中國半導體產(chǎn)業(yè)或難再現(xiàn)兩位數(shù)增長

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田22日在上海表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)過去兩位數(shù)增長的時代恐難以再現(xiàn)。徐小田做出如上表述，其原因有三。

　　徐小田認為，首先這取決于世界半導體的整體市場。他以美國蘋果公司為例，其所生產(chǎn)的不論是Iphone或Ipad，雖說已取得巨大創(chuàng)新，但仍屬于手機和電腦的范疇，“"蘋果"也還是水果，并沒有出新的東西，”徐小田幽默地說：“這只是以舊換新，并不是填補空白，所以半導體市場的增量不多、空間不大，仍維持著現(xiàn)有的市場水準?！?/P>

　　原因之二在于半導體工藝的進步，“現(xiàn)在的技術水準還是維持在20納米，再往前走還喊不出來”。對于這一點，徐小田說，不是技術不行，而是經(jīng)濟投資回報與市場需求量之間的問題。

　　第三，過去半導體產(chǎn)業(yè)在中國是一個從無到有的過程，從低檔做起，從數(shù)量發(fā)展直至今天。如今，單純依靠數(shù)量做不上來，必須依靠創(chuàng)新，“跟著人家走就只能接單，產(chǎn)量翻番實現(xiàn)不了。”他認為，半導體產(chǎn)業(yè)只有走到了創(chuàng)新整合這個新思路的時候，才會有所發(fā)展。

　　第十屆中國國際半導體博覽會即將于明日在上海拉開帷幕。本屆展會參展企業(yè)超過200家，展覽面積近15000平方米，參展企業(yè)復蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。尤其值得關注的是，今年全球最大的芯片制造與封裝測試企業(yè)臺積電也積極參與，另一個臺灣知名企業(yè)日月光也將首度亮相，先進封裝技術是半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向，他們的參展推動積體電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而也進一步促進新興產(chǎn)業(yè)的進步與該領域的探討。