當(dāng)前位置:首頁 > 電源 > 線性電源
[導(dǎo)讀]摘要:設(shè)計(jì)了一種基于0.25 μm CMOS工藝的低功耗片內(nèi)全集成型LDO線性穩(wěn)壓電路。電路采用由電阻電容反饋網(wǎng)絡(luò)在LDO輸出端引入零點(diǎn),補(bǔ)償誤差放大器輸出極點(diǎn)的方法,避免了為補(bǔ)償LDO輸出極點(diǎn),而需要大電容或復(fù)雜補(bǔ)償

摘要:設(shè)計(jì)了一種基于0.25 μm CMOS工藝的低功耗片內(nèi)全集成型LDO線性穩(wěn)壓電路。電路采用由電阻電容反饋網(wǎng)絡(luò)在LDO輸出端引入零點(diǎn),補(bǔ)償誤差放大器輸出極點(diǎn)的方法,避免了為補(bǔ)償LDO輸出極點(diǎn),而需要大電容或復(fù)雜補(bǔ)償電路的要求。該方法電路結(jié)構(gòu)簡單,芯片占用面積小,無需片外電容。Spectre仿真結(jié)果表明:工作電壓為2.5 V,電路在較寬的頻率范圍內(nèi),電源抑制比約為78 dB,負(fù)戢電流由1 mA到滿載100 mA變化時(shí),相位裕度大于40°,LDO和帶隙電壓源的總靜態(tài)電流為390μA。
關(guān)鍵詞:線性穩(wěn)壓電路;頻率補(bǔ)償;頻率穩(wěn)定性;瞬態(tài)響應(yīng)

0 引言
    隨著便攜式電子設(shè)備的廣泛使用,系統(tǒng)集成度越來越高。對于數(shù)/?;旌系钠舷到y(tǒng)中,數(shù)字電路對模擬電路的干擾加大,因此模擬電路與數(shù)字電路需要施加獨(dú)立電源,以減小數(shù)/?;旌蠋淼南嗷ジ蓴_以及動態(tài)調(diào)整功耗。全集成型LDO線性穩(wěn)壓器可以用來為系統(tǒng)中各子模塊單獨(dú)供電,具有抑制電源噪聲,減小干擾,同時(shí)消除鍵合線電感引入的瞬態(tài)脈沖的優(yōu)點(diǎn),此外還可以減小片外器件和芯片引腳,所以全集成型LDO線性穩(wěn)壓器成為片上系統(tǒng)(SoC)型集成電路中不可或缺的模塊。由于LDO的負(fù)載電流變化大,且調(diào)整管尺寸較大,為滿足LDO的穩(wěn)定性要求,必須對LDO進(jìn)行頻率補(bǔ)償。傳統(tǒng)方法是利用負(fù)載電容的ESR進(jìn)行補(bǔ)償,但是,全集成型LDO不允許使用片外電容,因此設(shè)計(jì)一個(gè)不需片外電容,穩(wěn)定,響應(yīng)速度快的LDO是面臨的主要挑戰(zhàn)。

1 LDO原理與頻率補(bǔ)償
    LDO線性穩(wěn)壓器的傳統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)如圖1所示,由誤差放大器,緩沖器,調(diào)整管M0,分壓電阻RF1,RF2,以及片外濾波電容C0和其寄生的等效串聯(lián)電阻RESR組成。片外電容C0和RESR組成的零點(diǎn)用來抵消LDO中第2個(gè)極點(diǎn),從而達(dá)到環(huán)路穩(wěn)定。當(dāng)沒有片外電容補(bǔ)償時(shí),由于輸出負(fù)載電流變化大,LDO的輸出極點(diǎn)變化大,環(huán)路穩(wěn)定性設(shè)計(jì)變得困難。Leung提出了衰減系數(shù)控制頻率補(bǔ)償法(Damping Factor Control Compen-sation,DFC)和引入零點(diǎn)補(bǔ)償,在穩(wěn)定性,響應(yīng)時(shí)間方面具有較好的特性。Milliken采用在調(diào)整管的輸入端和輸出端之間加入一個(gè)微分器,將調(diào)整管輸入節(jié)點(diǎn)和輸出節(jié)點(diǎn)的2個(gè)極點(diǎn)分離,從而在只使用片內(nèi)電容時(shí)依然保持穩(wěn)定。Kwok使用動態(tài)密勒電容補(bǔ)償技術(shù),通過串聯(lián)一個(gè)在線性區(qū)工作的PMOS管作為動態(tài)可調(diào)電阻,在誤差放大器的輸出端引入一個(gè)動態(tài)零點(diǎn)抵消LDO的輸出極點(diǎn),實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)穩(wěn)定。本文中則采用在負(fù)載端引入零點(diǎn),補(bǔ)償誤差放大器輸出極點(diǎn)的方法,避免了為補(bǔ)償LDO輸出極點(diǎn),而需要大電容和動態(tài)調(diào)整電阻的要求,且減小了需要的補(bǔ)償電容值,降低了芯片面積。

2 電路設(shè)計(jì)
    圖2為所設(shè)計(jì)的LDO線性穩(wěn)壓器電路,誤差放大器為折疊式共源共柵結(jié)構(gòu),由M1~M14組成,M0為輸出調(diào)整管,反饋網(wǎng)絡(luò)由RF1,RF2和CF1組成,電容Cc為誤差放大器的補(bǔ)償電容。
    圖2中電阻電容反饋網(wǎng)絡(luò)的傳輸函數(shù)為:
   [!--empirenews.page--]
    這種反饋網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生了一個(gè)零點(diǎn)zf和一個(gè)較高的極點(diǎn)pf,設(shè)置極點(diǎn)pf大于單位增益頻率,即RF2//RF1>1/(CF1·pf)。
    不施加片外電容時(shí),LDO的傳輸函數(shù)為:
   
    式中:Ca,roa為分別誤差放大器輸出a端的寄生電容和輸出電阻;gp0,rp0分別為調(diào)整管M0的跨導(dǎo)和小信號輸出電阻;Aamp為誤差放大器的增益。由式(7)增益L0隨著負(fù)載電流增大而降低,而極點(diǎn)p1隨負(fù)載電流增大而升高,極點(diǎn)p2基本保持不變,對于不施加片外電容,其等效串聯(lián)電阻RESR所提供的零點(diǎn)不存在,在輸出負(fù)載電流IOUT=0時(shí),調(diào)整管輸出電阻rp0最大,gmp0最小,故小負(fù)載電流時(shí),環(huán)路穩(wěn)定性變差。為滿足LDO穩(wěn)定性要求,IOUT必須有一個(gè)最小輸出電流,以保證M0的輸出極點(diǎn)P1不會太低。為保證極點(diǎn)P2和零點(diǎn)zf相近而抵消,須適當(dāng)減小調(diào)整管M0尺寸。在本應(yīng)用中,LDO輸入電壓為2.5 V,用于為1.2 V核心電路供電,調(diào)整管M0的VDS=1.3 V,所以M0可以取較小尺寸。

    本設(shè)計(jì)采用了一階溫度補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)電壓源,圖4所示為帶隙基準(zhǔn)電壓源的核心電路,這里采用了典型的一階溫度補(bǔ)償電流模結(jié)構(gòu)。其中M1,M2和M3寬長比相同,R1=R2,A0為誤差放大器,誤差放大器的同相端接Va端,反相端接Vb端。為了保證電路的穩(wěn)定性,必須保證電路中由M1,Q1和R1組成的正反饋網(wǎng)絡(luò)的反饋系數(shù)小于M2,R2,Q0和R0組成的負(fù)反饋網(wǎng)絡(luò)的反饋系數(shù),即要求:
   
  運(yùn)算放大器A0使Va,Vb兩點(diǎn)電壓相等,忽略電阻的溫度系數(shù),電流I0為PTAT電流,I1為CTAT電流。通過選擇,可以得到-40~+85℃范圍內(nèi)溫度系數(shù)小于4.76ppm/℃。[!--empirenews.page--]



3 仿真驗(yàn)證
    該電路采用SMIC 0.25μm CMOS工藝實(shí)現(xiàn),輸入電源電壓為2.5 V,輸出電壓為1.2 V,作為芯片模擬部分的電源。LDO的環(huán)路穩(wěn)定性采用Spectre stb仿真,結(jié)果如圖5所示,負(fù)載電流從1 mA變化到100 mA,整個(gè)系統(tǒng)相位裕度均在40°以上,系統(tǒng)穩(wěn)定。圖6為負(fù)載電流從1 mA到100 mA轉(zhuǎn)換時(shí),輸出電壓和輸出電流瞬態(tài)響應(yīng)曲線。從圖中可以看出,瞬態(tài)響應(yīng)過沖小于20 mV,無振鈴現(xiàn)象產(chǎn)生。圖6為仿真的電源電壓抑制比(PSRR)。低頻時(shí)PSRR好于75 dB。整個(gè)LDO包括基準(zhǔn)電壓源共消耗靜態(tài)電流390 μA。



4 結(jié)語
    本文設(shè)計(jì)了一種全集成LDO線性穩(wěn)壓器,采用一種簡單的頻率補(bǔ)償電路,通過輸出反饋電路引入零點(diǎn),抵消了LDO產(chǎn)生第二個(gè)極點(diǎn),獲得較好的穩(wěn)定性。此方法結(jié)構(gòu)簡單、不損失環(huán)路開環(huán)增益、帶寬高,而且所需要的補(bǔ)償電容小,節(jié)省芯片面積和輸出引腳。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉