NEC和東芝將擴(kuò)展與IBM的芯片技術(shù)協(xié)議
[導(dǎo)讀]NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。
這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。
這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)技術(shù)。在IBM紐約州East Fishkill的工廠，該團(tuán)隊(duì)還將包括Infineon Technologies和三星電子公司（Samsung Electronics Co.）。
東芝公司2007年12月加入IBM的技術(shù)聯(lián)盟，而NEC電子2008年9月加入聯(lián)盟。
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