優(yōu)貝克線型蒸鍍?cè)?提升AMOLED材料利用率20%

主動(dòng)式矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)線型蒸鍍?cè)纯捎行嵘牧侠寐?。為降低AMOLED材料損耗量，具備線型蒸鍍?cè)醇夹g(shù)的鍍膜設(shè)備利用多點(diǎn)鍍膜原理不僅可提高材料利用率，亦可使AMOLED面板上的發(fā)光材料更為均勻，以達(dá)高飽和度色彩之效。

優(yōu)貝克(Ulvac)營業(yè)經(jīng)理黃圣棕表示，提升AMOLED發(fā)光材料的使用效率才是減輕制造成本的關(guān)鍵，而采用線型蒸鍍?cè)醇夹g(shù)的鍍膜設(shè)備則可大幅提升材料使用率。

優(yōu)貝克營業(yè)經(jīng)理黃圣棕表示，由于AMOLED面板必須藉由蒸鍍技術(shù)均勻涂布發(fā)光材料，才可使產(chǎn)品發(fā)揮出高飽和度、廣視角以及高解析度等優(yōu)勢特性，因此，鍍膜完成度較高的設(shè)備將是面板廠優(yōu)先采購的因素之一。

黃圣棕進(jìn)一步指出，過往傳統(tǒng)的鍍膜設(shè)備大多是采用單點(diǎn)蒸鍍?cè)醇夹g(shù)，其材料利用率僅5%，換言之，100公克的有機(jī)發(fā)光材料進(jìn)入使用單點(diǎn)蒸鍍?cè)醇夹g(shù)的設(shè)備后，將只有5公克可真正被應(yīng)用到AMOLED面板中，而剩下的95%材料則在制程中被浪費(fèi)掉，對(duì)面板廠而言無疑是增加成本。

為解決材料利用率過低的問題，優(yōu)貝克新型鍍膜設(shè)備--ZELDA采用線型蒸鍍?cè)醇夹g(shù)，可將材料利用率大幅提升至20%，并可均勻地將有機(jī)發(fā)光材料鍍?cè)贏MOLED面板上，提升面板廠前段制程的良率。

除線型蒸鍍?cè)赐?，ZELDA更可同時(shí)作為面板廠進(jìn)行試產(chǎn)與量產(chǎn)之用，可對(duì)應(yīng)2～3.5代線各種基板尺寸，為客戶提供更高的產(chǎn)能利用彈性。黃圣棕補(bǔ)充，由于AMOLED量產(chǎn)良率至少要達(dá)75%才有獲利的空間，因此，面板廠若使用可同時(shí)兼具試產(chǎn)與量產(chǎn)能力的設(shè)備，將可大幅減少設(shè)備投資成本。

另一方面，目前AMOLED蒸鍍?cè)O(shè)備亦分為枚葉式與In-line兩種，設(shè)備供應(yīng)商將依照客戶量產(chǎn)能力與需求提供不同選項(xiàng)產(chǎn)品。黃圣棕分析，枚葉式由于真空腔各自獨(dú)立，面板在鍍膜時(shí)須以機(jī)器手臂夾取，導(dǎo)致傳動(dòng)速度較慢，所以產(chǎn)能較低，但通常良率較高；In-line則是將真空腔串聯(lián)在一起，面板在鍍膜的過程中毋須經(jīng)過機(jī)器手臂傳動(dòng)，產(chǎn)能較高且省時(shí)，但缺點(diǎn)則是良率較差。

然而，無論是采用何種方式生產(chǎn)AMOLED面板，最重要的還是面板廠本身對(duì)整體流程的掌握度與經(jīng)驗(yàn)。黃圣棕認(rèn)為，影響AMOLED面板良率的因素相當(dāng)多，除前段的鍍膜外，后段封裝過程亦相當(dāng)重要，因此生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及對(duì)供應(yīng)商的掌控度要夠高，才有機(jī)會(huì)進(jìn)一步提升良率。