當(dāng)前位置:首頁 > 電源 > 電源-能源動力
[導(dǎo)讀]如果IBM Research的碳納米管晶體管研究能有所突破,國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)的2028年硅材料“末日預(yù)言”時間將得以延續(xù)。根據(jù)IBM表示,研究人員們已經(jīng)找到一種可將通道長度縮短至1.8nm節(jié)點(4個技術(shù)世代后)的方式,預(yù)計最終還將超越埃(angstrom;納米的十分之一)等級。果真如此,摩爾定律(Moore's Law)就能沿用相同極紫外光(EUV)微影互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝技術(shù),順利地延續(xù)到次納米級(埃)工藝。

如果IBM Research的碳納米管晶體管研究能有所突破,國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)的2028年硅材料“末日預(yù)言”時間將得以延續(xù)。根據(jù)IBM表示,研究人員們已經(jīng)找到一種可將通道長度縮短至1.8nm節(jié)點(4個技術(shù)世代后)的方式,預(yù)計最終還將超越埃(angstrom;納米的十分之一)等級。果真如此,摩爾定律(Moore's Law)就能沿用相同極紫外光(EUV)微影互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝技術(shù),順利地延續(xù)到次納米級(埃)工藝。

“1.2nm寬的碳納米管通道已經(jīng)證實可行了,”IBM華生研究中心(T.J. Watson Research Center)納米科學(xué)與技術(shù)經(jīng)理漢述仁表示,“微縮的主要問題不只出在碳納米管,硅與III-V族材料(銦、鎵、砷)的觸點也存在無法微縮的挑戰(zhàn)。”

“我們已在最近取得了突破,”漢述仁指出,“如今了解了如何進(jìn)行微縮,使其不再成為碳納米管晶體管的限制因素。我們制作出新的觸點,可測量至埃級,而且兩端只有36kΩ。”

在經(jīng)過長久的等待后,根據(jù)Envisioneering研究總監(jiān)Richard Doherty表示,這項突破性的技術(shù)可望在不久后實現(xiàn)。

“畢竟,如果你還記得從貝爾實驗室(Bell Labs)開發(fā)出觸點晶體管到Fairchild和英特爾(Intel)連手打造出平面晶體管得花10年之久,就不會對于IBM得用另一個十年取得如此突破而感到意外了,”Doherty強調(diào)。

 

▲圖中顯示具有一端鍵合觸點的碳納米管晶體管,其觸點長度低于10nm

IBM 經(jīng)驗證可用的芯片擁有9nm信道,但在取得這項突破以前,觸點相形之下十分巨大。如今,IBM找到了一種能制作出較小觸點的方法,能讓它們微縮通道長度至 1.8nm節(jié)點(約4個技術(shù)世代),最終還將超越埃等級。每一個節(jié)點只攜帶大約15mA,但I(xiàn)BM計劃僅為設(shè)計中的特定位置同時使用許多碳納米通道,從而解決這些問題。

“利用自對準(zhǔn)技術(shù),我們能以8-10nm間距平行放置碳納米管,”漢述仁透露,“我們用物理氣相沈積(PVD)工藝為其進(jìn)行沉積,然后再用高溫退火——類似于顯微焊接的冶金過程——以確保兩端的通道觸點穩(wěn)定。”

 

▲穿透式電子顯微鏡(TEM)影像橫截面顯示具有一端鍵合觸點的碳納米管晶體管,其觸點長度低于10nm

Doherty 對于IBM的“焊接”技術(shù)印象深刻,認(rèn)為這將為IBM帶來競爭優(yōu)勢。其方式是在碳納米管自對準(zhǔn)于晶體管通道以前,以鉬涂布碳納米管兩端。然后加熱整個組裝至華氐1,562度(850℃而完成“焊接”過程,從而熔融鉬并轉(zhuǎn)化成為碳化物——一種可制作出優(yōu)質(zhì)埃級觸點的導(dǎo)體。

開關(guān)電流切換率達(dá)10,000

“這項焊接/碳化物的新發(fā)現(xiàn)似乎是唯一有利于金屬的硅工藝,而且不會產(chǎn)生氧化的問題,或是蕭特基阻障層特性帶來不必要的步進(jìn)電壓閾值。而IBM的方法可實現(xiàn) 10,000的開關(guān)電流切換率,”Doherty指出,“其他嘗試連接至納米管的方式可能隨時間進(jìn)展而產(chǎn)生各種不同的電阻與導(dǎo)電特性,使其只能停留在實驗室階段。IBM的這項成果為實現(xiàn)真正的碳納米管結(jié)構(gòu)鋪路,使其能夠利用經(jīng)驗證可行的硅微影技術(shù)。”

 

▲圖中顯示在相同納米管上一組具有不同觸點幾何的組件,證實了這種觸點尺寸可加以微縮,而不至于降低組件性能

IBM目前只能用其革命性“焊接”技術(shù)生產(chǎn)p型晶體管,但聲稱這些組件可運作得比FinFET更好。據(jù)漢述仁透露,該公司的下一步是在隧道終端使用光源,打造出n型組件,讓CMOS碳納米管晶體管可在3nm節(jié)點時進(jìn)行制造,屆時硅FinFET將達(dá)到5nm節(jié)點。

“IBM的內(nèi)部目標(biāo)是在5nm節(jié)點時準(zhǔn)備就緒,并成為3nm節(jié)點一直到埃級以后的最佳選擇,”漢述仁表示。

據(jù)Doherty表示,IBM的成果為延續(xù)摩爾定律帶來了新希望,因為對于“焊接”技術(shù)來說,目前還沒有什么不可突破的微縮問題。Doherty并將IBM的這項“焊接”技術(shù)稱為“同軸連接”(coaxial connection)技術(shù)。

“隨著摩爾定律的持續(xù)推向極限,硅晶變得越來越低效,而9nm通道的碳納米管技術(shù)為業(yè)界帶來了勇氣和信心,讓他們知道還有可替代的半導(dǎo)體路徑存在,”Doherty強調(diào),“同時,我也很少看到IBM的科學(xué)論文中有這么多研究人員共同帶來了貢獻(xiàn)。他們的目標(biāo)是在十年內(nèi)付諸生產(chǎn),但我相信他們一定想盡可能更快達(dá)成。”

IBM的這項成果是其后硅晶技術(shù)計劃的一部份,這項30億美元的研發(fā)計劃從2014年開始,目標(biāo)在于為IBM所謂即將來臨的“認(rèn)知運算時代”所需要的運算需求而鋪路。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉