美超微在2016全球超級計算大會上推出新的BigTwin服務(wù)器架構(gòu)

鹽湖城2016年11月15日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及綠色計算領(lǐng)軍企業(yè)美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣布在其2016全球超級計算大會(SC16)的1717號展位上推出新的BigTwin™服務(wù)器架構(gòu)，2016全球超級計算大會將于11月14日至17日舉行。

BigTwin是美超微突破性Twin架構(gòu)的第四代方案，能夠提供大大提升的每瓦、每元和每平方英尺性能，以及熱插拔U.2 NVMe。BigTwin是一種既能使用2節(jié)點模式又能采用4節(jié)點模式的2U機架式服務(wù)器。每個節(jié)點均可支持以下架構(gòu)：ECC DDR4頻率為2400MHz的24個DIMM(雙列直插式存儲模塊)和最高可達(dá)3TB的更大內(nèi)存;利用SIOM附加卡的靈活網(wǎng)絡(luò) -- 可提供四/雙1GbE、四/雙10GbE/10G SFP+、雙25G、100G、FDR與EDR InfiniBand選擇;6個熱插拔2.5英寸NVMe / SAS3 / SATA3驅(qū)動;2個PCI-E 3.0 x16插槽;M.2和SATADOM;高效率高密度電源棒技術(shù);以及功率最高可達(dá)165瓦和200瓦的DP英特爾® (Intel®)至強® (Xeon®)處理器E5-2600 v4/v3產(chǎn)品系列。BigTwin作為具有最高產(chǎn)品品質(zhì)、交付和性能水平的完整系統(tǒng)出售，由美超微IPMI(智能平臺管理界面)軟件和全球服務(wù)支持，并且針對高性能計算、數(shù)據(jù)中心、云和企業(yè)環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后( Charles Liang )表示：“創(chuàng)新乃是美超微產(chǎn)品開發(fā)的核心要義，并且能夠借助率先推向市場的先進(jìn)技術(shù)整合讓HPC領(lǐng)域受益，而相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)包括像我們配有4個Pascal P100 SXM2 GPU的1U服務(wù)器和配有8個Pascal P100 SXM2 GPU的4U服務(wù)器，或配有10個PCI-e GPU系統(tǒng)的4U服務(wù)器;熱插拔U.2 NVMe;像Red Rock Canyon和PCI-E交換機這樣的未來結(jié)構(gòu)技術(shù);以及像我們新的高密度BigTwin系統(tǒng)設(shè)計這樣的新架構(gòu)設(shè)計。我們的整體端到端解決方案能夠為超級計算集群提供恰到好處的部署選擇，提供每瓦、每元和每平方英尺的最佳性能。”

其它將在2016全球超級計算大會上進(jìn)行展示的領(lǐng)先產(chǎn)品包括美超微的3U MicroBlade、基于英特爾® Xeon Phi™處理器的4節(jié)點2U服務(wù)器和塔式工作站、1U和2U全閃存NVMe系統(tǒng)、高密度SuperStorage服務(wù)器和JBOD(磁盤簇)、FatTwin™系統(tǒng)、7U SuperBlade®，以及基于雙英特爾至強處理器的新一代X11主板。

3U/6U MicroBlade -- 每42U機架配備領(lǐng)先的高密度(0.2U) 196個至強E5-2600v4/v3 DP MicroBlade服務(wù)器，帶有40G上行鏈路的10G交換機;在設(shè)計時相比其它業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)具有很大的優(yōu)勢，配有一體化整體解決方案、超高密度和低功耗、每瓦和每元最佳性能、高可擴展性與最佳服務(wù)易用性。MicroBlade內(nèi)部能夠結(jié)合1個機箱管理模塊(Chassis Management Module)和最多2個10G、2.5G/1GbE SDN交換機(3U模式)，或是最多2個機箱管理模塊和最多4個SDN交換機(6U模式)，支持進(jìn)行高效的高帶寬通信。3U/6U MicroBlade能夠結(jié)合多達(dá)4個/8個冗余(N+1或N+N))2000W/1600W鈦金級/鉑金級高效率(超過96%)電源(帶有冷卻風(fēng)扇)

帶有NVLink的1U 4 Pascal GPU解決方案 -- SuperServer 1028GQ-TXR(T)，憑借速度達(dá)到80GB/s的NVLINK、雙英特爾®至強® E5-2600v4/v3處理器、3個PCI-e 3.0 x16插槽，支持4個Nvidia(英偉達(dá))Tesla P100 SXM2 GPU，從而能夠在GPUDirect RDMA的支持下，為高速網(wǎng)卡提供支撐

帶有NVLink的4U 8 Pascal GPU解決方案 -- SuperServer 4028GR-TXR(T)，憑借速度達(dá)到80GB/s的NVLINK、雙英特爾®至強® E5-2600v4/v3處理器、3個PCI-e 3.0 x16插槽，支持8個Nvidia Tesla P100 SXM2 GPU，從而為高速網(wǎng)卡提供支持

SuperServer 4028GR-TR2(T) -- 4U服務(wù)器，在單根復(fù)合體下支持最多10個Nvidia Tesla P100 GPU卡、雙英特爾®至強® E5-2600v4/v3處理器、更多的PCI-e 3.0 x16插槽，為支持RDMA(遠(yuǎn)程直接內(nèi)存訪問)的網(wǎng)卡提供支撐

SuperServer 5028TK-HTR -- 是一種2U 4節(jié)點服務(wù)器，可以憑借一體化/外部英特爾OPA結(jié)構(gòu)選擇支持新的英特爾® Xeon Phi™處理器;它是為HPC市場經(jīng)過高度優(yōu)化的英特爾Xeon Phi處理器系統(tǒng)，能夠支持4個英特爾Xeon Phi處理器

SuperWorkstation 5038K-i -- 是一種基于新的英特爾® Xeon Phi™處理器的塔式工作站，被用來服務(wù)希望為這一令人興奮的新服務(wù)器/網(wǎng)絡(luò)選擇開發(fā)應(yīng)用的設(shè)計師

1U 10全閃存NVMe -- 10個熱插拔2.5英寸NVMe SSD(固態(tài)硬盤)、雙英特爾®至強® E5-2600v4/v3處理器、DDR4內(nèi)存容量達(dá)到384GB的24個DIMM，配有4個10GbE接口

2U 40雙端口NVMe全閃存SuperStorage解決方案 -- 1個2U 40雙端口、雙控制器全NVMe系統(tǒng)，通過英特爾100G Omni-Path網(wǎng)絡(luò)支持每系統(tǒng)吞吐量達(dá)到30GB/s，這在業(yè)內(nèi)無人能出其右。該解決方案的好處包括在吞吐量和延遲上面實現(xiàn)了最大幅度的改進(jìn)(分別增至12倍和7倍)，擁有共享的共同底板——可以提升驅(qū)動選擇的靈活性、2.5英寸U.2 (SFF-8639)尺寸，以針對PCI-E閃存卡提升熱插拔可服務(wù)性，以及提升電源效率。帶有NVMe的美超微服務(wù)器解決方案主要針對HPC、能源、3D模型和圖形設(shè)計、HFT(高頻交易)、數(shù)據(jù)庫、搜索引擎、高度安全加密與VDI(虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu))等領(lǐng)域的集群和超級計算應(yīng)用;并能在云、虛擬化和企業(yè)環(huán)境中進(jìn)行使用

7U SuperBlade® -- 優(yōu)勢包括利用7U模式的20個DP節(jié)點達(dá)到最大密度、可承受性、降低管理成本、低功耗、投資回報率(ROI)達(dá)到最佳和高可擴展性。其中的模塊可以支持最新英特爾®至強®處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列，并且配備20個英特爾Xeon Phi協(xié)處理器或GPU刀片(可以支持Pascal和KNL);每刀片服務(wù)器2個協(xié)處理器卡( SBI-7128RG-X / -F / -F2 )、每刀片服務(wù)器3個GPU ( SBI-7127RG3 )、數(shù)據(jù)中心刀片( SBI-7428R-C3N 或 SBI-7428R-T3N )、TwinBlade® ( SBI-7228R-T2F / -T2F2 / -T2X )、支持NVMe的存儲刀片( SBI-7128R-C6N )解決方案。機箱則使用業(yè)內(nèi)唯一的熱插拔NVMe解決方案，熱插拔交換模塊可以支持InfiniBand FDR/QDR、10/1 GbE、FCoE、機箱管理模塊(CMM)和冗余3000W/2500W/1620W(N+1或N+N)熱插拔鉑金級數(shù)字電源

基于雙英特爾至強處理器的新一代X11主板d