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[導(dǎo)讀]在任何裝置中使用IGBT 都會遇到IGBT 的選擇及熱設(shè)計(jì)問題。當(dāng)電壓應(yīng)力和電流應(yīng)力這2 個(gè)直觀參數(shù)確定之后, 最終需要根據(jù)IGBT 在應(yīng)用條件下的損耗及熱循環(huán)能力來選定IGBT。通常由于使用條件不同, 通過IGBT 數(shù)據(jù)手冊給出的參數(shù)不能確切得出應(yīng)用條件下IGBT 的損耗。比較好的方法是通過測量行業(yè)確定IGBT 數(shù)據(jù)手冊中參數(shù)的測量條件與實(shí)際應(yīng)用環(huán)境的差別, 并介紹IGBT 的損耗的簡單測量方法。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。

在任何裝置中使用IGBT 都會遇到IGBT 的選擇及熱設(shè)計(jì)問題。當(dāng)電壓應(yīng)力和電流應(yīng)力這2 個(gè)直觀參數(shù)確定之后, 最終需要根據(jù)IGBT 在應(yīng)用條件下的損耗及熱循環(huán)能力來選定IGBT。通常由于使用條件不同, 通過IGBT 數(shù)據(jù)手冊給出的參數(shù)不能確切得出應(yīng)用條件下IGBT 的損耗。比較好的方法是通過測量行業(yè)確定IGBT 數(shù)據(jù)手冊中參數(shù)的測量條件與實(shí)際應(yīng)用環(huán)境的差別, 并介紹IGBT 的損耗的簡單測量方法。

IGBT 參數(shù)的定義

廠商所提供的IGBT 開關(guān)參數(shù)通常是在純感性負(fù)載下測量的, 圖1 和圖2 分別是IR 公司和TOSHIBA公司測量開關(guān)時(shí)間的電路和定義開關(guān)時(shí)間的波形。其共同特點(diǎn)是: 開通處于續(xù)流狀態(tài)的純感性負(fù)載; 關(guān)斷有箝位二極管的純感性負(fù)載。有些數(shù)據(jù)手冊還給出了開關(guān)過程的能量損失 ,也是在同樣條件下測量的。

對于PWM 方式工作并使用變壓器的開關(guān)電源, 其工作情況則與之區(qū)別很大。圖3 是11 kW 半橋型電路及其工作波形, 使用的IGBT 為GA75TS120U。由波形可見, 電流上升時(shí)間tr 約為500 ns, 下降時(shí)間t f 約為300 ns。但在數(shù)據(jù)手冊中,GA75TS120U 的電流升降時(shí)間分別為t r= 100 ns,t f= 80 ns, 與實(shí)際工作情況差異較大。其原因主要在于以下2 個(gè)方面:

(1)開通時(shí),圖3 中由于變壓器漏感的存在, IGBT實(shí)際上開通了1 個(gè)零電流感性負(fù)載, 近似于零電流開通, 電流上升率受漏感充電速度的限制, 因而實(shí)際電流上升時(shí)間tr 不完全取決于IGBT。而數(shù)據(jù)手冊中給出開通處于續(xù)流狀態(tài)的純感性負(fù)載, 開通瞬間, IGBT 既要承受電感中的電流, 還要承受續(xù)流二極管的反向恢復(fù)電流, 電流上升率則完全取決于IGBT 的開通速度。

(2)關(guān)斷時(shí),圖3 中的IGBT 并非是在關(guān)斷1 個(gè)純感性負(fù)載, 而是關(guān)斷1 個(gè)R - L 型負(fù)載( 變壓器及其負(fù)載, 從變壓器一次側(cè)可等效為R -L 型負(fù)載) ,其電流的下降時(shí)間t f 要慢于關(guān)斷帶箝位的純感性負(fù)載。并且, 對于純感性負(fù)載, 只有當(dāng)IGBT 的集電極電壓上升到箝位值后, IGBT 的電流才開始下降( 見圖1、圖2 中波形) , 而電阻-電感性負(fù)載時(shí), 集電極電壓和電流幾乎是同時(shí)變化的( 見圖3b 波形) 。

由于上述原因,圖3 中IGBT 的t r、t f 均大于給定值, 但這并不意味著損耗的上升, 因?yàn)殚_關(guān)損耗還取決于開關(guān)過程中電壓電流的"重疊"程度, 而圖3中的"重迭"明顯不如圖1、圖2 中嚴(yán)重, 因而整體損耗將下降。

 

 

 

IGBT 損耗的測量

IGBT 損耗的測量實(shí)際上是通過對其工作電壓和電流的測量和計(jì)算而得到的, 因而損耗的測量實(shí)質(zhì)上是電壓和電流的測量, 電壓和電流測量方法的恰當(dāng)與否直接影響到測量結(jié)果的可信度。

3.1 電流測量

電流測量應(yīng)使用高頻無源電流互感器, 不要使用磁平衡式電流傳感器, 前者都有較好的高頻響應(yīng),后者往往速度較慢, 達(dá)不到測量要求。電流傳感器要置于被測IGBT 的發(fā)射或集電極, 而不要置于主變壓器一次側(cè), 這是2 個(gè)不同的電流。這一點(diǎn)可以從圖3 IGBT 的關(guān)斷過程中看出: IGBT1 關(guān)斷時(shí), VD2 將對關(guān)斷產(chǎn)生的電壓過沖箝位( t1 ~ t 期間) , 在VD2中產(chǎn)生箝位電流。而IGBT1 中電流因轉(zhuǎn)向VD2 而陡降, 此時(shí)變壓器一次側(cè)電流為IGBT1 和VD2 電流之和, 而非僅IGBT1 中的電流。電流互感器通常由自己制作, 使用前應(yīng)先檢驗(yàn)其性能, 可采用圖4 電路進(jìn)行檢驗(yàn)。電阻R1、R2 應(yīng)使用無感電阻。實(shí)際測量時(shí), 互感器初級匝數(shù)N 1通常為1 匝, 檢驗(yàn)時(shí)可適當(dāng)增加N 1, 這樣可以減小檢驗(yàn)電流I 而不降低互感器初級的總安匝數(shù), 使檢驗(yàn)工作更加容易。比較U2 和U1 波形在延時(shí)和畸變方面的區(qū)別, 就可確定互感器是否合格。通常U2不能有明顯的失真, U2 對U1 的延時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)小于IGBT的開關(guān)時(shí)間參數(shù)。

 

 

3.2 電壓測量

IGBT 開通和關(guān)斷過程中電壓的完整觀測可以直接使用示波器探頭, 但對于開通時(shí)IGBT 電壓拖尾過程和通態(tài)飽和壓降的測量, 則需要使用箝位電路( 見圖5) 。原因在于此時(shí)示波器的Y 軸分辨率要置于0.5/ div~ 10/ div 檔, 而這時(shí)輸入探頭的電壓變化范圍則高達(dá)幾百伏, 這種情況下通常示波器會產(chǎn)生很大的失真, 作零點(diǎn)漂移, 無法正常觀察。用圖中R1、R2、C、VD 和VS 所構(gòu)成的電壓箝位電路, 可以取出Uce中小于UVS的那一部分波形Uce。用示波器觀測則不會出現(xiàn)失真和漂移。UVS 與Uce的關(guān)系可用下式表示:

測量Uce開通拖尾過程時(shí), 應(yīng)選UVS= 50 V, 測量動態(tài)飽和壓降時(shí)則應(yīng)選UVS= 12 V。

圖中R2、C 用來補(bǔ)償由示波器探頭輸入電容及VD、VS 結(jié)電容引起的失真。使用前利用已知的方波信號對箝位電路進(jìn)行校準(zhǔn)。

 

 

應(yīng)用舉例

圖6、圖7 中的波形是不同的IGBT 在圖1 所示電路中工作時(shí)測得的。測量條件為: 輸入電壓Ucc= 520 V, 輸出功率Po= 11 kW, 初級電流I = 52 A,工作頻率f = 20 kHz。圖6 中開通電壓的測量使用了圖5 中的箝位電路, 箝位電壓值UVS = 48 V, 因此, 其波形上最高電壓不超過48 V。

對測得的波形進(jìn)行折線等效, 并對電壓電流的乘積分段積分, 就可粗略計(jì)算出IGBT 的總損耗,圖8是對GA75TS120U 開關(guān)過程的折線等效圖, 并由此求得:

開通損耗: P1= 12 W

關(guān)斷損耗: P2= 56.6 W

過渡損耗: P3= 10 W

通態(tài)損耗: P4= 53.8W( 飽和壓降Usat= 2

單管總損耗: P c= 132.4 W

其中計(jì)算通態(tài)損耗的飽和壓降Usat是用圖5 給出的箝位電路測量的, 箝位電壓UVS= 12 V。

從波形可以看出, 飽和壓降從開通到穩(wěn)定有一個(gè)過渡過程, 由此造成的損耗P3 也不容忽視。

 

 

下表是用前述方法測量幾家不同公司的IGBT所得的結(jié)果; 測量電路為圖1, 測量條件相同。

測量結(jié)果可以作為選擇IGBT 和熱設(shè)計(jì)的依據(jù)。對于IGBT 的選取, 應(yīng)綜合考慮開關(guān)損耗和通態(tài)損耗。低頻工作時(shí), 低飽和壓降的IGBT 總損耗較小,而高頻工作時(shí)則應(yīng)選擇開關(guān)速度快的IGBT。

 

 

值得注意的是: 樣品A( IR 公司GA75TS120U) 在高速IGBT 中具有較低的飽和壓降, 因而總損耗較小。同時(shí)從表中可以看出, 樣品D 與B 和C 的損耗接近, 但基板溫度較低; 樣品E 損耗較大, 但基板溫度并不顯著高于B 和C, 這說明樣品D 和E 的熱循環(huán)能力較差。盡管樣品中各IGBT 數(shù)據(jù)手冊所標(biāo)明的結(jié)-殼熱阻Rth( j- c) 基本相同, 實(shí)際上通常采用Ucc= 520 V、Po= 11 kW、I c= 52 A、f = 20 kHz, NPT( 非穿通型)技術(shù)制造的管芯( GA75TS120U) 厚度僅為PT( 穿通型) 技術(shù)管芯的四分之一, 因而熱阻小, 熱循環(huán)能力強(qiáng), 可以降低對散熱器的要求, 同時(shí),開關(guān)速度不隨結(jié)溫變化。PT 型IGBT 的開關(guān)速度則隨溫度升高而降低。高頻工作時(shí)可以考慮選擇NPT型IGBT。

總結(jié)

 

文中介紹的損耗測量分析方法簡單而有效, 可以使設(shè)計(jì)者對IGBT 的選擇和熱設(shè)計(jì)作到心中有數(shù),以利于得出最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案。需要提請注意的是,測量工具及輔助電路的標(biāo)準(zhǔn)是非常必要的, 否則可能導(dǎo)致較大的誤差。

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