封測廠今年資本支出 大縮水逾26%

受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。

不過，日月光、硅品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上；日月光雖較去年縮水，但也達225億元的水平。由于日月光已宣布明年兩岸同步擴廠，硅品也強調(diào)明年維持在110億元的規(guī)模，封測雙雄的市場爭奪戰(zhàn)明年仍將持續(xù)延繞。

日月光和力成分別是今年全球邏輯封測和內(nèi)存封測投資手筆最大的廠商，日月光受到全球景氣轉(zhuǎn)趨疲弱影響，資本支出比去年少了近65億元；硅品為追趕銅打線產(chǎn)能，資本支出反而高于年初的預(yù)估數(shù)，達到115.2億元。

華東為提高測試比重，今年資本支出也高于年初規(guī)劃的16億元，達到20億元。京元電雖比去年減少，金額36億元，手筆也不?。痪┰姀娬{(diào)，主要提高自產(chǎn)測試機臺比重，藉此提高競爭力。頎邦和硅格則鑒于大環(huán)境不佳，今年資本支出均有近五成以上的減幅。


晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準約新臺幣395億元預(yù)算，主要用以擴充先進制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。

臺積電董事會共核準兩筆預(yù)算，其中，一筆323.72億元資本預(yù)算，將用以擴充先進制程產(chǎn)能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算，則是臺積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報道，因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩，臺積電減緩資本支出，曾兩度調(diào)降今年資本支出計劃，降至73億美元；隨著資本支出放緩，臺積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當水平。臺積電預(yù)估，今年總產(chǎn)能將較去年增加17%，其中，12寸產(chǎn)能將較去年增加達29%。

另一方面，面板、DRAM、LED、太陽能「3D1S」產(chǎn)業(yè)受景氣影響，銀行團放款趨于保守，連有富爸爸撐腰的奇美電，600億新臺幣聯(lián)貸案籌組已超過半年，依舊未獲得足夠銀行團支持。