iSuppli：高通在手機(jī)基帶半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額超過(guò)40％

美國(guó)iSuppli宣布，2008年第四季度的全球手機(jī)基帶半導(dǎo)體市場(chǎng)中，美國(guó)高通（Qualcomm）的銷(xiāo)售額份額占40.6％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)拉開(kāi)了與排名第二的廠商的距離。據(jù)iSuppli估算，高通的銷(xiāo)售額份額較上季度增加了4.3個(gè)百分點(diǎn)。與排名第二的美國(guó)德州儀器（TI社）相差20.9個(gè)百分點(diǎn)，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了第三季度的份額差——14.1個(gè)百分點(diǎn)。

iSuppli分析，高通份額增加的主要原因是芬蘭諾基亞采用了高通的芯片。諾基亞與高通此前曾在第三代（3G）移動(dòng)體通信技術(shù)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及專(zhuān)利權(quán)使用費(fèi)方面存在糾紛，諾基亞一直從意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）及德州儀器采購(gòu)ASIC。不過(guò)，隨著3G技術(shù)的成熟，定制ASIC與標(biāo)準(zhǔn)芯片的差別微乎其微，因此對(duì)于諾基亞來(lái)說(shuō)，高通的標(biāo)準(zhǔn)芯片更具有吸引力。

兩公司于08年就所有訴訟均達(dá)成了和解（參閱本站報(bào)道1），09年2月宣布將共同開(kāi)發(fā)UMTS方式的便攜終端（參閱本站報(bào)道2）。目前，諾基亞可在該公司的3G手機(jī)上采用包括調(diào)制解調(diào)器、基帶及RF芯片在內(nèi)的高通的所有芯片。這樣諾基亞除了可將重點(diǎn)放在用戶(hù)界面、服務(wù)及應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)方面之外，還可向與第四代移動(dòng)體通信規(guī)格具有兼容性的ASIC相關(guān)設(shè)計(jì)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面集中。

諾基亞主要從德州儀器采購(gòu)基帶半導(dǎo)體的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去，并在過(guò)去的幾年內(nèi)一直追加新供應(yīng)商。主要廠商包括意法半導(dǎo)體及美國(guó)博通（Broadcom）。意法半導(dǎo)體通過(guò)增加與諾基亞的交易，08年在全球基帶半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額份額比上年增加了6.3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到13.3％。iSuppli表示，“高通能否像意法半導(dǎo)體那樣迅速提高市場(chǎng)份額暫且不說(shuō)，單與諾基亞成功開(kāi)展合作一事就對(duì)高通的業(yè)務(wù)拓展十分有利”。