意法半導體發(fā)布價格親民的，能夠連接云端的STM32開發(fā)工具套件，更多板載功能方便設計人員快捷、靈活地開發(fā)物聯(lián)網硬件

 意法半導體(ST)新推出高連接性的STM32L4 物聯(lián)網探索套件(B-L475E-IOT01A)，為開發(fā)人員開發(fā)物聯(lián)網節(jié)點帶來業(yè)內最高的靈活性，支持諸多低功耗無線通信標準和Wi-Fi®網絡連接，同時還集成市場上同類產品所沒有的運動傳感器、手勢控制傳感器和環(huán)境傳感器。

旨在幫助將物聯(lián)網硬件立即連接到云服務，同時保證高能效和高成本效益，意法半導體新物聯(lián)網開發(fā)套件在同一塊電路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器與Bluetooth®low energy (BLE)、sub-GHz[1] RF和Wi-Fi無線通信模塊，及一個帶印刷天線的動態(tài)NFC標簽IC。

借助意法半導體強大的MEMS(微機電系統(tǒng))產品組合和激光測距傳感器，探索套件為人機交互和環(huán)境感知應用提供豐富的傳感器。電路板上集成一個MEMS加速度計及陀螺儀芯片和一個MEMS磁強計(9軸運動傳感器)、一個氣壓傳感器、一個溫度及濕度傳感器、兩個萬向數字麥克風，以及一個FlightSense™接近檢測傳感器及手勢控制傳感器，無需集成其它功能。

這款探索套件讓用戶能夠利用意法半導體的X-CUBE-AWS擴展軟件，快速連接亞馬遜網絡服務(AWS)物聯(lián)網平臺，使用云服務器的工具和服務，例如設備監(jiān)控、數據分析和機器學習，未來還將支持其它的云服務提供商以及軟件功能包，為開發(fā)端到端物聯(lián)網解決方案提供所需的全部組件，包括預集成全部應用例程。

意法半導體新的高連接性的探索套件的核心組件是一顆80MHz的 STM32L475 32位微控制器，這款微控制器基于支持DSP擴展指令集的ARM® Cortex®-M4處理器內核，內置1MB閃存，采用意法半導體超低功耗技術，有助于開發(fā)人員開發(fā)滿足低功耗要求的智能物聯(lián)網硬件。電路板上集成的微控制器與豐富的傳感器和無線連接模塊能夠最大限度提升探索套件的實用性，同時根據自己的需求利用Arduino和Pmod™工業(yè)標準擴展連接器增加更多功能，這兩個成熟的生態(tài)系統(tǒng)還可以讓用戶選用大量的擴展板，將其快速輕松連到開發(fā)板。

板載ST-Link調試器/編程器，STM32L4探索套件物聯(lián)網節(jié)點無需任何外部探針，支持ARM®Keil® MDK-ARM、IAR™ EWARM或包括免費的AC6 SW4STM32在內的基于GCC/LLVM的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，以及mbed™在線工具。

STM32L4物聯(lián)網探索套件即日起在st.com網站或經銷商接受訂貨。 (B-L475E-IOT01A1的工作頻率為915MHz;B-L475E-IOT01A2的工作頻率為868MHz)。