Finetech：OLED展望及新應(yīng)用發(fā)展

22屆Finetech主辦單位邀請到川西剛等技術(shù)專家精心規(guī)劃了數(shù)十場的專門技術(shù)研討會，來自海內(nèi)外的與會者穿梭在會議棟的各樓層之間，擠爆各會議室。以下是第一天的精彩演講內(nèi)容：下一代OLED展望及新應(yīng)用發(fā)展

在次世代OLED展望及新應(yīng)用發(fā)展SESSION中，首先登場的是三菱電機(MitsubishiElectricCorp。)的寺崎信夫先生，主要介紹利用OLED面板開發(fā)的創(chuàng)新大尺寸顯示器應(yīng)用。三菱電機公司從1980年開始第一代CRT到第二代FMCRT(FlatMatrixCRT)，再到第三代LED技術(shù)，利用拼接的方法完成多種大型顯示廣告牌，并累積了許多信號處理及PixelPattern設(shè)計的豐富經(jīng)驗。于2006年開始，針對OLED面板設(shè)計多種大型顯示器應(yīng)用，其著眼點在于OLED面板具有薄型、輕量，并具有高對比高畫質(zhì)等優(yōu)異的特性。目前已制作成圓筒型顯示屏、球型顯示屏(日本科學(xué)未來館)等大型顯示器，并期許未來OLED結(jié)合照明之功能，以”Display-Lighting”的方式呈現(xiàn)，可大幅促進人類之生活。

第二位講者山形大學(xué)(YamagataUniversity)的時任靜士先生介紹了FlexibleOLED最新的研究開發(fā)動向，重點在講述其全涂布型OTFT背板材料技術(shù)。絕緣層材料(GateInsulator)系以Fluoro-Polymer(氟系高分子)為主，理由除耐壓夠高且不含OH基外，在低表面能的表現(xiàn)亦是其考量之重點，可提升OTFT之Mobility表現(xiàn)。另外，在電極材料則導(dǎo)入RT-Sintering奈米銀油墨之技術(shù)，利用自己熱分解反應(yīng)于100℃左右可達19。3Ω/□，利用以上之材料及PEN基材，可將制程溫度控制在150℃以下，完成所有背板之制作。

最后一位講者則為凸版印刷(TOPPANPrintingCO。，LTD。)的北爪榮一先生介紹涂布型OLED最新動向。在考量可實現(xiàn)RGB圖案化制程后，涂布型方法僅剩下InkJetPrinting、NozzlePrinting及ReliefPrinting三種，在高精細及高產(chǎn)率的需求下最后TOPPAN系選擇了以ReliefPrinting作為其OLEDDisplay之發(fā)展重點。