)和應用環(huán)境,應設計建立合理、穩(wěn)定的BSP 內核。
2.6 交叉融合
在分析過程、任務劃分以及系統(tǒng)協(xié)同性的基礎上,對系統(tǒng)底層軟件設計應考慮Bootloader、BSP、接口以及應用程序交叉與融合。應用 BSP 組成靈活性,設計充分考慮軟硬件協(xié)同。接口驅動程序,如網(wǎng)絡驅動、串口驅動和系統(tǒng)下載調試、部分應用程序可添加到BSP 中,從系統(tǒng)結構的角度是,簡化軟件層次和硬件尤其是存貯體系結構,當操作系統(tǒng)運行于硬件相對固定的系統(tǒng),BSP 也相對固定,不需要做任何改動,建立獨立的應用程序包。如果BSP 中的應用程序不斷升級,將對系統(tǒng)穩(wěn)定性造成影響。
圖 4 表征了嵌入式系統(tǒng)三個軟件環(huán)節(jié)的結構變化,Bootloader、BSP、接口驅動程序以及部分應用程序將產(chǎn)生融合與交叉。對于一次開發(fā)功能強大的嵌入式系統(tǒng),應充分利用嵌入式處理器供應商提供的Bootloader,使建立BSP 的過程變得相對容易。
軟件交叉與融合示意圖
圖 4. 軟件交叉與融合示意圖
3.結束語
通過對嵌入式系統(tǒng)結構與協(xié)同性探討,分析了嵌入式系統(tǒng)的特點和協(xié)同性。應用結構協(xié)同思路與流程,建立一個結構良好與嵌入式核心硬件層密切相關的 Bootloader 和BSP,對順利植入裁剪良好的OS、簡化軟件結構以及保護硬件平臺知識產(chǎn)權都有重要意義。嵌入式處理器種類多,系統(tǒng)結構不盡相同,Bootloader 和BSP 的內容隨之會產(chǎn)生差異,應充分考慮系統(tǒng)協(xié)同問題,避免傳統(tǒng)的多次設計、反復實驗的方式,為實際應用提供有益幫助。