從高性能低功耗處理器出發(fā)，布局物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

在移動(dòng)設(shè)備、可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的這個(gè)時(shí)代，芯片供應(yīng)商也面臨著全面的轉(zhuǎn)型，單單提供一顆處理器已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足客戶的需求，客戶需要的是包括硬件、軟件以及云端連接等一整套完整的解決方案。

同時(shí)，智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)的核心在于云端、數(shù)據(jù)積累和模型構(gòu)建，智能硬件單品不被用戶接受、不具備可持續(xù)發(fā)展。因此當(dāng)前不論是芯片廠商、方案公司、終端廠家、云端企業(yè)等無不在構(gòu)建自己的生態(tài)系統(tǒng)。以北京君正為代表的傳統(tǒng)芯片廠商，基于其處理器核心技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴如機(jī)智云、騰訊等云平臺(tái)企業(yè)合作，構(gòu)建從芯片、模塊、方案、智能硬件、APP到云服務(wù)的完善的生態(tài)系統(tǒng)，從而形成自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

5月12日，北京君正將在深圳南山科興科學(xué)園召開“芯系物聯(lián)，智能無限——北京君正‘芯’時(shí)代策略發(fā)布會(huì)”，會(huì)上不僅會(huì)帶來多款新產(chǎn)品，同時(shí)也將重點(diǎn)發(fā)布公司未來策略。

憑借領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)布局智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)

以可穿戴設(shè)備為代表的智能硬件產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，要求具備優(yōu)異性能的同時(shí)還要擁有低功耗特性以及超高效能的計(jì)算技術(shù)。

與其他芯片廠商相比，北京君正很早就開始了穿戴式的布局，在國(guó)內(nèi)有大量的可穿戴方案應(yīng)用，如果殼Geak Watch智能手表、愛維視智能眼鏡CLOUD-I等。低功耗和高計(jì)算能力是北京君正處理器的優(yōu)勢(shì)。北京君正XBurst處理器動(dòng)態(tài)功耗，是競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)的三分之一，整機(jī)待機(jī)功耗是競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)的二分之一。北京君正XBurst是一個(gè)全新的32位RSIC CPU技術(shù)，兼容MIPS32體系，且獨(dú)具創(chuàng)新設(shè)計(jì)。XBurst重新定義了32位嵌入式CPU內(nèi)核的技術(shù)規(guī)格，性能、多媒體能力、功耗和尺寸等各種指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于現(xiàn)有的業(yè)界32位CPU內(nèi)核。

以XBurst為基礎(chǔ)，北京君正開發(fā)了面向可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)Newton，該平臺(tái)采用北京君正M200處理器，包含Wi- Fi/BlueTooth4.1+eMCP+MEMS傳感器+Display+電源管理IC+多個(gè)擴(kuò)展接口等各器件(支持Android 4.4系統(tǒng))，M200是北京君正專門針對(duì)智能手表和智能眼鏡等市場(chǎng)設(shè)計(jì)的一款高端定制芯片，采用40nm制程工藝，運(yùn)行功耗低;同樣基于Xburst，開發(fā)了面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Halley平臺(tái)，采用北京君正M150處理器，包含Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+藍(lán)牙4.1模塊等(支持開源Linux 3.10系統(tǒng))，支持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部擴(kuò)展。后面北京君正將會(huì)推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)的X1000系列處理器產(chǎn)品，以提供更據(jù)競(jìng)爭(zhēng)力的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。