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第一款集成了TIA的MCU——MSP430 FR2311 LaunchPad開發(fā)板評測

2016-06-23
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作者：高楊
來源：21ic

[導(dǎo)讀]
TI MSP430FR2311是業(yè)內(nèi)唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU，另外其內(nèi)置的鐵電存儲器也是其一大特色。

開發(fā)板特性總結(jié)為：

l 基于 FRAM 的 MSP430 ULP MSP430FR2311 16 位 MCU 4KB FRAM
l 可用于超低功耗調(diào)試的 EnergyTrace
l 利用 BoosterPack 生態(tài)系統(tǒng)的 20 引腳 LaunchPad 標(biāo)準(zhǔn)
l 板載 eZ-FET 仿真
l 1 個(gè)按鈕和 2 個(gè) LCD，便于用戶交互
l 反向通道 UART 通過 USB 連接到 PC
l 光學(xué)傳感電路

MSP430FR2311的特性：

1、可擴(kuò)展性：具有可配置模擬的單芯片MCU解決方案，消除了閃存與RAM之間的比率限制，并且能夠幫助客戶連接至任何一個(gè)具有反相、非反相或跨阻運(yùn)算放大器配置的傳感器。器件上的1KB SRAM為開發(fā)人員提供了額外的軟件靈活性;

2、超低功耗：具有低至50pA電流泄露輸入集成式跨阻放大器，可實(shí)現(xiàn)低電平檢測。在1MHz的情況下，針對應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的低功耗睡眠模式電流低至170µA，可將電池的使用壽命延長至10年以上;

3、簡易性：支持可配置模擬的高集成MCU解決方案可幫助開發(fā)人員簡化電路原理圖，同時(shí)節(jié)省高達(dá)75%的PCB空間。MSP430FR2311 MCU使開發(fā)人員能夠利用ADC、運(yùn)算放大器、比較器和TIA等模擬集成器件連接廣泛的傳感器。該解決方案還在單個(gè)3.5mm×4mm封裝內(nèi)集成了鐵電隨機(jī)訪問存儲器(FRAM)技術(shù)，并避免了對于板上晶振的需求。此外，該單芯片解決方案還將降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和總體項(xiàng)目的開發(fā)時(shí)間。

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