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[導(dǎo)讀]IOTE2020第十三屆物聯(lián)網(wǎng)展——蘇州站2020年3月24-26日將在蘇州國(guó)際博覽中心盛大開幕,展會(huì)主辦方特邀深耕RFID封裝復(fù)合設(shè)備以及智能生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)與制造領(lǐng)域的深圳源明杰股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱為:源明杰)到場(chǎng)參展,展位號(hào)為B40。在本次IOTE2020第十三屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展會(huì),源明杰將展示多款RFID封裝復(fù)合設(shè)備及智能卡生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)品。在市場(chǎng)上,源明杰的RFID封裝復(fù)合設(shè)備始終有著較高品質(zhì)的口碑,頗受客戶喜愛和信賴。

 IOTE2020第十三屆物聯(lián)網(wǎng)展——蘇州站2020年3月24-26日將在蘇州國(guó)際博覽中心盛大開幕,展會(huì)主辦方特邀深耕RFID封裝復(fù)合設(shè)備以及智能生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)與制造領(lǐng)域的深圳源明杰股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱為:源明杰)到場(chǎng)參展,展位號(hào)為B40。在本次IOTE2020第十三屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展會(huì),源明杰將展示多款RFID封裝復(fù)合設(shè)備及智能卡生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)品。在市場(chǎng)上,源明杰的RFID封裝復(fù)合設(shè)備始終有著較高品質(zhì)的口碑,頗受客戶喜愛和信賴。

深圳源明杰科技股份有限公司成立于2010年,專業(yè)從事智能生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)與制造,經(jīng)過多年的創(chuàng)新與發(fā)展,已成為深入全國(guó)、輻射海外的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),同時(shí)也是深圳市創(chuàng)新型企業(yè),深圳市軟件行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位以及廣東省守合同重信用企業(yè)。源明杰集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體,致力于為廣大智能卡廠商提供制卡設(shè)備及周邊配套設(shè)施解決方案,以接觸式、非接觸式、雙界面、RFID電子標(biāo)簽以及非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備為技術(shù)主打產(chǎn)品。目前,源明杰多種精密設(shè)備已獲得國(guó)家實(shí)用型專利,達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。公司于2013年獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)資格。

 

全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)YMJ-WB-30K

全自動(dòng)電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)YMJ-CM-90用于電子標(biāo)簽的復(fù)合與模切,可選三層或四層卷對(duì)卷的干濕Inlay和標(biāo)簽復(fù)合,Inlay與印刷層對(duì)等或者不對(duì)等產(chǎn)品的復(fù)合與模切只需軟件設(shè)置。集在線涂膠、復(fù)合、模切、檢測(cè)為一體,適于卷標(biāo)、紙卡、吊牌及折疊卡等的產(chǎn)品的生產(chǎn),全自動(dòng)模塊化系統(tǒng),多軸系統(tǒng)方案配備多軸同步功能,模組排布合理、靈活、人性化組合。設(shè)備多組張力與糾偏系統(tǒng),保證各類產(chǎn)品邊緣整齊、高產(chǎn)量、高質(zhì)量、高精度的加工生產(chǎn)。除了RFID封裝復(fù)合設(shè)備之外,源明杰還研發(fā)生產(chǎn)全自動(dòng)單張貼標(biāo)機(jī)、全自動(dòng)單張標(biāo)簽檢測(cè)機(jī)、全自動(dòng)卷裝標(biāo)簽檢測(cè)機(jī)、全自動(dòng)智能卡裁邊機(jī)等多種智能生產(chǎn)設(shè)備。

源明杰秉承“以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以誠(chéng)信贏客戶,以質(zhì)量贏口碑”的發(fā)展宗旨,嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量體系,以用戶需求為核心,為客戶量身定制專屬獨(dú)特的設(shè)計(jì)方案,以滿意的產(chǎn)品,為客戶在行業(yè)的發(fā)展道路上創(chuàng)造更大的價(jià)值回報(bào)。這款全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)YMJ-WB-30K是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)的HF、UHF電子標(biāo)簽INLAY芯片貼片而設(shè)計(jì)的一款設(shè)備,整機(jī)設(shè)備滿足寬度在20-180mm的天線使用,整線由卷料天線自動(dòng)放卷、自動(dòng)拉料、自動(dòng)點(diǎn)膠、貼裝芯片、自動(dòng)熱壓、自動(dòng)檢測(cè)標(biāo)記、自動(dòng)收卷組成,設(shè)備支持8寸和12寸晶元盤。貼片部分采用相機(jī)對(duì)材料和芯片對(duì)位,滿足芯片貼裝精度要求。

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