模擬晶圓代工模式能否行得通？

理論上，數(shù)字芯片可以在不同制造廠之間換來?yè)Q去。例如，一個(gè)芯片組可以在IBM的工廠里生產(chǎn)，也可以由臺(tái)積電或中芯國(guó)際制造。

鑒于通過芯片可以克隆出一個(gè)“掩膜組”，1984年美國(guó)頒布了半導(dǎo)體保護(hù)法(SPA)，明確規(guī)定這種復(fù)制行為是非法的。這樣一來，即使有人能夠偷到你的設(shè)計(jì)，也無法批量制造并公開銷售。    

但對(duì)于模擬器件，上面的情況就不適用了。模擬和混合信號(hào)器件的生產(chǎn)線都是專用的。一般而言，不從頭開始重新校正工藝，它們是不能變換生產(chǎn)線的。    

原因很簡(jiǎn)單。模擬器件不是以“二進(jìn)制”狀態(tài)下線的。觀察分立的模擬器件，你會(huì)發(fā)現(xiàn)他們是以一定范圍的數(shù)值下線的。分立式器件制造商要做的是針對(duì)不同市場(chǎng)對(duì)它們進(jìn)行分選分類。    

我們可以把模擬IC看作是數(shù)百乃至數(shù)百萬個(gè)小模擬器件的集合。每一個(gè)小器件都有自己的鐘形曲線(bellcurve)，你必需使整個(gè)集合都“符合規(guī)范”，才能讓IC正常工作。    

若以后你準(zhǔn)備再啟動(dòng)這條生產(chǎn)線，就必需對(duì)之進(jìn)行重新校正。如果是同一批員工，并擁有以前的工藝數(shù)據(jù)，這倒不是什么難事。

另一方面，如果你沒有自己的生產(chǎn)線而要仰賴晶圓代工商，就面臨以下幾個(gè)問題：1)不保證工具組相同；2)不保證生產(chǎn)線工人相同；3)不保證數(shù)據(jù)庫(kù)完整。    

你會(huì)發(fā)現(xiàn)，制造出一個(gè)合格的好器件所需的詳細(xì)技術(shù)知識(shí)掌握在你的晶圓代工合作伙伴手里。換言之，你必然陷入與晶圓代工商的壟斷關(guān)系中。因此，在成本和風(fēng)險(xiǎn)方面，這和你實(shí)際擁有這家制造廠沒有什么區(qū)別。考慮到這一點(diǎn)，晶圓代工商的優(yōu)勢(shì)即刻就消失了。

這就是模擬/混合信號(hào)晶圓代工市場(chǎng)始終無法擴(kuò)大的原因。不過，低端非關(guān)鍵性器件或許是個(gè)例外。因?yàn)檫@種情況下，器件制造商不在乎掌握制造與否?；蛟S有一天，TI、ADI及其它廠商會(huì)把它們的頂尖模擬/混合信號(hào)器件移交給晶圓代工廠制造，不過那還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間，可能是我們退休之后的事了。