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第一款集成了TIA的MCU——MSP430 FR2311 LaunchPad開發(fā)板評(píng)測

2016-06-23
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作者：高楊
來源：21ic

[導(dǎo)讀]
TI MSP430FR2311是業(yè)內(nèi)唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU，另外其內(nèi)置的鐵電存儲(chǔ)器也是其一大特色。

1.1 簡介

了解TI MSP430系列的人通過該芯片型號(hào)命名，一眼就能明白，這是一顆集成鐵電存儲(chǔ)的430超低功耗單片機(jī)。然后你或許不知道，這還是業(yè)內(nèi)唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU。

跨阻放大器是什么?跨阻放大器(TIA)是電流轉(zhuǎn)至電壓的轉(zhuǎn)換器。在傳感器應(yīng)用中，特別是高靈敏度的傳感器，很多都需要輸出電流，要計(jì)算有多少電流通過該傳感器，通常采用一個(gè)運(yùn)放加電阻的設(shè)備，通過外圍設(shè)計(jì)進(jìn)行計(jì)算。雖然TIA是常用器件，但目前市場上很少有將可配置的50pA超低功耗TIA整合到MCU內(nèi)，這是非常困難的設(shè)計(jì)。德州儀器(TI)于日前推出的MSP430系列最新產(chǎn)品MSP430FR2311微控制器(MCU)集成可配置的低泄漏跨阻放大器，延長電池使用壽命。

本次我就趕個(gè)時(shí)髦，入手一塊基于MSP430FR2311的LaunchPad，來體驗(yàn)一下該單片機(jī)集成的這兩大法寶(FR和TIA)是否好用。

1.2 初見

收到快遞后我就迫不及待的打開了包裝拍照留念一下，如下圖所示，TI LaunchPad開發(fā)板的包裝都有標(biāo)志性的火箭發(fā)射圖案。

接下來我們拆開包裝看一下都提供了什么東東。

一共是一條數(shù)據(jù)線，一個(gè)開發(fā)板主板，還有一份快速向?qū)謨?cè)。見下圖所示。

數(shù)據(jù)線采用了Micro-USB 2.0接口，也就是目前主流安卓手機(jī)使用的接口，該數(shù)據(jù)線不僅可以用于給板子供電、編程調(diào)試、燒寫代碼，還可以在你手機(jī)缺少充電線的時(shí)候用于給手機(jī)充電，接口越來越統(tǒng)一了，這也給生活帶來了方便。

看完了都有什么，我們接下來仔細(xì)看看開發(fā)板。

頂視圖

斜視圖

底視圖

我們可以從上面幾張圖中看出，MSP430FR2311LaunchPad結(jié)構(gòu)十分簡潔，一條虛線將板載調(diào)試編程器和系統(tǒng)板分割開來，通過跳線帽連接，十分為開發(fā)者著想，這樣買到該開發(fā)板就等于買了一個(gè)編程工具和一個(gè)具備一定板載外設(shè)的最小系統(tǒng)開發(fā)板。同時(shí)，我們也注意到開發(fā)板提供了雙面擴(kuò)展接口，正面采用排針接口，反面采排孔接口，十分為用戶著想，不關(guān)你用哪種類型的擴(kuò)展方式，該開發(fā)板統(tǒng)統(tǒng)能夠適應(yīng)。而另外一家知名芯片廠商提供的探索板經(jīng)常是采用兩面針的接口，這樣做很不為用戶考慮，如下圖所示。

顯然TI的LaunchPad在擴(kuò)展口的兼容性上更勝一籌，不管你采用哪種類型的擴(kuò)展接口，我統(tǒng)統(tǒng)能夠適應(yīng)。

1.3 板上資源

如圖所示，MSP430FR2311LaunchPad的主控MSP430FR2311就是開發(fā)板正中心那顆小拇指指甲蓋大小的芯片。提供的可被用戶編程把玩的板載外設(shè)有：一個(gè)用戶按鍵，兩枚LED燈，一枚光敏元件。根據(jù)之前介紹的，大家應(yīng)該猜測到這枚光敏元件應(yīng)該就是為跨阻放大器(TIA)演示而設(shè)計(jì)的。

另外板子還提供了5V電源接口和3.3V電源接口，方便把用戶為自己不同電源接口的外設(shè)提供電源。

1.4 安裝驅(qū)動(dòng)

MSP430FR2311LaunchPad板載提供了MSP430 FET仿真器，可用于仿真和編程燒錄。通常該工具的驅(qū)動(dòng)程序在安裝Code Composer Studio 6的時(shí)候會(huì)一并安裝。在默認(rèn)安裝目錄下會(huì)有路徑 C:\ti\msp\MSPWare_3_30_00_18\examples\boards\MSP-EXP430FR2311 包含該驅(qū)動(dòng)程序的下載鏈接。在安裝驅(qū)動(dòng)后打開設(shè)備管理器可以看到以下內(nèi)容(本測評(píng)是在Windows10系統(tǒng)下完成，其他系統(tǒng)可能會(huì)顯示略有差異)。

1.5 DEMO測試

MSP430FR2311LaunchPad在出廠時(shí)候內(nèi)置了一組測試DEMO,例程名字為：OutOfBox_MSP430FR2311。如果你安裝了MSPWare3.30或更高版本后，DEMO例程源代碼工程路徑為：C:\ti\msp\MSPWare_3_30_00_18\examples\boards\MSP-EXP430FR2311\MSP-EXP430FR2311_Software_Examples\Firmware\Source

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