2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測(cè)“WorldFabForecast".該預(yù)測(cè)分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計(jì)劃和設(shè)備投資計(jì)劃。最終SEMI認(rèn)為，全球有150多項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資計(jì)劃正在推進(jìn)，其總額估計(jì)將達(dá)到830億美元。

      54條生產(chǎn)線的計(jì)劃正在進(jìn)行中

      發(fā)布資料顯示，2010年正在實(shí)施的半導(dǎo)體生產(chǎn)線新建計(jì)劃合計(jì)有54條。54條生產(chǎn)線中約有一半是面向LED的，其大部分位于中國(guó)。其結(jié)果是用于工廠建設(shè)的投資出現(xiàn)激增，2010年將達(dá)到比上年增加125%的約45億美元，2011年將達(dá)到比上年增加22%的55億美元。

      另外，用于晶圓處理工序（前工序）制造裝置的投資，預(yù)計(jì)2010年為比上年增加133%的340億美元，2011年為比上年增加18%的390億美元。2010年的增長(zhǎng)率非常高，是因?yàn)?009年的投資在歷史上處于較低水平。2010年的投資額與2008年相比增加了27%,與2007年相比減少了11%.

      2010年將有22條新生產(chǎn)線、2011年將有28條新生產(chǎn)線啟動(dòng)

      SEMI認(rèn)為，基于上述設(shè)備投資，2010年和2011年合計(jì)將有50條新生產(chǎn)線開始投產(chǎn)。其中，22條將在2010年底之前投產(chǎn)。這22條生產(chǎn)線按生產(chǎn)品種來(lái)看，約有一半是面向LED的。剩下的生產(chǎn)線中有6條面向硅代工、3條面向模擬IC、2條面向邏輯IC.據(jù)SEMI介紹，其中沒(méi)有面向存儲(chǔ)器的新生產(chǎn)線投產(chǎn)。預(yù)計(jì)2011年包括4條存儲(chǔ)器生產(chǎn)線在內(nèi)的28條生產(chǎn)線將開始投產(chǎn)。 

      因此，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)線的晶圓處理能力（除去離散半導(dǎo)體）將順利增加。按照200mm晶圓換算，預(yù)計(jì)2010年的晶圓處理能力將增至比上年增加7%的1440萬(wàn)張/月，2011年將增至比上年增加8%的1580萬(wàn)張/月。在這些晶圓處理能力中，41%是面向存儲(chǔ)器的（2010年和2011年的比例沒(méi)有變化）。另一方面，SEMI認(rèn)為，硅代工所占的比例將在2011年由2009年的24%增至26%。