模擬代工廠漸顯競爭力

-手機功放優(yōu)勢會擴大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待
-針對戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路
　　
“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當(dāng)高的水準。其中的原因是因為他們的設(shè)計與工藝是完全匹配的，在任何一個環(huán)節(jié)都能做到絕對不浪費。因此，今天模擬IDM產(chǎn)品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說，“但是，經(jīng)過過去幾年的積累，在一些特定的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬代工廠的平臺已經(jīng)通過逐步優(yōu)化改良，與IC設(shè)計企業(yè)的設(shè)計有了較好的匹配度，因而產(chǎn)品成本達到了較為合理的水平，競爭力也開始出現(xiàn)了。”
　　
而隨著模擬代工企業(yè)與IC設(shè)計企業(yè)更加富有成效的合作，兩者在工藝和設(shè)計方面匹配度達到更高水平，華潤上華希望未來在模擬IC領(lǐng)域也會出現(xiàn)10年來在數(shù)字領(lǐng)域出現(xiàn)的局面——IDM的Fab-Lite(輕資產(chǎn)化)。“這需要我們更加努力。”莊淵棋如是說，“隨著我們大家經(jīng)驗的積累，手機功放所呈現(xiàn)出的優(yōu)勢也會擴大到其他領(lǐng)域，我覺得模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待。”
　　
華潤上華在6年前走上了模擬代工之路，如今6英寸廠的月產(chǎn)能約為9萬片，而與華潤集團共建的8英寸線的3萬片月產(chǎn)能也將在今年底前后全部釋放出來。最近，記者參觀了這條2007年開始建設(shè)的8英寸生產(chǎn)線。“起初這個廠的工藝研發(fā)目標最高為0.25微米。”無錫華潤上華科技有限公司晶圓二廠總經(jīng)理蔡聯(lián)南向記者介紹說，“但因為國際金融危機帶來的市場變化，一些老技術(shù)加速淘汰，新技術(shù)研發(fā)提速，目前我們的工藝已經(jīng)跨越0.13微米/0.11微米、0.18微米/0.16微米/0.153微米以及0.25微米三大世代。”
　　
同時，該8英寸廠的定位清晰，就是針對國內(nèi)戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定的產(chǎn)品應(yīng)用，走出一條差異化的發(fā)展之路。例如，針對LED照明、物聯(lián)網(wǎng)RF應(yīng)用和智能卡市場，該8英寸廠正在設(shè)計優(yōu)化相應(yīng)的平臺。在BCD方面，目前該廠的電壓可以從5V、15V、20V、40V一直到500V和700V。同時，伴隨電源產(chǎn)品向智能化方向發(fā)展、數(shù)字部分含量越來越高的趨勢，該8英寸廠還開發(fā)了0.25微米和0.18微米BCD工藝。此外，也可以提供0.13微米射頻、邏輯和數(shù)模混合平臺。