一、起草目的
為進(jìn)一步加快推進(jìn)我省集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培育壯大集成電路裝備整機(jī)和關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)，根據(jù)遼寧省集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)，制定本措施。
二、主要考慮
措施在起草過程中，重點(diǎn)把握以下幾個(gè)方面：
（一）注重培養(yǎng)壯大集成電路裝備企業(yè)。引導(dǎo)集成電路裝備及零部件企業(yè)向產(chǎn)業(yè)園區(qū)聚集，通過統(tǒng)籌整合資源，支持企業(yè)做強(qiáng)做大，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)市場競爭力。
（二）注重增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力。把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提升科技研發(fā)水平，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，推動(dòng)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)。
（三）注重要素保障。圍繞人才、金融、土地等關(guān)鍵要素，加大支持保障力度，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。
三、主要內(nèi)容
《若干措施》圍繞支持企業(yè)培育措施、支持研發(fā)創(chuàng)新措施、支持人才引育措施、支持創(chuàng)新投融資措施、支持土地供給政策等五方面提出14項(xiàng)措施。
（一）支持企業(yè)培育措施。包括支持企業(yè)做大規(guī)模、鼓勵(lì)重點(diǎn)企業(yè)以商招商、支持企業(yè)新產(chǎn)品銷售、支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、支持企業(yè)投資項(xiàng)目建設(shè)等5項(xiàng)措施。重點(diǎn)以資金獎(jiǎng)勵(lì)方式，鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈招商和協(xié)同，提高本地配套率。
（二）支持研發(fā)創(chuàng)新措施。包括支持企業(yè)研發(fā)投入、支持企業(yè)承擔(dān)國家重大專項(xiàng)、加強(qiáng)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)等3項(xiàng)措施。重點(diǎn)以資金獎(jiǎng)勵(lì)方式，支持企業(yè)加大創(chuàng)新研發(fā)力度，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)建國家級(jí)和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)。
（三）支持人才引育措施。包括加大高層次人才激勵(lì)、支持實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)、打造人才培育體系、加強(qiáng)高端人才服務(wù)保障等4項(xiàng)措施。主要以稅收、獎(jiǎng)勵(lì)等方式加大人才激勵(lì)，加大服務(wù)保障力度，支持院校與企業(yè)共同培育產(chǎn)業(yè)人才，滿足企業(yè)人才需求。
（四）支持創(chuàng)新投融資措施。包括推動(dòng)設(shè)立集成電路領(lǐng)域投資基金1項(xiàng)措施。支持設(shè)立投資基金，解決企業(yè)資金需要。
（五）支持土地供給政策。包括充分保障土地供給1項(xiàng)措施。支持保障要素供給，引導(dǎo)企業(yè)向園區(qū)集聚。
本措施執(zhí)行期為2023年至2025年。支持對(duì)象為省內(nèi)從事集成電路裝備整機(jī)和關(guān)鍵零部件生產(chǎn)的重點(diǎn)企業(yè)。重點(diǎn)企業(yè)須符合遼寧省集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃發(fā)展方向。產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和重點(diǎn)企業(yè)實(shí)行清單化動(dòng)態(tài)管理。對(duì)符合本政策措施，同時(shí)符合我省其他政策規(guī)定的，按照從高不重復(fù)的原則予以支持，另有規(guī)定的除外。